内部结构
正面布局
两款充电器内均使用了平面变压器，配合PCB镂空降低厚度，这也是饼干充电器能够做到10mm厚度的重要原因。两款充电器内部均灌胶填充，增强散热性能。华为66W饼干充电器内置一颗丰宾笔形电解电容配合MLCC滤波，内置压敏电阻和气体放电管进行浪涌保护。OPPO 50W饼干充电器内部使用多颗MLCC滤波，配合钳位二极管进行浪涌保护。
背面布局
两款充电器的功率器件均在电路板背面，华为66W饼干充电器采用一颗ST的MASTERGAN1半桥氮化镓功率芯片，OPPO 50W饼干充电器使用两颗内置驱动器的纳微氮化镓功率芯片，型号为NV6115，组成半桥。两款充电器均为ACF拓扑，支持宽电压输出的同时提高效率，助力小型化设计。
做工用料
初级控制器
华为66W氮化镓充电器使用的初级控制器丝印JW1551A，OPPO 50W饼干充电器使用TI德州仪器UCC28782 ACF控制器。使用ACF控制器能够显著提高充电器的开关频率，提升转换效率及开关频率。
同步整流控制器
华为66W饼干氮化镓充电器同步整流控制器丝印为JWNRJ，OPPO 50W内置一颗MPS的同步整流控制器，丝印IBHJK，实际型号为MP6908A。除支持常见的DCM，CCM外，还支持高频ACF同步整流。
协议芯片
华为66W饼干氮化镓内置的协议芯片型号为CPS8841，采用QFN4*4封装，支持私有的华为快充协议。OPPO 50W饼干氮化镓快充内置的协议芯片来自立锜科技，丝印9N=6D。
初级开关管
华为66W饼干氮化镓内置的氮化镓合封芯片来自ST意法半导体，内置两个开关管和驱动器，是一颗半桥氮化镓芯片，采用9*9*1mm QFN封装，耐压650V，导阻150mΩ。
OPPO 50W饼干氮化镓快充内置的氮化镓功率芯片来自纳微半导体，型号为NV6115，器件内部集成驱动器和保护电路，采用5*6mm QFN封装，内置耐压650V，170mΩ导阻的氮化镓开关管，支持2MHz工作频率。
同步整流管
华为66W饼干氮化镓同步整流管来自英飞凌，BSC093N15NS，耐压为150V，导阻9.3mΩ，采用SuperSO8封装。OPPO 50W饼干氮化镓快充同步整流管同样来自英飞凌，型号BSZ070N08LS，耐压80V，导阻7mΩ。
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