小师弟为又问了一个过孔冒油上焊盘的缺陷，且听网红芬娓娓道来。
冒油上焊盘是什么缺陷？
顾名思义就是油墨上了焊盘，通常这里的焊盘是指SMD焊盘。
为什么会出现冒油上烛盘的这种缺陷呢？
我们还是从PCB阻焊印刷工序说起。
PCB印刷阻焊的目的：
1、绝缘阻抗
2、保护线路
3、避免氧化
4、阻焊限焊（该焊的地方一定要焊，不该焊的地方一点也不能粘锡）
5、塞孔防患
过孔塞孔的作用有哪些：
1、防止PCB裸板加工时，过孔藏药水，导致孔壁被腐蚀，出现品质异常。
2、防止出现外观不良，导致过孔孔口出现假性露铜或者直接露铜。
过孔塞孔不饱满，假性露铜。
3、防止PCB过孔芯吸效应的产生，防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；特别是BGA区域一定要注意过孔是否塞孔。过孔的芯吸效应是什么详见上期文章《这种BGA的过孔开窗设计你做过吗？》
漏锡不良图片
4、避免助焊剂残留在导通孔内，影响产品的可靠性。
5、PCBA工厂的表面贴装以及元件装配完成后，PCBA板在测试机上测试时，需要吸真空形成负压才完成。
6、会导致波峰焊时锡从过孔贯穿元件面造成短路。
7、防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。下图为孔内藏锡珠。
PCB的阻焊塞孔的加工方式通常有下面两种：
1、先做完塞孔后再印板面油墨 (采用三台印刷机，先油墨塞孔再印印两面阻焊)
2、 连塞带印 (采用两台印刷机、即双机连印,没有专门的塞孔工序，直接印两面阻焊)
以上两种工序对比后，相信大家对三机做业和连塞带印有一个基本了解，优劣高下立判。
E公司的塞孔是按照三机作业生产的。
油墨怎么会冒油上焊盘？
从阻焊塞孔加工流程上可以看出，油墨的最终固化，是靠烘烤来完成的，那么在烘烤固化的过程中，油墨遇热膨胀，如果过孔距离SMD焊盘太近，就会导致油墨上盘，焊接时就会有虚焊的风险。
过孔冒油的不良图片，像极了青春期的男孩子，痘是青春。
典型的过孔冒油上焊盘不良图片
下面的两种PCB设计，容易导致冒油上焊盘或焊盘变形。
1、BGA内的过孔与焊盘相交或切
2、过孔与SMD相交或相切
工厂加工时，为了防止冒油上焊盘，将过孔加了开窗，导致焊接时漏锡。
我们在PCB设计时，为了避免过孔冒油上焊盘,注意过孔的到SMD焊盘的距离。
过孔与贴片相切或相交，过孔边与贴片边缘距离≥8mil。
注意这里的过孔，指焊盘的内径，如果是8-16mil的过孔封装，这里是指8mil的过孔，不是指16mil的焊盘。
听完网红芬的话，学弟的眼里有了满天星，也像黑夜的两盏灯，贼亮贼亮的。
— end —
本期提问：
大家在设计过孔与SMD器件时，有什么好的解决方案和DFM案例，可以一起聊一聊！
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