拆解绿联30W2A1C智充数码排插-EDN 电子技术设计

 绿联在推出绿联100W智充魔盒Pro、65W智充魔盒和30W智充魔盒Life后，又推出了一款30W智充数码排插，这款30W智充数码排插内置一体铜条并具备安全门，并采用加粗线芯，日常使用更加安心。下面就对这款30W智充数码排插进行拆解，看看内部的设计和做工。

白色LED电源指示灯特写，外套热缩管防止漏光。

共模电感焊接绝缘支架，使用绝缘线和漆包线绕制。

输入端整流桥来自PY平伟，型号TMBFR310，3A1000V。用于把交流电整流成为脉动直流电。

三颗高压滤波电解电容均来自AiSHi艾华，为RK系列，105℃耐热。

三颗电容规格均为400V 15μF，合计容量为45μF，将整流桥输出的脉动直流电滤波成为直流电，为初级电源芯片供电。

差模滤波电感特写，外套热缩管绝缘。

变压器特写，采用PQ20磁芯。

PCB边缘一颗小电解电容用于为初级主控芯片供电，电容来自AiSHi艾华，规格为50V 10μF。

初级主控芯片采用知名大厂PI的INN3267C，苹果原装20W快充也是使用的PI芯片。INN3267C是一颗集成初级开关、同步整流、FluxLink反馈和恒功率特性的离线反激式恒压/恒流准谐振开关电源IC，属于InnoSwitch3-CP系列。

蓝色安规Y电容特写。

输出同步整流管来自力宏微，型号微LH062N100，是一颗NMOS，耐压100V，导阻6.2mΩ，使用DFN5*6封装，由PI电源芯片输出驱动信号，进行同步整流。

输出滤波电容来自JSH万京源，PZ系列，680μF 25V。

协议芯片采用云矽半导体XPD977，2A1C三口输出电压全部由这颗芯片控制。左侧两颗R005电阻是用于两个USB-A口电流检测的检流电阻，R008电阻用于PI主控芯片输出电流反馈。

云矽半导体XPD977已经通过了USB PD3.0认证，TID：5594。支持XPD-LINKTM多芯片互联通信技术；支持QC2.0/3.0/3.0+、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等快充协议，还支持小米CHARGE TURBO 27W协议、华为10V高压 SCP协议等。

云矽半导体XPD977内部集成 10mΩ VBUS 通路功率开关管，并且集成10mΩ电流检测电阻，内置VPWR和VBUS双放电通路。支持完善的保护功能，节省外围元件数量，简化电路，降低成本。采用QFN5*5-32封装。

充电头网拆解了解到，云矽半导体XPD系列快充协议芯片已被公牛，贝尔金，联想，诺基亚，飞利浦，傲基，倍思，品胜，摩米士等多个品牌的数十款产品采用，抓住20-30W PD快充风口，富满集团云矽半导体单月PD协议芯片销量突破千万颗。

两个USB-A接口输出VBUS开关管来自力宏微，型号LH30P03V PMOS，耐压30V，导阻11mΩ，用于USB-A口输出控制。

USB-C母座焊接在垂直的小板上，过孔焊接，对应外壳开孔。

USB-A母座采用垂直焊接。

另一个USB-A母座同样垂直焊接，与变压器之间通过外壳隔离板绝缘。

全部拆解完毕，来张全家福。

充电头网拆解总结

绿联30W智充数码插排为日常常用的插排设计，三个五孔插脚配合2A1C的接口配置，并增添了30W输出的快充模块。插排设计有总电源开关，方便实现全局供电控制。插座采用双色外壳设计，面板接缝设置在正面，具有一定的防水浸能力，无需担心水沿接缝渗入插排，造成漏电问题，使用更加安全。

相比传统插排，这款新品最大特点便是加入了30W输出的USB快充模块，插线即可为iPhone 13新机快充，十分方便。充电头网通过拆解发现，内置充电器采用知名大厂PI的主控芯片INN3267C，搭配力宏微同步整流管组成开关电源，云矽XPD977协议芯片控制三个接口输出电压，电容来自艾华和万京源，整体方案集成度高，用料也很可靠。

责编：Demi

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