这种盘中孔的设计方式你是否做过？

问 答WDZednc

大家在设计盘中孔时， 是否注意到POFV对WDZednc

线宽线距的需求，你设置的规则是多少，WDZednc

工厂是否能顺利加工，大家可以畅聊一下。WDZednc

以下是高速先生的观点：WDZednc

做人就像盘中孔设计，进退都要把握好尺寸。WDZednc

如果过孔不打在焊盘上，没有布线空间，设计完成无法生产。WDZednc

如果过孔打在焊盘上，有了布线空间，增加了流程和成本，说多了也是泪。WDZednc

这个盘中孔就是一把双刃剑，用对了笑傲江湖，用错了江湖笑你。WDZednc

关键是看你怎么用，特别是用了盘中孔设计，做了POFV工艺，表面铜厚增加了两次，那么对PCB的线宽线距要求是比较苛刻的，并且这个可下调的空间很小。。WDZednc

一般正常1OZ 的外层成品铜厚，线宽线距不能小于3.5/3.5mil，这个重要的话要重复三遍。切记切记。WDZednc

这次老铁们的答题把我给惊喜到了，也惊吓到了，果然开放性的答题，就很火爆。WDZednc

特别是振山一句话，就是满满的回忆，把我们拉到20年前，PCB设计时那激情燃烧的岁月，但是振山一定是进了很豪气的公司，有炫富的嫌疑，不要动不动就整HDI，有人说我都设计20几年了，能不用HDI，就尽量不让用，因为费钱。WDZednc

WDZednc

还有不少网友在吐槽工厂EQ的专业性，确实一个好的EQ工程师，一个建议可以让你事半功倍，一个差的工程师，也可以让你事倍功半，甚至直接翻船。优秀的工厂，都要对工程师对行系统的培训和严格的考核。可见选一个好的PCB加工厂是多么重要。WDZednc

WDZednc

不过还是建议大家对EQ工程师有一些包容，给他们一些成长的时间和机会，毕竟现在有些工厂连EQ的岗位都省了，美其名曰叫人工智能评审，直线生产，无缝对接。但是你要注意你GERBER文件的正确性，因为他们完全是按照你的GERBER文件去制作的，当然也包括短路和开路。没有任何评审，确实做到了无缝对接。所以网上也经常有人感叹，欲戴王冠 必承其重,欲握玫瑰,必承其伤。WDZednc

还有很多网友，都在否定POFV，建议用HDI，但是HDI的成本很高，并且加工难度更高，在某些方面还是没有POFV有优势。不过还是很羡慕你们，可以为所欲为的用HDI设计，背后的实力不容小觑。WDZednc

WDZednc

后面我们有机会再来讲讲HDI的DFM。WDZednc

（以下内容选自部分网友答题）WDZednc

由于没有接触到POFV相关线路板，这方面的工艺要求还请朋友不吝赐教。平时画图要求的规范，不允许通孔与焊盘有接触(含板厂生产时公差偏移的接触）。1.对于有散热要求的元件，热沉焊盘一分为四，将过孔添加到十字线内。2.对于BGA空间极限区域，使用一阶0.1/0.25mm盲孔，一阶0.1/0.3mm埋孔(激光孔)，交错放置。由于一阶盲孔+内层通孔(钻刀孔）对第二层平面破坏较大，有时使用二阶盲孔。WDZednc

@山水江南WDZednc

评分：3分WDZednc

如果一般的盘中孔做树脂塞孔，以前工厂一般要求表层最小线宽间距不小于4mil，一般也尽量按照这个要求来设计。如果是盲孔的盘中孔，对于0.4-0.5mm的BGA，内部信号较多情况下，比较难达到，可能就用3.2mil的线宽间距了，还没有试过小于这个线宽间距的。期待有更好的答复WDZednc

@JamieWDZednc

评分：3分WDZednc

还是和孔占焊接pad的面积有关，bga和小的smd需要做pofv，但是比较大的smd就没有必要。。是否影响焊接这个设计人员要心里有谱，所以答复EQ要谨慎，不能一刀切，否则就是成本浪费了。。WDZednc

@刹那到永恒WDZednc

评分：2分WDZednc

电镀填孔我们公司都是4mil线宽线距，没出过问题。为了降成本，我们一般不允许盲孔上焊盘，如果是遇到文中0.5pitch的Bga,无法扇出，我们就才用多阶hdi。WDZednc

@欧阳WDZednc

评分：2分WDZednc

平时没太注意POFV的线宽间距问题，因为一般表层设计都在3.5mil以上。文中说的减铜不能太薄，这个有没有具体的值呢？比如1/4oz？WDZednc

@ 绝对零度WDZednc

评分：2分WDZednc

我们公司遇到0.5mm的bga时，也是采用埋盲孔，且打在焊盘上。但是不允许才用小于3.2mil的线宽线距。如果出不来，加层，加阶，打不了搞任意 hdi板WDZednc

@  BenWDZednc

评分：2分WDZednc

主要分为信号和电源两部分。信号测眼图（需关注建立时间，保持时间，eyemask,），以不压eyemask为准。电源测电压塌陷和纹波 WDZednc

@  欧阳WDZednc

评分：2分WDZednc

盘中孔不仅仅与线宽线距挂钩，这里还需要考虑到成品铜厚的问题。拿1oz铜厚距离，目前我所知的最小线宽可做到3mil，线距2.5mil，这里主要还是与工厂蚀刻能力有关。还有，文章中提到的盘中孔后减铜是错误的，理论上做完盘中孔再去减铜，机械打磨减铜会露基材，微蚀减铜容易导致孔口铜厚变薄。其实也有盘中孔后掩孔微蚀减铜的做法，但也有质量风险。以上个为个人见解。WDZednc

@  风WDZednc

评分：2分WDZednc

线宽线距确实没去注意，目前设计的最小线宽线距都是4mil以上，满足加工要求了，所以板厂没反馈过WDZednc

@  两处闲愁WDZednc

评分：2分WDZednc

关于POFV对线宽线距的需求确实没特殊关注过，一般没做单独的特殊要求。比较担心树脂与焊盘的铜分层的问题，这个与孔表面的铜厚厚度关系比较密切，再就是合适膨胀系数树脂的选择了。WDZednc

@  杆WDZednc

评分：2分WDZednc

我们一般会用绿油或树脂塞孔，同时让孔与线之间间距至少4mil，主要是考虑到加工误差WDZednc

@  AlanWDZednc

评分：2分WDZednc

上次用POFV还是快二十年前的事情了自从用了HDI以后就再没考虑过这个问题了WDZednc

@  振山WDZednc

评分：2分WDZednc

这EQ建议的也很有问题。人家好好的开窗，你给人家建议盖油是什么鬼操作？要么建议做POFV，要么建议开窗不塞孔。这还说的过去。WDZednc

有时候就感觉EQ是根据自己的不成熟的理解，瞎建议。WDZednc

@  DDBWDZednc

评分：2分WDZednc

表层最小线宽间距不小于4mil，一般也尽量按照这个要求来设计。如果是盲孔的盘中孔，对于0.4-0.5mm的BGA，内部信号较多情况下，比较难达到，可能就用3.2mil的线宽间距了。比较大的smd就没有必要WDZednc

@  Sarah TuWDZednc

评分：2分WDZednc

没有接触到POFV相关线路板，这方面的工艺要求还请朋友不吝赐教。平时画图要求的规范，不允许通孔与焊盘有接触(含板厂生产时公差偏移的接触）我们一般这种采用HDI板，现在成本很高，所以接下来可能会更多了解这种细节WDZednc

@  moodyWDZednc

评分：2分WDZednc

最小设置过3mil线宽，但仅用于验证阶段。WDZednc

@  涌WDZednc

评分：1分WDZednc

这个PE工程师估计是个新手WDZednc

@  王晓华WDZednc

评分：1分WDZednc

最近也做了一个有盘中孔的板子，BGA间距太小，最终打了0.15/0.3mm的孔，间距到了1.9mil，也不知道PCB工厂怎么处理的，板子还没回来~WDZednc

@  hbWDZednc

评分：1分WDZednc

绿油帽把器件管脚顶起影响焊接WDZednc

@  wikimWDZednc

评分：1分WDZednc

老师，请教一下，是不是咱们在通孔板上采用POFV工艺就可以了？WDZednc

@  王刚WDZednc

评分：1分WDZednc