小板上面焊接USB-A母座，过流保护芯片和自动协议芯片。
过流保护芯片来自矽力杰，丝印Ln，实际型号为SY6282，是一颗超低内阻的负载开关，支持可编程的电流限制。
自动协议识别芯片来自赛微，型号CW3005F，用于两个USB-A接口协议识别。
小板背面没有焊接元件。
无线充电线圈覆盖一块盖板，取下盖板，下面是无线充电线圈。
无线充电线圈中间粘贴检测温度的热敏电阻探头。
热敏电阻探头特写。
拆除无线充电模块，模块背面通过黄色导热垫与散热片接触散热。
取出无线充电模块及散热片。
外壳内部对应吸附支撑底座的磁铁。
黄色导热垫特写。
无线充电PCBA模块正面一览，预留了Micro-USB的接口，通过主板连接导线供电。
无线充电模块采用易冲无线WP80024无线充电主控，芯片支持Qi-BPP 5W / 7.5W / Samsung 10W无线充电协议，12V输入最大效率78%，充电高度3-8mm，通过了CE/FCC/Qi-EPP认证，集成过温保护、过流保护、过压保护、异物检测功能。
无线充电主控外置8.000MHz时钟晶振。
芯片外置两颗FD2105M驱动器，用于无线充电功率管驱动。
无线充电功率管来自锐骏半导体，型号RU3030M2，NMOS，耐压30V，导阻10mΩ，采用PDFN3333封装。
另外一组无线充电功率管和对应的驱动器。
五颗并联的NPO谐振电容。
LM324 4运放，用于无线充电信号解调。
MPS MP2229同步降压芯片，用于无线充电定频调压降压，支持21V输入，最大输出电流6A，内置40/18mΩ开关管。
电源输入端的滤波电感。
一颗来自微源半导体的稳压芯片。
一颗丝印S42BKD的同步降压芯片，用于为无线充电主控供电。
多色LED指示灯，用于指示无线充电状态。
无线充电PCBA模块背面没有元件，粘贴两块导电布与铝板接触接地。
外壳内部固定一块小板，用于触摸操作。
小板正面为触摸电极。
背面焊接一颗触摸芯片。
触摸芯片来自融和，型号RH6041，是一颗多通道触摸感应芯片，用于检测触摸操作。
扩展坞PCBA模块正面焊接多颗芯片和对应的接口。
背面也有多个芯片，USB-A输出导线附近还有一小块散热片。
USB-C导线焊点采用塑料架固定焊接。
背面也是采用塑料架固定焊接。
拆下正反面覆盖的散热片，下面是一路升降压电路，用于为笔记本电脑输出供电。
升降压主控采用安森美NCP81239，是一颗宽输入，4管H桥同步升降压控制器，采用i2c总线调压，符合USB PD下的功率传输规范。用于USB-C接口输出电压控制。
4R7合金电感用于升降压电压转换。
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