TI德州仪器BQ25618充电IC，集成了开关充电，同步升压转换器和电压保护功能，支持22V耐压，运输模式下可将电池泄漏降低至6uA，用于为内置锂电池充电，以及为耳机充电。
TI德州仪器BQ25618详细资料图。
一颗来自TI的升压IC丝印0BHI 1A8。
Mitsumi三美 丝印A33的稳压管。
丝印20401的IC。
NXP恩智浦半导体 K32 L2B系列微控制器，内置ARM-M0内核，为索尼定制型号；用于实现充放电模块管理、电池电量管理、指示灯控制、耳机通讯等充电盒控制功能。
耳机拆解
进入耳机拆解部分，沿合模线打开腔体。
后腔内部结构及配置一览。
腔体内侧麦克风拾音孔特写。
后腔底部通过卡扣固定有塑料盖板，上面印刷LDS天线，以及触摸检测电极。
塑料盖板另外一侧特写。
后腔底部结构一览。
耳机主要组件通过框架固定在前腔内，框架顶部设置主板单元。
侧边设置的两颗麦克风结构特写。
取出主板，另外一侧是新型集成处理器V1芯片。
主板与电池之间设置有海绵垫隔离防护。
从框架上取出麦克风。
固定框架结构一览。
前腔内部结构一览，电池正负极连接到排线上的金属弹片。
电池通过双面胶固定。
耳机内部采用钢壳扣式电池，型号：Z52H，电压：3.85V，容量：0.21Wh，来自ZeniPower至力。
钢壳扣式电池与一元硬币大小对比。
前腔内部排线电路一览。
镭雕K57A的MEMS麦克风特写，用于语音通话和降噪功能拾音。
镭雕M3 18931的MEMS降噪麦克风特写，用于主动降噪和通话降噪拾音。
排线上连接电池负极的金属弹片特写。
连接电池正极的金属弹片特写。
取掉排线，底部扬声器单元结构特写。
排线内侧电路一览。
光学入耳检测传感器特写，用于摘取自动暂停音乐播放，佩戴自动恢复播放功能。
索尼新开发的5mm驱动单元特写，焊接连接到排线上。
丝印5L 1DR的加速度感应器，用于实现耳机的加速度感应，为360临场音效提供支持。
用于连接蓝牙天线和触摸检测电极的金属弹片特写。
丝印XF 05的IC。
丝印761PK4U1的一体化电池保护IC。
索尼新型集成处理器V1芯片，型号“GSBR-0001”，为耳机提供强大的噪声处理能力，以及更高的降噪精度，高效处理新型麦克风所采集到的外界环境噪声，并进行反向声波抵消，提供沉浸式的高品质音频体验。
经我爱音频网实测，V1芯片长度约为10.55mm。
宽度约为7.65mm。
SONY索尼LinkBuds S真无线降噪耳机拆解全家福。
我爱音频网总结
SONY索尼LinkBuds S真无线降噪耳机在外观设计方面，充电盒采用了圆角方形设计，体积非常小巧轻盈，触感舒适亲肤，携带方便；延续经典设计的豆状入耳式耳机体积同样得到了大幅的缩减，并通过优化入耳曲线，以及偏重心设计，整体增强了佩戴的稳固性和舒适性，搭配四种尺寸的硅胶耳塞，满足了更多人群的使用，耳朵相对更小的女生也能舒适佩戴。
内部结构配置方面，依旧保持着索尼的高水准，结构设计独特、清晰明了、观感舒适，高模块化程度也方便了拆解。充电盒内置曙鹏科技450mAh 3.85V高电压电池，采用了Type-C接口输入电源，端口设置有自恢复保险丝和TVS管。主板上，采用了德州仪器BQ25618充电IC，集成了充电，升压转换器和电压保护功能，用于为内置锂电池充电，以及为耳机充电；恩智浦K32 L2B系列微控制器，用于充电盒多功能控制。
耳机内部搭载新开发的5mm驱动单元，两颗MEMS麦克风用于主动降噪和通话功能精准拾音，搭配新型集成处理器V1芯片，为耳机提供强大的噪声处理能力，实现音乐、通话的高品质无线音频体验。内置电池为至力0.21Wh 3.85V钢壳扣式电池，通过金属弹片连接到电路，便于维护更换。还采用了光学入耳检测传感器和加速度感应器，为更多的功能应用提供支持。
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