WINSEMI稳先微WSDF23B2N2H详细资料图。
电容式入耳检测贴片特写，用于摘取自动暂停，佩戴自动恢复播放功能。
OPPO Enco Air2 Pro真无线降噪耳机扬声器正面振膜特写。
扬声器背面特写，丝印“2116”字样。
扬声器与一元硬币大小对比。
扬声器尺寸约为12.4mm，与官方宣传一致。
耳机主板一侧电路一览。
耳机主板另外一侧电路一览。
BES恒玄BES2500系列蓝牙音频SoC，是恒玄新一代蓝牙音频SoC，不同后缀配置和功能不相同。恒玄BES2500IUC/IU/IZ系列，支持蓝牙5.2，超低底噪，512K SRAM, 2M/4M FLASH，为高性价比方案。
据我爱音频网拆解了解到，目前荣耀、OPPO等品牌旗下多款产品已采用了BES2500系列，三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音等品牌的真无线耳机大量采用了恒玄的方案。
为蓝牙芯片提供时钟的26MHz晶振特写。
镭雕ME10 D167的MEMS麦克风特写，用于语音通话拾音。据我爱音频网了解到，麦克风型号MSM381ACB026，来自敏芯微电子。
MSM381ACB026专门针对中高端ANC耳机开发，具有宽的带内平坦度（可延伸至低频20Hz）；带内灵敏度一致性高；带内相位一致性好，低频20-100Hz可达±5db以内；内置滤波电路，抗干扰能力强；高AOP，可达130Db(10% THD)，125Db(1% THD)等特点。
另外一颗敏芯微MSM381ACB026 MEMS降噪麦克风特写，用于主动降噪功能拾取外部环境噪音。
用于连接蓝牙天线的两颗金属弹片特写。
用于连接触摸检测贴片的金属弹片特写。
用于连接FPC排线的BTB连接器特写。
GOODiX汇顶科技GH610电容式入耳检测及触控2合1芯片，内部集成了高性能、低功耗的 MCU 及自容感应前端电路，可根据电容变化进行入耳检测以及触控操作，从而实现对相应的人机交互界面系统的控制。该系列芯片采用汇顶科技自主开发的感应算法，可实现超高信噪比，能准确识别耳机状态（佩戴/摘下）、单双击、长按，以及滑动等操作。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、JBL、一加、OPPO、realme、vivo、百度、万魔、黑鲨等品牌的多款TWS耳机采用了汇顶的这项入耳检测和触控2合1方案。
GOODiX汇顶科技GH610系统框图。
耳机内部同样采用了思远电源管理方案，型号SY8602，是一款集成高压输入，采用恒定电流/电压的单节锂电池线性充电IC，可承受高达28V的输入电压，为防止过高的功耗，输入电压高于典型值为10V的过压保护阈值后，充电功能将关闭。高达28V的输入电压承受能力，对于低压充电器可省掉所需的输入过压保护电路。
思远半导体SY8602详细资料图。 
丝印NS的稳压IC。
OPPO Enco Air2 Pro真无线降噪耳机拆解全家福。
我爱音频网总结
OPPO Enco Air2 Pro真无线降噪耳机在外观方面，充电盒体积小巧轻便，质感光滑圆润，充电盒盖采用双层透明气泡设计，观感透亮，个性潮流，具有很高的辨识度；微笑曲线设计使开关盖具有了一定的灵性，同时也提升了使用时取放的自由度。耳机采用了柄状的入耳式设计，钢琴烤漆质感，轻盈机身，舒适佩戴。
内部结构配置方面，充电盒采用了Type-C接口输入电源，内置紫建电子450mAh锂电池，配备赛芯微XB5152I2SZR单节锂电池保护IC，用于电池的过充、过放和过流保护。电源管理芯片为思远SY8815充电仓SoC，集成充电模块和放电模块，支持独立的负载存在检测和负载插入检测，支持输出电流检测；MCU为芯海CSU38F20 IC，支持LED驱动和12-bit ADC的8位宽电压Flash。
耳机声学器件采用了12.4mm扬声器单元，两颗敏芯微MSM381ACB026 MEMS麦克风。内置3.85V高电压软包扣式电池，配备稳先微WSDF23B2N2H锂电保护IC。电源管理为思远SY8602充电IC，采用恒定电流/电压，可承受高达28V的输入电压；主控芯片为恒玄BES2500系列蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2；入耳检测和触摸检测采用了汇顶科技GH6102合1芯片，用以支持耳机便捷的交互体验。
最前沿的电子设计资讯
