答题|盲埋孔PCB叠孔设计的利与弊

盲埋孔的叠孔设计，不是HDI产品设计的必备神技，它是不得已而为之的一种方式。它虽然节约了布线空间，但是也提升了工艺难度，增加制程管控中的未知风险，提高了产品生产的成本。所以板内有空间还是那句中肯的建议：“能通孔设计尽量不盲孔，能盲孔尽量不叠孔”。6a4ednc

关于问题的回复，盲孔可以叠孔，也可叠埋孔，但是不能叠通孔，因为通孔是最后用钻机加工的，如果盲孔叠在通孔上，钻完通孔后，盲孔被钻掉了，只剩下通孔了，逻辑上行不通。

关于盲孔的建议大家提出很多好的建议和独到的见解。

老朋友姚良的经验之谈如下：

空间可以的话，尽量不要叠孔，可以错孔。。制程工艺越简单越可靠，成本也越低，可选供应商的范围也越大。6a4ednc

欧阳的回复也很中肯：

永远记住一句话，最简单的一定是最便宜的，最不容易出问题，成品率最高的。我们公司尽全力避免盲孔重叠，避免盲孔埋孔重叠，避免使用埋盲孔，避免盲孔打在焊盘上，避免使用太小的通孔，避免使用太小孔环的过孔等等。6a4ednc

BEN兄弟更是从成本方面做了详细回复：

没做过盲孔和盲孔重叠以及盲孔和埋龙重叠的设计。主要是没钱增加成本。设计时不但要记得高速先生说的“能通孔设计尽量不盲孔，能盲孔尽量不叠孔”。我还得补充一下:盲孔能打在线上，就尽量不打在焊盘上。能多用几个通孔，就尽量少用盲埋孔(即使已经是盲孔孔板，即使价格已经增加，少用埋盲孔的设计要比全用埋盲孔的设计更稳定)。6a4ednc

还有我们下面的朋友回复的很个性，但是很实在，我喜欢这种回复：

做叠孔的项目，老板要满足2个条件，一个是不差钱，一个是等得起

工艺复杂，成本和交期都会增加。6a4ednc

最后还是用振山的回复做为结尾：

只要正规厂家敢接你的单，一般都没问题。除非一些小厂想拿项目练手那就不好说了。反正我们各种叠孔设计都做过，还没出过啥问题。6a4ednc

相信你选择的工厂，相信工厂的工艺能力，剩下的一切就交给时间来证明你的选择吧。6a4ednc

盲埋孔在一些高密度比如手还的板子上还是很常用的，但是确实目前盲埋孔太考验加工能力，同时成本也高，现在就只搞过个1阶的盲埋。目前还算比较正常，相信以后会很常用吧，毕竟盲埋孔可以保证平面更加完整 6a4ednc

这个没用过盲孔设计，目前看使用风险挺高的，能不用就不用吧。如文章所说盲孔与通孔做叠孔设计，也要考虑将通孔树脂填孔镀平后的平整度，也可能出现开路问题。6a4ednc

1.做过一阶盲孔和一阶埋孔的叠孔设计。那是因为芯片封装特殊，开始使用错位孔，导致走线困难，经申请，客户同意后改为叠孔，样品板收到后测量没有发现开短路问题。2.多阶盲孔和埋孔，盲孔和内层通孔的叠孔设计，一般错位放置，因为错位孔工艺成熟，成本低。客户担心叠孔的风险，不允许使用。3.第1条的情况在画图过程中，有同事问：使用二阶盲孔不就好了，干吗折腾一阶叠一阶呢？因为之前已经规定了过孔(通孔、一阶盲孔、一阶埋孔)。 6a4ednc

空间可以的话，尽量不要叠孔，可以错孔……制程工艺越简单越可靠，成本也越低，可选供应商的范围也越大。  6a4ednc

@ 姚良6a4ednc

做叠孔的项目，老板要满足2个条件，一个是不差钱，一个是等得起  6a4ednc

通孔与盲孔的叠孔设计，如果通孔是激光孔还好，可以电镀填孔后再做盲孔。如果通孔是机械孔，必须先树脂填孔，再镀铜，再做盲孔，否则可能漏铜，但是这样成本会增加很多，一般不推荐这样做。6a4ednc

永远记住一句话，最简单的一定是最便宜的，最不容易出问题，成品率最高的。我们公司尽全力避免盲孔重叠，避免盲孔埋孔重叠，避免使用埋盲孔，避免盲孔打在焊盘上，避免使用太小的通孔，避免使用太小孔环的过孔等等 6a4ednc

没做过盲孔和盲孔重叠以及盲孔和埋龙重叠的设计。主要是没钱增加成本。设计时不但要记得高速先生说的“能通孔设计尽量不盲孔，能盲孔尽量不叠孔”。我还得补充一下:盲孔能打在线上，就尽量不打在焊盘上。能多用几个通孔，就尽量少用盲埋孔(即使已经是盲孔孔板，即使价格已经增加，少用埋盲孔的设计要比全用埋盲孔的设计更稳定)。 6a4ednc

目前暂时还没有接触到需要这样设计的板子。一般情况下，也不考虑各种叠孔设计，因为太考验工厂的加工能力与成本了。设计原则，能用通孔解决的尽量用通孔，如需要用到盲孔，也会优先考虑仅使用盲孔+通孔（孔错位)的结构，再考虑盲孔+埋孔+通孔（孔错位）的情况，不到万不得已，拒绝使用盲孔与盲孔叠孔，盲孔与埋孔叠孔的情况。6a4ednc

盲孔叠钻在埋孔的设计，还有可能在板厂端测试OK但是终端产品在恶劣环境(如高温高湿等)出现树脂膨胀/收缩等导致产品失效的风险，所以我们PCB制造商是建议尽量避免这种设计的，毕竟流程长价格高还有可靠性风险。6a4ednc

做盲埋孔的叠孔设计确实考验工艺实现能力，但随着电子产品的发展趋势，高密度集成是必然的，虽然感觉HDI的成本周期加工难度都不占优势，但当PCB的密度超过一定层数后，再就是批量生产量，良品率上来后，也许HDI的优势就显现出来了。同时HDI板有利于先进构装技术的使用，其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。6a4ednc

@ 杆6a4ednc

盲埋孔太考验加工能力，同时成本也高。空间可以的话，尽量不要叠孔，可以错孔……制程工艺越简单越可靠。最便宜的往往是最可靠的 6a4ednc

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