2022（夏季）全球第三代半导体产业峰会将于2022年8月17日（周三）在深圳福田会展中心3号馆举办，该峰会是由充电头网发起的一项推广快充产业的活动。
在此之前，充电头网已连续举办十余届快充行业峰会，期间得到了众多第三代半导体芯片原厂的支持，并获得了1000多家企和10000多名工程师的热情参与。充电头网一直活跃在产业链上下游，不遗余力的推动第三代半导体在快充领域的应用，见证了第三代半导体产业的蓬勃发展。
目前，第三代半导体已进入十四五规划。2021年3月13日，新华网刊登了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》，其中“集成电路”领域，特别提出碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体也就是行业人士关注的第三代半导体取得发展。
第三代半导体是指以氨化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等为代表的宽禁带半导体材料。与第一代硅（Si）、第二代砷化镓（GaAs）半导体材料相比，第三代半导体具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速度高、介电常数小等独特的性能，使其在光电器件、功率器件、射频微波器件、激光器和探测器件等方面展现出巨大的潜力，是世界各国半导体研究领域的热点。
近两年来，大功率，高密度快充电源逐渐成为市场主要发展趋势，而用于实现高密度、高效率的LLC+PFC 控制器、QR/ACF控制器类型也逐步齐全，为氮化镓架构创新提供了无限可能。
此外，碳化硅二极管在百瓦级氮化镓快充中得到了广泛应用，在消费类电源领域的关注度也越来越高。氮化镓和碳化硅在充电器市场均得到规模化商用，并成为大功率电源产品的核心竞争力。
本次大会将关注“5G时代手机”、“氮化镓快充成为品牌手机标配”、“手机不标配充电器的机遇”、“快充场景多样化”四大亮点，届时将邀请数位第三代半导体从业人员、行业专家、工程师等在展会上分享最新行业发展态势，敬请关注2022（夏季）全球第三代半导体产业峰会。
活动时间
2022年8月17日（周三）9:00-17:00
活动议程
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「电源芯片」
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「被动器件」
特锐祥、贝特、沃尔德、柏瑞凯
「氮化镓」
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「连接器」
超讯
「快充工厂」
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