开孔内部的密封胶圈特写。 
主板边缘焊有金属片，接触到插座弹片接地。 
连接到母座弹片示意图。 
扬声器特写。 
卸下充电盒盖。 
分离舱体内部结构。 
舱体底下结构特写，大面积覆盖石墨烯散热贴纸。 
舱体内部配重铁块特写。 
舱体内部结构特写。 
用于吸附耳机的磁铁特写。 
霍尔元件特写，用于检测充电盒开合状态。 
座舱支架两侧的磁铁特写。 
整体结构一侧展示。 
整体结构另外一侧展示。 
插座接口用胶水加固，在其旁边有一块印有二维码的屏蔽罩。
分离充电盒内所有元器件。 
耳机座舱一览。 
耳机座舱背部排线展示。 
排线焊点通过胶水加固。 
霍尔元件下方连接有BTB排线接口。 
霍尔元件另外一侧展示。 
拆下金属防护盖板。 
霍尔结构展示。 
FPC排线结构一览。 
电源指示灯特写。 
用于发出声响的扬声器特写。 
扬声器背面T铁印有二维码。 
无线充电线圈通过FPC排线连接到主板。 
充电盒配对键的微动开关特写。 
来自Bourns的热保护器件，用于无线充电线圈温度检测。 
无线充电接收电路特写。 
BROADCOM博通59356A2KUBG无线充电管理IC，采用BGA封装。 
丝印5LJ的IC。 
电池组通过排线进行连接。 
电池连接器背面焊接一个金属屏蔽罩。 
屏蔽罩下面是涂胶密封的元件。 
可充电锂聚合物电池信息：型号A2798，中国制造，充电限制电压：4.35 Vdc，标称电压：3.82Vdc，额定容量：523mAh（PS：两块锂聚合物电池电池并联总容量），来自于欣旺达电子。 
锂聚合物电池独立保护电路特写，两块电池，每块各有一个保护电路。保护板上的IC也有半透明状硬胶覆盖。 
内置主板电路结构一览。 
内置主板另外一侧电路结构一览。 
充电盒主板一端的蓝牙天线特写。 
另外一侧的蓝牙天线特写。 
NORDIC NRF52832，多协议蓝牙5，ANT/ANT+和2.4G私有协议无线射频SoC芯片，支持NFC功能。内置64MHz Cortex-M4F处理器核心，采用WLCSP3.0*3.2mm封装，外围元件精简。 
NORDIC北欧半导体 NRF52832 详细资料。 
一颗表面为二维码的芯片，丝印2ZRT，苹果定制超宽频芯片，据我爱音频网了解到目前已广泛应用在苹果iPhone手机和HomePod Mini智能音箱中，是苹果未来产品生态中的重要一环。 超宽频芯片具有抗干扰能力强、定位精度高等特点，传输距离在10米左右。美国FCC（美国联邦通信委员会）为UWB分配了3.1GHz~10.6GHz频段，占用如此大的频宽也是部分国家和地区禁用UWB技术的原因之一。 
一颗苹果的定制芯片，丝印343S00562。 
ST意法半导体STM32L496WGY6P 超低功耗Arm Cortex-M4 32位MCU+FPU。 
ST意法半导体STM32L496WGY6P详细规格书。 
丝印FMM的IC。 
丝印C1IUE的IC。 
丝印AKN的IC，来自Maxim美信半导体，型号MAX98357B，是一颗D类音频放大器，用于驱动音圈发声，据我爱音频网了解其在此充电盒中功能为播放声音以超找定位。 
美信半导体 MAX98357B 详细资料。
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