过压保护IC
OnePlus Buds Z和OnePlus Buds Z2内部都采用了一颗思远半导体SY8702低侧过压保护（OVP）IC，采用SOT23-6封装，内部集成28m欧姆开关NMOS，采用低压侧开关拓扑结构，极低导通电阻有效的减小输入压降，保护电压外部设置使应用更加灵活，提供最简单实用的低成本OVP解决方案。
MCU
OnePlus Buds Z内部搭载Cmsemicon中微CMS8S5880单片机， CMS8S5880为1T 8051内核的增强型 Flash MCU，工作电压 2.1V-4.5V，主频最高24MHz，I/O可达18个，ADC、PWM、2路UART，1路SPI，1路I2C，睡眠状态下静态电流低于6uA，可工作在-40℃至 105℃，提供TSSOP20/QFN20等封装。
OnePlus Buds Z2内部同样采用了中微的MCU单片机，型号CMS8S5889，具有最大32KB程序区、256B RAM空间、2KB XRAM、1KB非易失性数据区；支持正常、空闲、休眠三种工作模式，能够有效的降低功耗；具有1路I2C、1路SPI、2路UART通信模块，能够实现系统与其他设备之间的数据传送；具有高精度12位ADC且可选择内部参考电压。
我爱音频网总结
最后附上OnePlus Buds Z和OnePlus Buds Z2真无线耳机的对比表格，方便大家更快速的了解两款产品的相同点和区别。
OnePlus Buds Z和OnePlus Buds Z2在外观方面采用了相同的设计语言，仅在细微处进行了优化。类似“胶囊”的充电盒体积小巧，便于携带；柄状的入耳式耳机通过CD纹理设计，有效提升产品质感和辨识度。
内部结构配置方面，OnePlus Buds Z2耳机内部配置更迭，升级11mm动圈和三颗MEMS麦克风；主控芯片由恒玄BES2300IU2替换为BES2500Z，升级蓝牙5.2，支持了主动降噪功能。充电盒内部多采用了相同方案，仅MCU单片机从中微CMS8S5880替换为了中微CMS8S5889。
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