安克30W氮化镓充电器拆解
对这款充电器的大小、充电协议等有了基本了解后，下面继续对其进行详细拆解，看看做工如何。
沿外壳接缝撬开充电器外壳，可以看到内部采用多块PCB组合焊接，元器件之间打胶加固。
充电器内部PCBA模块由三块PCB焊接组成，底部高压小板焊接触点连接折叠插脚取电。
侧面焊接的小板连接初级与次级，小板上焊接光耦和贴片Y电容。
使用游标卡尺测得PCBA模块长度约为27.18mm。
PCBA模块宽度约为26.74mm。
PCBA模块厚度约为26.05mm。
侧面可以看到一块白色塑料支架用于充电器内部初级与次级器件绝缘，内部使用绝缘支架充分利用了充电器的内部空间，满足小体积高功率密度的设计。
焊接拆分开三块小板，在初级小板上焊接高压滤波电容，变压器等，次级小板焊接滤波固态电容，侧面小板焊接贴片Y电容和光耦。
通过对充电器PCBA的观察发现，安克这款充电器采用了采用合封氮化镓芯片，同步整流芯片组成宽范围输出的开关电源，次级协议芯片通过光耦控制输出电压的典型架构。下面我们就从输入端开始一一了解各个元器件的信息。
充电器输入端一览，焊接贴片保险丝，贴片整流桥，合封氮化镓芯片等器件。
另一面焊接NTC热敏电阻，高压电解电容，差模电感，变压器等元件。
输入端延时保险丝来自贝特，规格为3.15A 250V.
整流桥来自ZOWIE智威，型号Z4RGP30MPH，是一颗3A 1000V的快恢复整流桥，采用贴片封装。
输入端NTC热敏电阻丝印SCK052，用于抑制充电器上电的冲击电流。
两颗高压滤波电容来自永铭。
其中一颗规格为18μF400V。
另一颗规格为27μF400V。
差模电感采用热缩管包裹绝缘。
氮化镓合封芯片来自华源智信，型号HYC3602E，是一颗智能反激控制器，芯片内部集成GaN Systems公司的 650V耐压，450mΩ氮化镓开关管，采用ESOP8散热增强封装，可用于USB PD快充及电视机、显示器待机电源应用。
华源智信HYC3602E合封氮化镓芯片采用智能数字多模式控制，峰值电流控制模式，重载下采用CCM模式运行，内部集成GaN Systems公司的E-Mode氮化镓功率开关，过载保护周期56mS，支持抖频改善EMI性能，自适应的栅极驱动器可平衡开关损耗及EMI。
HYC3602E内置完善丰富的保护功能，支持变压器磁饱和保护，支持芯片供电过压保护，支持过载保护，支持输出电压过压保护，支持片内过热保护，支持电流取样电阻开路保护，待机功耗小于75mW，具有低启动电流。
为氮化镓合封芯片供电的电解电容来自凯特，规格为4.7μF 100V。
变压器磁芯采用胶带严密缠绕绝缘，并贴有信息标签。
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