IP2723T
英集芯 IP2723T 是一款集成多种协议、用于 USB 输出端口的 MTP 架构快充协议 IC，可根据不同客户需求配置不同的功率分配以及其它拓展功能。为适配器、车充等单向输出应用提供完整的 TYPE-C 解决方案。
英集芯 IP2723T 支持 USB PD2.0/PD3.0/PPS、HVDCP QC4/QC4+/QC3.0/QC2.0、华为FCP/SCP、三星AFC、MTK PE+ 2.0/1.1、Apple 2.4A、BC1.2、三星 2.0A 等多种协议。
英集芯 IP2723T 支持自动检测 DP，DM 上电压对应的快充请求，通过调节 FB 精确控制输出电压。芯片具备高集成度与丰富功能，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸，降低 BOM 成本。
IP2723TH
英集芯 IP2723TH 是一款集成多种协议、用于 USB 输出端口的快充协议 IC。协议包括 USB PD2.0/PD3.0/PPS DFP，HVDCP QC4/QC4+/QC3.0/QC2.0、华为 FCP/SCP、三星 AFC、MTK PE+ 2.0/1.1、Apple 2.4A、BC1.2 以及三星 2.0A。为适配器、车充等单向输出应用提供完整的 TYPE-C 解决方案。
英集芯 IP2723TH 支持自动检测 DP，DM 上电压对应的快充请求，通过调节 FB 精确控制输出电压，集成 20KB OTP-ROM，可根据客户需求灵活定制，最多支持3次升级。芯片具备高集成度与丰富功能，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸，降低 BOM 成本。
IP2726
英集芯 IP2726 是一款集成多种协议、用于 USB 输出端口的快充协议 IC。协议包括 USB PD2.0/PD3.0/PPS DFP，HVDCP QC4/QC4+/QC3.0/QC2.0、华为 FCP、三星 AFC、MTK PE+ 2.0/1.1、Apple 2.4A、BC1.2 以及三星 2.0A。为适配器、车充等单向输出应用提供完整的 TYPE-C 解决方案。
英集芯 IP2726 支持自动检测 DP，DM 上电压对应的快充请求，通过调节 FB 精确控制输出电压，芯片集成 ADC 检测外扩 NMOS 路径电流，内置功率路径管理，内置自动控制泄放电路功能，支持自动进入待机低功耗模式。
英集芯 IP2726 支持 3V~30V 宽工作电压范围，支持自动检测 DP、DM 上电压对应的快充请求，通过调节 FB 精确控制输出电压，芯片具备高集成度与丰富功能，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸，降低 BOM 成本。
IP2726H
英集芯 IP2726H 是一款集成多种协议、用于 USB 输出端口的快充协议 IC。协议包括 USB PD2.0/PD3.0/PPS DFP，HVDCP QC4/QC4+/QC3.0/QC2.0、华为 FCP/SCP、三星 AFC、MTK PE+ 2.0/1.1、Apple 2.4A、BC1.2 以及三星 2.0A。为适配器、车充等单向输出应用提供完整的 TYPE-C 解决方案。
英集芯 IP2726H 支持自动检测 DP，DM 上电压对应的快充请求，A口 C口均支持CV 恒压、CC 恒流、CP 恒功率，芯片支持FB 分压电阻模式，支持直接驱动光耦模式（内置431），集成ADC 检测路径电流，内置功率路径管理，内置自动控制泄放电路功能，支持自动进入待机低功耗模式。
英集芯 IP2726H 采用 QFN24 封装，支持 3V~30V 工作电压，集成 20KB OTP-ROM，可根据客户需求灵活定制，最多支持3次升级。芯片具备高集成度与丰富功能，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸，降低 BOM 成本。
IP2726S
英集芯 IP2726S 是一款集成多种协议、用于 USB 输出端口的快充协议 IC。协议包括 USB PD2.0/PD3.0/PPS DFP，HVDCP QC4/QC4+/QC3.0/QC2.0、华为 FCP/SCP、三星 AFC、MTK PE+ 2.0/1.1、Apple 2.4A、BC1.2 以及三星 2.0A。为适配器、车充等单向输出应用提供完整的 TYPE-C 解决方案。
英集芯 IP2726S 支持自动检测 DP，DM 上电压对应的快充请求，通过调节 FB 精确控制输出电压，芯片集成 ADC 检测外扩 NMOS 路径电流，内置功率路径管理，内置自动控制泄放电路功能，支持自动进入待机低功耗模式。
英集芯 IP2726S 采用 QFN24 封装，支持输出过流、过压、短路，lPS 保护功能，支持 NTC 过热保护功能，用于充电器过热保护。端口支持过压保护和对地短路保护，有效防止损坏的数据线造成充电器故障。
IP2736
英集芯 IP2736 是一款集成多种协议，用于 USB 端口的快充协议控制 IC。协议包括 USB PD2.0/PD3.1/PPS/EPR 28V DFP，HVDCP QC5/QC4/QC3+/QC3.0/QC2.0、华为 FCP/SCP、三星 AFC、展讯 SFCP、MTK PE+ 2.0/1.1、UFCS、Apple 2.4A、BC1.2 以及三星 2.0A。
英集芯 IP2736 采用 QFN24 封装，内置电压基准，集成可编程电压环路控制，最小步进 10mV，集成可编程电流环路控制，集成低端电流检测，支持线损补偿。为适配器、车充等单向输出应用提供完整的解决方案。
英集芯 IP2736 支持控制 PWM controller feedback，支持驱动控制光耦，支持 I2C 接口控制。芯片具备高集成度与丰富功能，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸，降低 BOM 成本。
IP2738
英集芯 IP2738 是一颗双路协议芯片，采用 QFN32 封装，体积小巧，外围精简，可简化充电器的协议电路设计，小体积的封装满足多种设计应用。芯片 IO 引脚支持 PFC 控制，实现更低的待机功耗，芯片支持双口 18-140W 快充应用，具备独立的反馈控制，具备独立的 USB PD 控制。
英集芯 IP2738 支持双口 USB PD3.1 28V EPR 档位，并支持 PD3.0/PPS/QC/PE+/FCP/SCP/AFC/UFCS 等丰富全面的快充协议，兼容性非常好。得益于多种反馈形式的支持，IP2738 可与 QR、ACF、LLC 等电路架构的开关电源搭配用于 USB PD 等快充协议，也可以与升降压电路搭配用于大功率输出场景。
英集芯 IP2738 协议芯片内部集成电压基准，集成可编程的电压/电流环路控制，芯片内部集成低端电流检测，输出支持线损补偿。支持电源适配器应用的光耦反馈，支持通过 I2C 和 FB 控制的 DC-DC 改变输出电压，支持车充、储能电源、充电器、移动电源等应用。
车充/DCDC领域
英集芯科技面向车充/DCDC领域，推出了4款支持 iPhone 14 系列 USB PD 的快充协议芯片产品，满足单C口、1A1C口快充设计需求。
IP6566
英集芯 IP6566 是一款集成同步开关的降压转换器、支持多种输出快充协议、支持 Type-C 输出和 USB PD2.0/PD3.0(PPS)协议的双口输出 SOC IC，为车载充电器、快充适配器、智能排插提供完整的解决方案。
英集芯 IP6566 支持双 USB Type-C，USB Type-C 和 USB A，或者双 USB A 输出，集成双口自动插拔检测功能，单独使用任意一口都可支持快充输出，当双口同时使用时，双口都输出 5V，总功率 5V/3.4A。
英集芯 IP6566 内置功率 MOS，输入电压范围是 8.2V 到 32V，输出电压范围是 3V 到 12V，最大能提供 20W 的输出功率，能够根据识别到的快充协议自动调整输出电压和电流。IP6566 输出 5V/3A，板端转换效率高至 93.8%。
英集芯 IP6566 的 PD 输出具有 CV/CC 特性，当输出电流小于设定值，输出 CV 模式，输出电压恒定；当输出电流大于设定值，输出 CC 模式，输出电压降低。芯片的输出电压带有线补功能，输出电流增大后会相应提高输出电压，用以补偿连接线阻抗引起的电压下降。
英集芯 IP6566 采用 4*4mm QFN28 封装，具有软启动功能，可以防止启动时的冲击电流影响输入电源的稳定。芯片具有输入过压、欠压保护，输出过流、过压、欠压、短路保护等功能。
最前沿的电子设计资讯
