小米在2021年相继发布了小米 FlipBuds Pro降噪耳机、小米真无线降噪耳机3 Pro和小米真无线降噪耳机3三款产品,进入2022年小米近期才推出了年度旗舰Xiaomi Buds 4 Pro;Redmi品牌则一次性推出了Redmi Buds 4 Pro和Redmi Buds 4和两款新品,前者为新一代旗舰,采用了全新的设计,后者则延续了上代的AirDots 3 Pro的外观。
此次我爱音频网便根据此前的拆解报告,来为大家分享一下目前小米旗下xiaomi和Redmi两个品牌旗下的小米真无线降噪耳机3和Redmi Buds 4 Pro的拆解对比,下面来一起看看两者之间的区别吧~
一、产品外观
包装
小米真无线降噪耳机3和Redmi Buds 4 Pro包装盒设计都非常的简约,正面展示了产品的整体外观设计,品牌LOGO和产品名称。
包装盒背面介绍了产品的功能特点和参数信息。小米真无线降噪耳机 3功能特点:三档可调降噪、多设备智能互联、蓝牙5.2、三麦克风通话降噪、便捷压感操控、无线充电;
产品的部分参数信息,型号:M2111E1,CMIIT ID:2021DP11087,耳机输入参数:5V-0.08A,充电盒输入参数:5V-0.5A,充电盒输出参数:5V-0.2A。委托方:小米通讯技术有限公司,制造商:万魔声学股份有限公司(小米生态链企业)。
Redmi Buds 4 Pro功能特点:主动降噪、双动态发声单元,长续航、双设备智能互联、疾速游戏模式、IP54防尘防水;
产品的部分参数信息,型号:M2132E1,耳机输入参数:5.25V-160mA MAX(单耳机),充电盒输入参数:5V-0.5A MAX,充电接口:Type-C,委托方:小米通讯技术有限公司,制造商:江苏紫米电子技术有限公司(小米生态链企业)等。
外观设计
小米真无线降噪耳机3和Redmi Buds 4 Pro在外观方面,除去配色的区别,两款产品拥有着类似的设计语言。充电盒均采用了椭圆形的造型;柄状的入耳式耳机背板采用了装饰片设计,通过与机身不同的工艺处理,提升产品质感和辨识度。
充电盒充电接口
小米真无线降噪耳机3和Redmi Buds 4 Pro充电盒充电接口均采用了USB Type-C接口,拥有着广泛的兼容性,可以与手机充电线公用。小米真无线降噪耳机3还支持无线充电功能,提供更加便捷的充电方式。
重量
重量方面,小米真无线降噪耳机 3整体重量约为52.0g,单只耳机重量约为4.6g;Redmi Buds 4 Pro真无线耳机整机重量约为47.0g,单只耳机重量约为5.4g。
二、耳机
蓝牙音频SoC
主控方案方面,小米真无线降噪耳机3搭载了恒玄BES2500ZP蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.2,支持主动降噪,支持三麦克风实现高清通话降噪。芯片还具有强大的射频性能,平均功耗小于5mA,可实现长续航时间或者小体积的耳机设计。
Redmi Buds 4 Pro采用了AIROHA达发AB1565AM蓝牙音频SoC,AB1565x是Airoha络达新一代蓝牙进阶款音讯解决方案,支持蓝牙5.3,有能力支持LE audio,最新的multi-point for TWS,可同时连接笔记本和手机轻松切换;提供超低功耗和超低延时表现,平均功耗可达~4.x mA,为目前蓝牙音讯市场上领先的功耗水准;还拥有稳定的蓝牙连接及清晰音质及Hybrid主动降噪功能。
触摸/压力感应传感器
小米真无线降噪耳机3和Redmi Buds 4 Pro在操作控制方面,采用了不同的方案。前者采用了压感按键,实现更加精准的控制;后者采用了主流的触摸方案,使用更加便捷。
触摸/压力感应检测IC
搭配传感器实现各项功能控制的触摸/压力感应检测IC方面,小米真无线降噪耳机3采用了CHIPSEA芯海CSU18M68压力传感器检测IC,是一款具有双通道压力传感测量功能的SOC,支持AFE模式和MCU模式;Redmi Buds 4 Pro采用了ABOV现代单片机A96T549D电容式触控MCU。
电池
小米真无线降噪耳机3采用了一颗软包扣式电池,容量38mAh,丝印有二维码,用于产品追溯;Redmi Buds 4 Pro采用了MIC-POWER微电新能源钢壳扣式电池,型号:M1154S3,额定电压:3.85V,容量:0.212Wh。
麦克风
小米真无线降噪耳机3和Redmi Buds 4 Pro均搭载了三颗MEMS麦克风单元,包括了后腔前馈降噪麦克风、前腔反馈降噪麦克风和耳机柄底部的通话麦克风,用于混合主动降噪和通话降噪功能。
小米真无线降噪耳机3包括一颗“M1 1AW26”反馈降噪麦克风,“N 14N95”前馈降噪麦克风和“N 15E87”通话麦克风;Redmi Buds 4 Pro三颗麦克风均来自新港电子,镭雕型号分别为“X042M 28415”、“2204 MX05”和“2207 MX08”。
扬声器
小米真无线降噪耳机3采用的超动态双磁单元,由N52双磁铁、日本大黑CCAW线圈和高刚性振膜组成,能够有效降低失真率,提升频率响应,减少高频分割震动。
Redmi Buds 4 Pro搭载了同轴双单元,由10mm铝镁合金振膜动圈和6mm钛振膜高音动圈组成,分频协作,以实现不同频段下均带来出色的音质表现。