其他方面
Redmi Buds 4 Pro还搭载了苏州赛芯电子科技股份DFN1*1锂电保护IC，负责电池的过充，过放，短路，过流，过温等系列保护功能；小米真无线降噪耳机3内部锂电保护IC未能获取详细信息。
三、充电盒
电池
充电盒内置锂电池方面，小米真无线降噪耳机3电池型号：BW51，额定容量：480mAh/1.82Wh，标称电压：3.8V，充电限制电压：4.35V，制造商：东莞锂威能源科技有限公司，中国制造。
Redmi Buds 4 Pro电池型号：761833QH，电池容量：590mAh/2.28Wh，标称电压：3.87V，充电限制电压：4.45V，制造商：惠州亿纬锂能股份有限公司，中国制造。
锂电保护IC
电池保护方面，两款产品都搭载了苏州赛芯电子科技股份XB5152 ZR系列一体化锂电保护IC，是一款高度集成的解决方案，包含先进的功率MOSFET、高精度电压检测电路和延迟电路，采用超小型SOT23-5封装，只有一个外部组件，是电池组有限空间的理想解决方案。
小米真无线降噪耳机3采用型号：XB5152J2SZR，Redmi Buds 4 Pro采用型号：XB5152UA2SZR。
电源管理IC
小米真无线降噪耳机3和Redmi Buds 4 Pro电源管理都采用了SinhMicro昇生微SS881X系列Power MCU芯片，是一款集成了充放电管理的AD型Flash单片机，内置丰富的接口功能，灵活的配置模式和不同的低功耗选项，带来精简的外围成本，优秀的性能和灵活便捷的开发。
小米真无线降噪耳机3采用了SSOP24封装的SS881E POWER MCU；Redmi Buds 4 Pro真无线耳机采用了4*4mm QFN24封装的SS881Q POWER MCU。
升压IC
用于为内置电池升压给耳机充电的升压IC都采用了LPS微源半导体的方案。小米真无线降噪耳机3采用LP6261A 1uA低功耗升压芯片，开关脚采用高压9V工艺，能有效的吸收耳机拔插时产生的高压尖峰；在全带载能力内(特别是轻载时）无啸叫声；采用SOT23-6封装，1.7uA超低功耗升压( 5V常开时），输出电压可调；关断电流<0.1uA，内置EN完全关断，内置输出短路保护。
Redmi Buds 4 Pro搭载LP6252F同步升压芯片，采用SOT23-6封装，开关频率1MHZ，并带有内部补偿，从而减少了外部元件的数量，并最小化了电感和电容的尺寸；允许外部电阻对输出电压进行编程；在关机模式下，输出与输入断开，电流消耗降至1μA以下。
LP6252输出能力强，下管Current Limit 典型值3A，满足客户对耳机充电的大电流需求；同时满足轻载高效模式，使得耳机在充电的截止阶段系统的效率更高，仓内电池使用时间更长。
无线充电接收芯片
支持无线充电功能的小米真无线降噪耳机 3，充电盒内部搭载了COPO酷珀微CP2022无线充电接收IC，是一款单芯片、先进、灵活、二次侧的无线充电传输芯片，可为便携式应用提供高达3W的功率，具有集成度高、效率高、功耗低等优点，符合Qi V1.2.4标准。
我爱音频网总结
小米真无线降噪耳机3和Redmi Buds 4 Pro目前小米官方售价处于同一档位，两款产品在外观设计方面虽有出入，但拥有着类似的设计语言。前者设计更加独特，类似于音符的机身曲线，线条流畅优美，具有很高的辨识度。后者设计更加偏向于已经停产的小米FlipBuds Pro降噪耳机，同样有着小米系TWS耳机独特的品牌特色。
内部配置方面，小米真无线降噪耳机3采用恒玄BES2500ZP方案，Redmi Buds 4 Pro采用达发AB1565AM蓝牙音频SoC，两款方案均支持目前主流的混合主动降噪、通话降噪等功能，低功耗设计使两款产品续航表现均属于目前TWS耳机市场第一梯队。Redmi Buds 4 Pro还支持新一代蓝牙5.3、LC3编解码技术，全链路延迟低至59ms。
其他方面，小米真无线降噪耳机3支持无线充电功能，采用了操作更加精准、避免误触的压感按键；Redmi Buds 4 Pro首次搭载了同轴双单元，不同频段均提供出色音质。并且充电盒重量降低的情况下内置了590mAh的3.87V高电压电池，带来了更持久的综合续航表现。
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