通过开箱我们了解了这款产品的外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~
撬开充电盒，取出座舱结构，上方设置有4颗磁铁用于吸附充电盒盖和耳机。
充电盒内部结构一览，主要组件固定在塑料框架上。
取出充电盒内组件。
充电盒内侧功能按键键帽特写。
塑料框架一侧电路一览，设置有电池单元，贴有海绵垫缓冲。
框架另外一侧电路一览，一条FPC排线串联功能按键、指示灯和霍尔元件。
主板通过螺丝固定在框架底部。
取掉螺丝，卸掉主板，主板下方设置有为耳机充电的小板，通过金属弹片与主板连接。
充电盒内部组件一览。
充电盒内置可充电锂离子电池组型号：751536，额定容量：460mAh/1.748Wh，标称电压：3.8Vdc，充电限制电压：4.35Vdc，制造商：重庆市紫建电子股份有限公司，中国制造。
电池另外一侧标签上信息一览。
撕掉标签，内部电芯上丝印信息与外部标签一致。
电池配备有电路保护板和锂电保护IC。
iCM创芯微CM1112-WAE锂电保护IC，CM1112系列二合一保护芯片是专为TWS耳机充电仓电池设计，内置有高精度电压检测电路和延迟电路，通过检测电池的电压、电流，实现对电池的过充电、过放电、过电流等保护。
创芯微CM1112系列产品是超小超薄的DFN2.2*2.9*0.5mm封装，可实现超低的1.5uA静态工作功耗和10nA休眠功耗，且整合内置有ESD保护的分立NMOS，非常适合应用于TWS耳机充电仓、智能手表等可穿戴设备锂电池保护。
据我爱音频网拆解了解到，创芯微锂电保护IC目前已获得OPPO、一加OnePlus、百度小度、Soundcore声阔、AUKEY傲基、Skullcandy、realme、中兴、Jabra、vivo、QCY、魔声、bilibili、华为、荣耀、名创优品、Haylou嘿喽等品牌旗下的TWS耳机采用。
iCM创芯微CM1112详细资料图。
主板一侧电路一览。
主板另外一侧电路一览。
用于连接FPC排线的ZIF连接器特写。
Type-C充电母座特写，底部设置有密封橡胶圈，与壳体相接，起到防尘防水的作用。
用于连接为耳机充电小板的四颗金属弹片。
SinhMicro昇生微SS881E POWER MCU，采用SSOP24封装，内部集成电池充电管理及单片机，实现电源管理及充电盒控制等功能。
SS881X是昇生微电子集成了充放电管理的AD型Flash单片机系列，内置丰富的接口功能，灵活的配置模式和不同的低功耗选项。该款产品主要应用于需要充电和智能控制的便携式智能电子设备，带来精简的外围成本，优秀的性能和灵活便捷的开发。
据我爱音频网拆解了解到，包括小米、OPPO、荣耀、Redmi、realme、努比亚、联想、漫步者、声阔、万魔、JBL、飞利浦、百度小度、雷蛇、紫米等品牌在内的多款TWS耳机充电盒采用了昇生微的方案。
SinhMicro昇生微SS881E详细资料图。
丝印17P的IC。
丝印323S的IC。
LPS微源半导体LP6261A 1uA低功耗升压芯片。开关脚采用高压9V工艺，能有效的吸收耳机拔插时产生的高压尖峰；同时LP6261A在全带载能力内(特别是轻载时）无啸叫声。
LP6261A采用SOT23-6封装，1.7uA超低功耗升压( 5V常开时），输出电压可调；关断电流<0.1uA，内置EN完全关断，内置输出短路保护。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、OPPO、一加、realme、传音、魅族、联想、漫步者、1MORE、QCY、百度、网易、JBL、马歇尔等国内外知名品牌旗下的音频产品大量采用了微源的电源管理方案。
LPS微源半导体LP6261A详细资料图。
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