昨天有朋友找我交流芯片产业里面，车企和芯片企业结盟的情况。结合今天汽研做的PPT，我也想做一个简单的梳理，从大的逻辑来看，国内车企在芯片产业布局的方式总体有四种：
◎战略投资：通过投资平台，给钱。
◎自研：招募团队来做开发，这种做起来比较费劲，事实上芯片对于车企，大芯片SOC投入太高，哪怕是1000万台层面，也算不过来账。目前功率半导体层面做点还可以。
◎联合研发：这个就是类似给订单定制冠名。
◎战略联盟：这个是一种模式，类似于在区域领导下，统筹来管理。
Part 1
芯片布局的不同策略
我们具体来展开一下：
▲图2.芯片的联合方式
根据芯片本身研发需求和资源来选择布局方式，战略投资目前比较多，也能完成领导交办的任务，我是认为这种投资并不能抢占芯片资源，因为投资初创公司的逻辑和找英飞凌和NXP这样的成熟企业要芯片不一样，本身投资它就需要帮助拓宽渠道，你独占了这企业就歇菜了。
但这种策略风险低，像是已经做了事情，也确实成为大多数车企集团的首选工具。
这个策略自主研发的传统车企用得较少、新势力企业采用得较多。核心逻辑在于，新势力企业期望借着这一波，对芯片开发到底需要哪些事情做一个摸底，对标的方向是特斯拉这样的企业，本身在牵动半导体芯片企业方面做了很多的工作，对芯片核心技术的自主掌控，在现阶段是不现实的。
国内车企较普遍的选择，因为这本身有点像是冠名，可以结合自身产品需求（发自己的需求），开发工作基本都是芯片设计企业来完成，整体的风险也相对较小。而且这事情，也是在投资部门之外，业务和采购部门牵头的事情，我的理解，这确实是一条路。
● 战略联盟
这块，其实从目前来看，只有长三角、珠三角两个区域有可能，车企多，半导体企业多。东风汽车与其它8个企事业单位联合成立创新联合体，形成研发合力，快速推进芯片的研发，这个事情我理解也是一种意义层面的协作。
Part 2
不同企业的战略选择
比亚迪半导体从事功率半导体、智能控制 IC、 智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，覆盖了对电、光、磁等信号的感应、处理及控制。从目前来看，由于电动汽车的需求，功率半导体销售额占比高居第一，且以自销为主，TOP5客户营收占比接近70%。后面的小芯片，孵化出来的产品系列，确实是在整个中国的车规芯片领域，没有显著的差异化水平。
通过战略投资和合资两条途径，从芯擎来看作为独立的公司，来推动自主研发大的SOC芯片（座舱和后续的智能驾驶），以实现吉利对大算力芯片核心技术的自主掌控。这种产品方向已包括智能座舱、自动驾驶、中央处理器等多种芯片。
我个人判断是，一方面从产品层面要跟上汽车竞争需求，一方面需要网络足够的芯片人才来做这个事情，既要先进能让车卖出去又要自主进行孵化，路径确实有点难。但是我们看到能这么做，也确实是条汉子，毕竟7nm的投资得花1亿美金的研发费用，做不做得成不说，这笔钱确实是砸出去了。
上汽的事情，我觉得要分两头来看——在业务层面上，整个合资的模式受到挑战，我们没办法回避。但是经过这么多年合资，积累的一些东西，还是使得它具备能力，从2018年开始大规模布局芯片领域，一开始是和英飞凌在功率半导体方面合资，后续通过旗下上汽创投、尚颀资本和恒旭资本已投资了包括景略半导体、芯钛科技、寒武纪、赛卓电子、瞻芯电子、地平线、黑芝麻等近二十家国内头部芯片公司，通过与上海微技术工业研究院达成战略合作。到后续围绕制造层面，设计层面的布局，我觉得这事情还是有价值的。
小结：我个人觉得汽车企业和半导体的化学反应，目前说不清楚，因为如果是偏传统的芯片，一方面是支持缺芯状态下的国产替代，但是本身EE架构的转变，使得芯片的要求是变化的，一方面你要保证之前的车型有芯片，一方面还要为新的车型需求做开发。需要挺多的努力才能搞清楚！
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