深入拆解荣耀亲选Earbuds X3-EDN 电子技术设计

 荣耀亲选 Earbuds X3 真无线蓝牙耳机搭载12 mm 大动圈喇叭单元，官称提供40db最大深度主动降噪，带来沉浸式音质。

SinhMicro昇生微SS880A集成电源管理功能的低功耗微控制器，SS880X的核心是一颗兼容8051指令集的8位MCU，最高主频为12MHz，集成了电源管理单元和充电管理单元，支持电池或者5V适配器供电，支持对不同规格、不同容量的电池充电。结合内置的低压、过压、过流、过温等检测和保护机制，可提供高效、安全的电源解决方案。

据我爱音频网拆解了解到，目前昇生微的POWER MCU已经在漫步者、黑鲨、小米、OPPO、荣耀、Redmi、realme、努比亚、联想、诺基亚、HTC、声阔、万魔、FIIL、233621、酷狗、JBL、飞利浦、Skullcandy、百度小度、雷蛇、紫米、阿思翠、聆耳、艾特铭客等品牌旗下超过40款的畅销机型中得到广泛应用。

昇生微SS880X系列详细资料图。

丝印 8691Q 的霍尔元件特写，位于主板边缘，通过感知充电盒盖打开/闭合时的磁场变化（霍尔效应），通知充电盒MCU和耳机与已配对设备连接/断开。

两颗能够显示不同颜色的LED指示灯特写，用于充电盒工作状态显示。

为耳机充电的金属弹片特写展示。

耳机拆解

进入耳机拆解部分，沿合模线拆开耳机头。

电池与扬声器通过排线进行连接，它们中间设置有缓冲泡棉。

耳机后腔内部结构一览，电池单元旁边设置有用于吸附充电盒的磁铁。

卸下扬声器单元，前腔内部排线结构展示。

扬声器单元结构背面振膜特写。

扬声器单元结构正面展示。

扬声器单元与一元硬币实际大小对比。

经我爱音频网实测，扬声器单元直径大约为11.82 mm 。

排线通过红色胶水固定在前腔内部。

耳机前腔壳体内部结构一览。

连接降噪麦克风和电池的排线结构特写。

连接麦克风和电池的排线另外一侧结构展示。

取出后腔内电池单元。

电池单元正面特写。

电池单元背面特写，连接有电源导线。

后腔壳体内部的绝缘密封胶特写。

后腔壳体内部设置的用于吸附的磁铁特写，通过定位槽进行固定，定位槽后方是用于佩戴检测的金属贴片。

后腔排线与电源导线焊接处特写，焊点饱满。

分离出电池单元。

电池上雕刻有二维码，用于产品溯源。

耳机采用了 MIC-POWER 微电新能源钢壳扣式电池，型号：M1154S3，额定电压：3.85V，容量：0.208 Wh 。

麦克风和电池排线结构完整展示。

麦克风和电池排线另外一侧结构完整展示。

益鑫通BB350 微型BTB连接器公座特写。

镭雕2516 GB33 的降噪麦克风特写。

耳机后腔壳体内部结构一览。

从耳机柄底部开口抽出耳机主板后，此时的耳机柄底部开口位置展示。

耳机主板单元电路结构展示，右侧一端设置有微型BTB连接器。

主板另外一侧覆盖有蓝牙天线和压感检测传感器的支架。

挑开压力感应传感器排线，卸下蓝牙天线支架。

蓝牙天线支架一侧结构展示。

蓝牙天线支架另外一侧结构展示。

耳机主板单元另外一侧电路结构展示。

主板边缘位置焊接有压力感应传感器，用于耳机压感操作，此处为特写展示。

压力感应传感器另外一侧特写展示，来自 NDT 压感触控方案

珠海普林芯驰 SPT513N 精密入耳检测芯片，支持触摸滑动功能，支持直接状态输出，I2C和UART接口输出，满足多种应用环境。

用于连接蓝牙天线的金属弹片特写。

Qualcomm高通QCC3040蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2，支持高通aptX™ Adaptive编解码器，集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身；该系列芯片还支持全新的高通TrueWireless™ Mirroring技术，左右耳塞可以在多个使用场景下快速切换。此外，高通QCC304x系列蓝牙音频SoC还支持cVc通话降噪技术，能够通过触控或按键唤醒手机的语音助手。

高通QCC3040芯片框图。内置双核32MHz处理器用于系统和应用处理，单核120MHz Kalimba可编程音频子系统；内置嵌入式ROM和RAM，集成FLASH用于应用程序；软件架构与经典产品QCC302x系列兼容，开发便捷。

据我爱音频网拆解了解到，目前市面上已有Anker、Bose、拜亚动力、B&O、Cleer、漫步者、杰士、小鸟、小米、微软、OPPO、vivo、索尼、万魔等知名品牌大量采用了高通的蓝牙音频SoC。

两颗三体微 SDHL1608F4R7MT 全磁屏蔽精密绕线电感特写，为SDHL1608系列中的一款。电感值：4.7μH±20%，直流电阻：700mΩ±10%，饱和电流：450mA，温升电流：400mA，用于为蓝牙芯片内部电路供电。

三体微SDHL系列精密绕线电感采用全磁屏蔽结构，对周边降低辐射与干扰，能够优化TWS耳机底噪、pop音等问题；对铜线进行了包裹，在特殊情况下，出现电感啸叫的时候，包裹层对铜线震动起到抑制作用，从而优化电感啸叫现象。

三体微SDHL系列精密绕线电感的屏蔽层采用增强磁导率的材质，增强电感的性能，同时收紧磁力线，电感底部可以走线；底部铜线无裸露，在生产贴片过程中可以避免高温的锡膏溅射，从而提升批量产品的品控。

据我爱音频网我爱音频网拆解了解到，三体微电子应对TWS耳机市场推出的三种型号、数十款优质电感产品，目前已被 JBL、Redmi、一加、声阔、FIIL、realme、QCY、Haylou、Monster 等知名品牌采用。

三体微SDHL1608系列全磁屏蔽精密绕线电感详细资料图。

主板上为耳机充电的金属方块柱特写。

镭雕 2518 GQ04 的MEMS麦克风，边缘涂胶加固及密封，用于语音通话功能拾取人声。

CHIPSEA芯海CSU18M68 压力传感器检测IC，是一款具有双通道压力传感测量功能的SOC，可用于手机、可穿戴、笔记本、工业、家电等领域，支持AFE模式和MCU模式。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有华米、vivo、红米、绿联、紫米、飞利浦、万魔等品牌旗下TWS耳机采用了芯海科技芯片产品，据悉，芯海科技近期还最新推出了CSA37F72三合一（入耳、滑动、按压）SoC芯片。

镭雕 YL320 YR6A的晶振特写，用于为蓝牙芯片提供时钟。

益鑫通BB350 微型BTB连接器母座特写，相对常规0.35mmBTB节省20%面积，金属包裹+中岛设计，预防错位压塌，端子与铁壳全Molding设计，增强塑胶与端子结合强度。

主板另外一端同样设置有一颗镭雕 2518 GQ04 的MEMS麦克风。

用于佩戴检测的金属贴片特写。

连接佩戴检测金属贴片的导线与主板焊接处特写。

荣耀亲选 Earbuds X3 无线耳机拆解全家福。

我爱音频网总结

外观方面，荣耀亲选 Earbuds X3 无线耳机充电盒身整体造型采用鹅卵石圆润的设计，搭配表面喷砂工艺，质感细腻。耳机整体采用流线型的外观设计以及柄状的入耳式设计，符合人体工程学，佩戴舒适。耳机采用与充电盒不同的亮面处理工艺，具有着不错的质感。

充电盒内部结构方面，包含主板和电池单元，电池容量500mAh，采用Type-C接口输入电源，由昇生微 SS880A低功耗微控制器为内置电池充电，集成了丰富的电源管理功能，满足产品对充电的灵活性、安全性的全面需求。

耳机内部搭载了12mm 大动圈喇叭单元，支持 aptX 高清音频编解码，耳机主控芯片为Qualcomm高通QCC3040蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2，支持高通aptX™ Adaptive编解码器，能够通过触控或按键唤醒手机的语音助手；采用两颗三体微电子 SDHL1608F4R7MT 全磁屏蔽精密绕线电感，为高性能优质电感，采用全磁屏蔽结构，对周边降低辐射与干扰，能够优化TWS耳机底噪、pop音等问题。

耳机采用 MIC-POWER 微电新能源钢壳扣式电池，分别通过导线连接到耳机柄内主板。主板上搭载由两颗MEMS麦克风，用于语音通话功能拾音，实现AI通话降噪功能以及CVC8.0通话降噪，提供清晰通话效果。采用珠海普林芯驰 SPT513N 精密入耳检测芯片实现佩戴检测功能以及CHIPSEA芯海CSU18M68 压力传感器检测IC实现耳机压感操控功能。

责编：Ricardo

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