全新高通S5、S3音频平台发布-EDN 电子技术设计

 2022年11月17日，骁龙峰会2022 Day 2“全新骁龙跨品类平台”发布，高通技术公司宣布推出高通迄今为止最先进的蓝牙®音频平台——第二代高通®S5音频平台和第二代高通®S3音频平台，均支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术。

全新第二代高通S5和S3音频平台重要升级：1、全新提升的特性包括：通过动态头部追踪支持空间音频、无损音质以及支持48ms极低音频时延的语音回传通道，让玩家在智能手机游戏中畅聊。

2、全新SoC扩展了Snapdragon Sound™ Technology Suite骁龙畅听技术套件产品组合，面向音箱和中端耳塞进行优化，并为立体声耳机提供无损音质支持。

3、充分符合支持全新蓝牙®LE Audio（低功耗音频）用例的要求，包括Auracast™广播音频。

2022年11月17日，骁龙峰会2022 Day 2“全新骁龙跨品类平台”发布，高通技术公司宣布推出高通迄今为止最先进的蓝牙®音频平台——第二代高通®S5音频平台和第二代高通®S3音频平台，均支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术，我爱音频网现场报道。

第二代高通®S5音频平台和第二代高通®S3音频平台为配合高通最新推出的第二代骁龙®8移动平台进行优化，拥有丰富特性和超低功耗，为Snapdragon Sound骁龙畅听带来全新特性，包括以动态头部追踪支持空间音频、优化的无损音乐串流以及手机和耳塞间48毫秒的极低时延游戏体验。

动态空间音频：新增的空间音频特性，又称为3D音频，让感知身边的声音成为可能，为聆听者带来更具沉浸感的音频体验。同时基于动态头部追踪技术，实时映射声场，达到身临其境的沉浸式聆听体验。

无损音乐：通过稳健连接，支持了48kHz无损音乐串流，实现精准的声音再现。

48ms超低时延：第二代高通S5和S3音频平台搭配第二代骁龙8移动平台，可提供低至48毫秒的超低时延，为终端用户带来沉浸式、无卡顿的畅快游戏体验。

第三代高通®自适应主动降噪（ANC）技术：通过对入耳贴合度和用户外部环境的适应来提升聆听体验；

同时支持自动语音检测的自适应透传模式，当使用者需要聆听周围的声音时，该模式可提供从沉浸式降噪到自然透传的流畅过渡；

增强的主动降噪技术能够助力音频设备开发者解决例如风噪、啸叫和异常环境事件等常见问题。

蓝牙LE Audio：两款全新平台的出色性能完全符合蓝牙低功耗音频标准，包括蓝牙5.3和Auracast广播音频，带来全新聆听体验。

Auracast广播音频：Auracast广播音频可实现与朋友和家人分享音频，或者在机场、博物馆、咖啡馆等公共场所单独收听电视频道广播。

第二代高通®S5音频平台和第二代高通®S3音频平台还扩展了Snapdragon Sound骁龙畅听产品组合，音箱将首次支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，同时为立体声耳机带来无损音频支持，且以超低功耗支持全天电池续航。

高通技术公司高级公关经理Lauren Miller为我们介绍“如今，音频对于人们的日常体验至关重要，从听喜欢的音乐，到通过视频通话进行协作，以及和亲友联络。无论使用耳塞、耳机还是无线音箱，我们都希望在所有的设备上获得更丰富、更具沉浸感的音频体验。

这些观点在《音频产品使用现状调研报告2022》中得到印证，当聆听播放列表中喜欢的音乐时，58%的消费者表示希望获得无损和高分辨率音乐。而超过70%的消费者认为，自适应主动降噪（ANC）技术是音频体验中的必备特性。现在通过Snapdragon Sound骁龙畅听，无论用户何时何地使用自己的音频设备，都能体验支持超宽带语音的超清晰通话、低时延无卡顿的游戏和稳健可靠的音频连接。

首批搭载第二代高通S5和S3音频平台的终端预计将于明年初面世，我们迫不及待地希望大家可以体验这些全新音频产品。 ”

责编：Ricardo

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