拆解飞智X1无线蓝牙耳机

音频圈的手游发烧友应该都知道飞智这个牌子的耳机，它是专注于游戏外设研发和创新耳机品牌，在国内手游外设市场有着举足轻重的地位。

 

近日，飞智推出了旗下X1低延迟蓝牙耳机的航天文创CASCI联名版（以下简称：飞智X1航天款），依旧延续一低两高，即低延迟、高音质和高续航三个关键亮点，旨在为玩家打造高品质无线听音体验。

 

功能配置方面，飞智X1 低延时无线耳机采用飞智自研的第三代Foxspeed低延迟技术，全链路延迟可低至50ms，同时内置13.4mm大动圈单元，支持ENC通话降噪，音质输出有保证。另外配备有专属APP，单次续航约6小时，综合续航约30小时。那么接下来就是飞智X1航天款详细的拆解报告。

 

 

一、飞智X1 低延时无线耳机开箱

 

 

外观方面，包装盒采用抽屉式结构，整体渲染图背景采用火星地貌图纹，用以彰显正面外观中间丝印的主题“FLY TO MARS”飞「至」火星，（”飞至“与“飞智”谐音），底下为飞智与航天文创的联名logo 。

 

 

包装盒背面标注产品型号和线描图，产品功能卖点：第三代 Foxspeed 低延时技术、13.4 mm 高分子振膜大动圈、ENC 双麦通话降噪、半入耳式设计。下方有产品规格等信息。

 

 

包装盒内包含飞智X1 低延时无线耳机、USB-A 转 Type-C 充电线、皮质收纳挂包、使用说明书、太空探索主题卡片。

 

 

皮质收纳挂包外观正面展示。

 

 

皮质收纳挂包外观侧面展示，印有宣传标语。

 

 

侧面火星logo 展示。

 

 

皮质收纳挂包底部一览，设置有充电开孔，不用取下耳机便可进行充电。

 

 

皮质收纳挂包和与之配备的挂绳合影。

 

 

打开皮质收纳挂包盖子，飞智X1 低延时无线耳机静静躺在其中。

 

 

打开盒盖，飞智X1 低延时无线耳机机头略微露出，方便用户进行取戴。

 

 

从收纳包里取出飞智X1 低延时无线耳机，充电盒正面外观一览，整体采用银色设计，科技感满满，搭配磨砂工艺感，手感细腻，中间印有品牌logo 和火星 logo 以及宣传标语。

 

 

RGB 指示灯条巧妙地设置在了充电盒盖与底舱之间保留的缝隙里。

 

 

飞智X1 低延时无线耳机充电盒背面外观展示，设置有一颗功能按键。

 

 

功能按键特写，为倒三角设计，与耳机柄部的装饰元素相互呼应。

 

 

充电盒底部一览，设置有Type-C 电源输入接口。

 

 

取出飞智X1 低延时无线耳机。

 

 

充电盒顶部展示。

 

 

充电舱耳机放置凹槽其中一侧印有型号，容量，输入输出规格以及中国制造信息。

 

 

充电舱耳机放置凹槽另外一侧印有无线电发射设备型号核准代码，FCC美国市场准入认证ID及制造方：上海飞智电子科技有限公司。

 

 

往凹槽下方看，特写展示为耳机充电的金属触点。

 

 

飞智X1 低延时无线耳机外观一览，耳机采用半入耳式曲面设计，色泽有白釉质感，摸起来手感顺滑，可以看到耳机柄设置有倒三角装饰元素。

 

 

耳机出音嘴特写，细密金属网罩防护，防止异物进入音腔。

 

 

耳机音腔调音孔特写，保障音腔内部空气流通，提升声学性能，内置细密防尘网。

 

 

耳机头内侧泄压孔特写，用于平衡耳机内外气压保障腔体内部空气流通，提升佩戴舒适性。

 

 

通话降噪麦克风拾音孔特写。

 

 

耳机柄一端突出有倒三角压印条纹装饰，中间挖掉同形三角用作橙色指示灯显示孔，同时用于触摸功能，形成独特的设计元素。

 

 

耳机柄底部印有L/R区分标识，方便用户区分快速取用。

 

 

耳机柄底部麦克风拾音孔特写，在其旁边设置有两颗充电金属触点。

 

 

两颗充电金属触点特写。

 

 

Type-C 充电线特写。

 

 

经我爱音频网实测，飞智X1 低延时无线耳机整机重量约为44.8 g 。

 

 

单只耳机重量约为4.2 g 。

 

 

我爱音频网实测飞智X1 低延时无线耳机的充电功率约为2.17 W 。

 

 

二、飞智X1 低延时无线耳机拆解

 

 

充电盒拆解

 

 

从转轴接缝处拆开充电盒盖，取出座舱结构。

 

 

座舱壳体内侧结构展示，设置有加强筋。

 

 

主板单元通过两颗螺丝固定在座舱底部。

 

 

座舱支架正面结构一览，电池包设置在支架包围的座舱内部。

 

 

座舱支架侧面结构展示，内部还有一个黑色小型辅助固定支架，固定电池单元。

 

 

座舱支架背面结构一览，排线连接霍尔元件和配对按钮。

 

 

座舱支架另外一侧结构展示。

 

 

卸下螺丝，拆除座舱白色支架。

 

 

座舱白色支架底部展示，两块磁铁用于耳机吸附，采用胶水固定。

 

 

充电盒主板单元、电池以及黑色支架结构正面展示。

 

 

充电盒主板单元、电池以及黑色支架结构背面展示。

 

 

按键结构排线通过支架侧面与主板进行连接。

 

 

充电盒主板单元、电池以及黑色支架结构顶部展示。

 

 

分离黑色固定支架结构、电池以及主板单元。

 

 

主板单元正面电路结构展示。

 

 

思远SY8801是一款专为蓝牙耳机仓设计的单芯片解决方案。芯片内部集成充电模块和放电模块，充电电流和放电截止电流外部可以调节。SY8801利用输出的电源和地可以实现耳机仓和耳机之间的通讯。芯片集成了标准的I2C接口和中断信号，方便实现芯片和MCU之间的通讯。同时芯片还提供了负载检测和负载插入识别。SY8801非常适合蓝牙耳机仓的设计，极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机仓的应用提供了简单易用的方案。

 

 

思远 SY8801详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理芯片目前已被漫步者、倍思、猛玛、万魔、233621、传音、魔宴、创新科技、一加、小米、OPPO、realme、魅族、百度、网易、JBL、哈曼、联想等国内外知名品牌采用。

 

 

一颗功率电感特写。

 

 

丝印 4ALB 的IC 。

 

 

主板上的插座母座特写。

 

 

丝印3AQ20的单片机，用于充电盒功能控制。

 

 

主板单元背面电路结构一览。

 

 

主板上为耳机充电的 pogo pin 连接器特写。

 

 

丝印M801834 的软包锂电，额定电压3.7 V，额定容量500 mAh /1.85 Wh 。

 

 

电池单元背面贴双面胶固定。

 

 

电池保护板正面电路结构展示。

 

 

电池保护板背面电路结构一览。

 

 

丝印 G3J1 的锂电保护IC。

 

 

丝印8505A 的 MOS管。

 

 

连接霍尔元件和按钮的排线正面特写。

 

 

连接霍尔元件和按钮的排线背面特写。

 

 

丝印 AG1C 的霍尔IC ，通过感知充电盒盖打开/闭合时的磁场变化（霍尔效应），通知充电盒控制芯片，进而告知耳机与已配对设备连接/断开，实现开盖即连功能。

 

 

贴片按键特写。

 

 

按键结构排线上的发光二极管特写。

 

 

按键结构排线一端展示。

 

 

耳机拆解

 

 

沿耳机头壳膜合线拆开壳体，露出扬声器单元。

 

 

前腔壳体内侧结构展示，设置有细密防尘网。

 

 

扬声器单元与一元硬币实际大小对比。

 

 

我爱音频网实测飞智X1 低延时无线耳机的扬声器单元直径大约为13.75 mm 。

 

 

卸出电池单元，后腔壳体内部设置连接器，通过导线分别与电池和扬声器进行连接。

 

 

后腔壳体排线另外一端连接到耳机柄内主板，在其旁边设置一颗用于耳机吸附充电的磁铁。

 

 

扬声器单元正面特写。

 

 

扬声器单元背面特写。

 

 

钢壳扣式电池正面特写，丝印二维码。

 

 

钢壳扣式电池背面特写，镭雕信息 ICR1054 。

 

 

揭开耳机柄底部的柄盖，卸出包含主板单元的器件结构。

 

 

卸出主板单元的器件结构后的耳机后腔壳体内侧结构特写。

 

 

耳机柄底部开孔特写。

 

 

耳机柄盖内侧对于麦克风拾音孔设置细密防尘网。

 

 

耳机主板单元正面电路结构特写。

 

 

主板与排线连接处特写，通过红色硬胶加固。

 

 

思远SY5500充电及通讯方案，采用精简的QFN14-1.6mm*1.6mm封装，集成了线性充电管理、放电保护、（仓与耳机）单线双向数据通信以及I2C通讯接口，方便用户实现充放电管理和协议通讯。

 

 

镭雕1063 4871 的降噪麦克风特写，通过红色硬胶加固。

 

 

恒玄BES2500系列蓝牙音频SoC，不同后缀配置和功能不相同。恒玄BES2500IUC/IU/IZ系列，支持蓝牙5.2，超低底噪，512K SRAM, 2M/4M FLASH，为高性价比方案。

 

据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、三星、OPPO、荣耀、声阔、绿联、中兴、诺基亚、JBL、万魔、百度、一加、传音等众多品牌旗下的音频产品采用了恒玄科技蓝牙音频方案。

 

 

镭雕1063 4871 的拾音麦克风特写，红色硬胶加固。

 

 

耳机主板一端充电金属触点特写。

 

 

耳机主板单元背面覆盖支架固定的蓝牙天线。

 

 

卸出主板上的蓝牙天线支架结构。

 

 

蓝牙天线正面结构一览。

 

 

蓝牙天线结构正面特写。

 

 

对应降噪麦克风的声学密封结构特写。

 

 

蓝牙天线支架背面结构一览。

 

 

蓝牙天线结构背面特写。

 

 

耳机主板单元背面电路结构一览，顶部连接外壳顶部的触摸区域，用于触摸操作。

 

 

主板上负责连接蓝牙天线的金属弹片特写。

 

 

26.000 MHZ 的晶振特写，负责给蓝牙芯片提供时钟。

 

 

丝印2D的IC。

 

 

飞智X1 低延时无线耳机拆解全家福。

 

 

我爱音频网总结

 

产品外观上，飞智X1航天款在延续赛博朋克风格的同时，整体采用银灰色设计，耳机柄部辅以点睛橙色，极具前卫科技感。另外官方宣称设计灵感源自太空和陨石，同时加入航天定制元素，设计太空银三角能量柱嵌入耳机，极大地增强了产品的潮流感与辨识度。与此同时，耳机采用半入耳式曲面设计，能够贴合耳型带来舒适佩戴。

 

内部结构上，飞智X1 低延时无线耳机搭载了BES恒玄2500IU蓝牙主控芯片，思远SY5500充电及通讯方案，采用13.4 mm大动圈单元进行音频输出，配备双 MEMS 麦克风实现通话降噪拾音；充电盒采用Type-C电源输入接口，电池容量500mAh，配备有专门的电池保护电路板，搭配黑色支架巧妙地固定在座舱“能量柱”支架内。搭载思远SY8801的单芯片解决方案，内部集成充电模块和放电模块，同时支持耳机仓和耳机之间的通讯。