因为各种原因，今年的iPhone 14系列目前为止购机还需要等待不少时间，首批购机的小伙伴应该也使用了不少时间了，大家有何感想呢？小e的iPhone 14 Pro拆解已经完成了，不如来看看其中的变化。
以往我们都会先拆解，后分析。这次确实我们也姗姗来迟，就先将内部的模组与IC信息等干货分享给大家。
经过拆解，iPhone 14 Pro的主板依然是采用堆叠结构，分析可得知2号主板主要为射频区域。具体主板标注如下：
主板1正面主要IC：
1：KIOXIAP-128GB闪存芯片
2：Cirrus Logic-338S00843-音频功率放大器芯片
3：WiFi/BT芯片
4：Dialog Semiconductor-338S00819-A1-电源管理芯片
5：Cirrus Logic-338S00537-音频功率放大器芯片
主板1背面主要IC（下图）：
1：Apple-APL1W10-苹果A16仿生处理器芯片
2：Samsung-K3LK2K20CM-EGCP-6GB内存芯片
3：Dialog Semiconductor-338S00839-B0-电源管理芯片
4：Broadcom- BCM59365EA1IUBG-无线充电管理芯片
5：Cirrus Logic-338S00739-音频功率放大器芯片
6：TI-TPS65657B0-屏幕电源管理芯片
7：Apple-APL109A-电源管理芯片
8：STMicroelectronics-STB601A05-电源管理芯片
9：Dialog Semiconductor-338S00819-A1-电源管理芯片
10：Universal Scientific Industrial-超宽频芯片
主板2正面主要IC：
1：Skyworks-SKY5853-17-前端模块芯片
2：Qualcomm-SDX65M-5G模块芯片
3：Qualcomm-SDR735-射频收发芯片
4：Skyworks-SKY58296-20-前端模块芯片
5：Avago-AFEM-8231-前端模块芯片
在上述芯片中，我们看到了Qualcomm的5G模块芯片（SDX65M）。BROADCOM的 无线充电管理芯片（BCM59365EA1IUBG），其中屏幕电源管理芯片还是TI提供（TPS65657B0）。
关于模组，ewisetech的工程师还在逐一整理，后期将会在ewisetech搜库内上线，大家可以看到详尽的整机BOM与模组的高清图片。比如像iPhone 14 Pro采用的6.1英寸是来自于三星屏幕，具体的型号为AMB612AD01。
如果想了解更加详细的整机BOM或者部分模组信息，可以多关注ewisetech搜库。明日我们再来看看iPhone 14 Pro在拆解过程中有哪些有趣的发现。
最前沿的电子设计资讯
