拆解SoundPEATS Air3 Deluxe HS真无线耳机

 

SoundPeats泥炭是一个集智能科技与声学文化于一体的创新互联网智能科技品牌，专注于打造适合轻运动场景的蓝牙耳机。SoundPEATS Air3 Deluxe HS真无线耳机是其旗下一款荣获2023VGP双料大奖的产品，以舒适佩戴的半入耳式姿态带来了Hi-Res AUDIO认证的高保真音频体验。

 

SoundPEATS Air3 Deluxe HS功能配置上，搭载了14.2mm生物振膜大动圈单元，支持LDAC高清音频编解码，具有宽阔声场的同时保证丰富的声音细节；支持双MIC通话降噪，提供清晰语音通话效果；支持游戏模式，带来60ms低延时；采用触摸控制，支持触感入耳检测，搭配APP可进行触摸控制和EQ预设，使用便捷省心。续航上，支持5+15h的总续航。下面来看看这款产品的详细拆解报告吧~

 

一、SoundPEATS Air3 Deluxe HS真无线耳机开箱

 

 

SoundPEATS Air3 Deluxe HS包装盒延续家族式的设计，正面以“S”品牌LOGO为底纹展示有模特佩戴图和产品名称。

 

 

包装盒背面展示有耳机的特写，Hi-Res AUDIO认证和LDAC编解码标志，以及14.2mm生物振膜大动圈、20小时综合续航和双MIC通话降噪三项产品功能特点。

 

 

包装盒侧边，介绍有产品的规格参数。蓝牙版本：V5.2，频响范围：20Hz-40kHz，续航：约5小时（单次）/20小时（综合），电池容量：30mAh（耳机）/300mAh（充电盒）。

 

 

包装盒内部物品有耳机、充电线和产品说明书。

 

 

充电线采用了USB-A to Type-C接口。

 

 

SoundPEATS Air3 Deluxe HS充电盒外观一览，采用了椭圆形设计，亮面质感，开盖处座舱结构外露形成腰线，下方设计有蓝牙配对功能按键和一颗指示灯。

 

 

充电盒背面转轴处设计金色铭牌。

 

 

Type-C充电接口位于充电盒底部。

 

 

打开充电盒盖，耳机放置状态展示。

 

 

取出耳机，座舱结构一览。

 

 

耳机柄座舱底部设置为耳机充电的金属弹片。

 

 

盒盖内侧印制参数信息，输入：5V-1A，电池容量：300mAh/1.11Wh，中国制造。

 

 

SoundPEATS Air3 Deluxe HS真无线耳机整体外观一览，耳机采用了柄状的半入耳式设计。

 

 

耳机背部外观一览，设计“U”型线条，提升产品的层次。

 

 

触控区域设计有磨砂质感的金色金属装饰，搭配亮色的“S”品牌LOGO，有效提升产品质感。

 

 

触控区域下方有麦克风开孔，用于通话降噪功能拾音。

 

 

耳机柄底部充电金属尾塞和麦克风拾音孔特写。

 

 

耳机内侧外观一览，机身曲线精准模拟人体工学，使佩戴更加的舒适贴合稳固。

 

 

 

耳机顶部泄压孔特写，用于保障腔体内部空气流通。

 

 

耳机椭圆形出音嘴特写，内部防尘网防护，防止异物进入音腔。

 

 

耳机调音孔特写，圆角的三角形设计，用于使音腔内部空气流通，提升声学性能。

 

 

耳机柄内侧雕刻有L/R左右标识，便于用户快速区分。

 

 

经我爱音频网实测，SoundPEATS Air3 Deluxe HS真无线耳机整机重量约为36.2g。

 

 

单只耳机重量约为4.2g，非常轻盈。

 

 

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对SoundPEATS Air3 Deluxe HS真无线耳机进行充电测试，输入功率约为1.59W。

 

 

二、SoundPEATS Air3 Deluxe HS真无线耳机拆解

 

通过开箱，我们详细了解了SoundPEATS Air3 Deluxe HS真无线耳机的整体外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

 

 

充电盒拆解

 

 

拆掉充电盒外壳，取出内部座舱结构。

 

 

充电盒外壳内侧结构一览，Type-C接口开孔加厚，提升使用寿命。

 

 

座舱底部设置主板单元，通过螺丝固定。

 

 

座舱正面特写，设置有一条FPC排线连接功能按键和指示灯。

 

 

座舱另外一侧结构一览，设置电池单元，以及一条连接霍尔元件的排线。

 

 

卸掉螺丝，取掉座舱上的主要组件，包括主板、电池和两条FPC排线。

 

 

座舱底部结构一览，设置有5颗磁铁用于吸附充电盒盖和耳机。

 

 

霍尔元件排线电路一览。

 

 

丝印qH2c的霍尔元件，用于感知充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU控制耳机与已连接设备配对或断开连接。

 

 

功能按键排线电路一览，末端设置LED指示灯，用于反馈蓝牙配对和充电状态。

 

 

充电盒内置锂电池型号：YJ701435，电压：3.7V，容量：300mAh/1.11Wh，来自言九电子。

 

 

电池保护板电路一览，设置DW01锂电保护IC和8205A MOS管，以及用于监测电池温度的热敏电阻。

 

 

电池保护板背面特写。

 

 

充电盒主板一侧电路一览。

 

 

充电盒主板另外一侧电路一览。

 

 

充电盒为耳机充电的金属弹片特写。

 

 

Type-C充电母座特写。

 

 

LPS微源半导体LP7801TE超低功耗充电升压单芯片，专为小容量锂电池充/放电设计，集成了线性充电管理模块、低功耗同步升压放电管理模块，内置功率MOS，充电电流外部可编程，最大充电电流1A，在5V常开时整个耳机仓<10uA的待机电流（含耳机，保护板）。

 

微源LP7801TE采用ESOP-8封装，开关脚采用高压9V工艺，能有效的吸收耳机插拔时产能的高压尖峰，同时在全带载能力范围内（特别是轻载时）无啸叫声；内置OVP，内置NTC精准可调，输入耐压28V，省去了输入过压保护元件，待机电流1uA；升压模块效率高达95%，开关脚耐压高，固定5.1V输出，外围少，纹波小。

 

据我爱音频网拆解了解到，目前已有黑鲨、SoundPeats、花再、小米、荣耀、OPPO、华为、Redmi、realme、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联、雷蛇等众多品牌旗下的音频产品采用了微源电源管理芯片。

 

 

LPS微源半导体LP7801TE详细资料图。

 

 

配合电源管理芯片为内置电池升压给耳机充电的功率电感特写。

 

 

CHIPSEA芯海CSU32P10是一个带12-bit ADC的8位CMOS单芯片RISC MCU，内置2K×14位OTP程序存储器。

 

据我爱音频网拆解了解到，目前已有华米、vivo、红米、绿联、紫米、飞利浦、万魔等品牌旗下TWS耳机采用了芯海科技的芯片产品。

 

 

CHIPSEA芯海CSU32P10详细资料图。

 

 

耳机拆解

 

 

进入耳机拆解部分，首先沿合模线撬开耳机头。

 

 

后腔内部结构一览，耳机头内组件排线通过BTB连接到主板。

 

 

前腔内部结构一览，超大动圈单元覆盖了整个腔体。

 

 

取出扬声器，前腔内部设置有支架，下方固定入耳检测单元。

 

 

SoundPEATS Air3 Deluxe HS耳机头内组件拆解一览。

 

 

前腔内部结构一览，调音孔通过细密防尘网防护。

 

 

耳机内部采用了钢壳扣式电池，外部由高温胶带包裹绝缘。

 

 

电池型号：M1040S1，电压：3.7V，容量：0.111Wh，来自MIC-POWER微电新能源。

 

 

电池负极镭雕二维码，用于产品追溯。

 

 

耳机扬声器为动圈单元，正面采用了生物纤维振膜，提供宽阔声场和丰富的细节表现，带来澎湃的低音效果。

 

 

动圈单元背面特写，排线焊接连接电池和扬声器。

 

 

动圈单元与一元硬币大小对比。

 

 

经我爱音频网实测，动圈尺寸约为14.2mm，与官方宣传一致。

 

 

支架固定的排线上设置有珠海普林芯驰SPT513N精密入耳检测芯片，支持直接状态输出，I2C和UART接口输出，还可支持触摸滑动功能，满足多种应用环境。

 

 

电容式入耳检测传感器特写，用于摘掉耳机自动暂停音乐播放，佩戴耳机自动恢复播放功能。

 

 

打开耳机柄，腔体内部结构一览。

 

 

耳机柄底部为耳机充电的金属尾塞连接器结构一览。

 

 

取出耳机主板。

 

 

耳机柄盖板内侧结构一览，固定触摸检测贴片和蓝牙天线。

 

 

主板一侧电路一览。

 

 

主板另外一侧电路一览。

 

 

耳机搭载物奇WQ7033M蓝牙音频SoC，采用领先的HIFI5 DSP+RISC-V芯片架构设计，支持LDAC高清音频编解码技术，以及多MIC AI ENC降噪，深度赋能SoundPEATS 耳机打造高品质音质体验，成为全球首款获得Hi-Res小金标认证的半入耳式耳机。

 

WQ7033系列是一颗高规格蓝牙音频SoC芯片，支持BT/BLE 5.2双模协议栈以及新一代蓝牙音频技术标准LE Audio。内置高性能HiFi 5 DSP和NPU（神经网络处理单元），以支持复杂的多麦克风上行降噪算法和关键字唤醒，同时兼顾低功耗。集成 Hybrid（FF+FB）ANC，可支持高带宽、深降噪的耳机应用；提供丰富的接口，集成度高，适用于高级 TWS 降噪耳机和其他需要复杂的音频处理和语音AI能力的低功耗产品。

 

据了解，目前已有Soundcore声阔、MONSTER魔声、haylou嘿喽、哈曼JBL、唱吧、QCY、SoundPEATS泥炭、Noise、沃尔玛等众多国内外知名品牌的耳机采用了来自物奇的蓝牙芯片。

 

 

WUQI物奇WQ7033M详细资料图。

 

 

主控芯片外围功率电感特写。

 

 

16.000MHz的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。

 

 

用于连接耳机头内组件的BTB连机器母座特写。

 

 

用于连接触摸检测传感器的金属弹片特写。

 

 

隆微半导体LW6233CRB单按键触摸检测IC，内建稳压电路，提供稳定的电压给触摸感应电路使用，稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求，此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计，触摸检测PAD的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内，低功耗与宽工作电压，是此触摸芯片在DC或AC应用上的特性。

 

 

隆微半导体LW6233CRB详细资料图。

 

 

镭雕2867 GF23的MEMS麦克风特写，用于通话降噪功能拾音。

 

 

另外一颗镭雕2867 GF23的MEMS麦克风，用于语音通话拾音。

 

 

用于连接蓝牙天线的金属弹片特写。

 

 

用于连接金属尾塞为耳机充电的金属弹片特写。

 

 

SoundPEATS Air3 Deluxe HS真无线耳机拆解全家福。

 

 

我爱音频网总结

 

SoundPEATS Air3 Deluxe HS真无线耳机在外观设计方面，充电盒采用了椭圆形设计，光滑圆润的机身质感，重量仅有36.2g，轻巧便携；耳机采用了柄状的半入耳式设计，哑光质感，重量约为4.2g，搭配精准模拟人体工学的设计，提供轻盈舒适的长久佩戴体验。充电盒和耳机机身还均融入了金色品牌LOGO铭牌，有效提升了产品质感和辨识度。

 

内部结构配置方面，充电盒内置言九电子300mAh电池，采用了Type-C接口输入电源。主板上搭载了微源半导体LP7801TE电源管理芯片，集成了线性充电管理模块、低功耗同步升压放电管理模块，最大充电电流1A，用于为内置电池充电以及升压为耳机充电；还采用了芯海CSU32P10带12-bit ADC的8位CMOS单芯片RISC MCU，用于充电盒整机控制。

 

耳机电路方面，耳机头内采用了14.2mm生物振膜大动圈单元，微电新能源0.111Wh钢壳扣式电池，以及入耳检测传感器单元和普林芯驰SPT513N精密入耳检测芯片，串联在同一条排线上再通过BTB连接器连接到耳机柄内主板。主板上搭载了物奇WQ7033M蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2，支持双麦克AI通话降噪，搭配两颗MEMS麦克风，用于提供清晰的语音通话效果；还采用了隆微半导体LW6233CRB单按键触摸检测IC，用于实现便捷的触摸控制。