功能配置方面，升级蓝牙5.3，搭配LDS镭雕天线，提供快速稳定传输和连接；搭载Snapdragon Sound骁龙畅听技术，支持aptX Adaptive音频编解码，支持24bit/96kHz高解析力，全链路延迟低至89ms；还支持aptX Voice宽频语音和cVc双麦通话降噪等。续航上，单次支持约6小时播放，搭配充电盒实现24小时的综合续航。下面来看看这款产品的详细拆解报告吧~
一、EDIFIER Lolli 3真无线耳机开箱
EDIFIER Lolli 3包装盒设计简约，正面展示有品牌LOGO和产品名称，蓝牙和Snapdragon Sound骁龙畅听标志。
包装盒背面介绍了产品的规格参数信息，产品型号：EDF200089，蓝牙版本：Bluetooth V5.3，音频解码：Snapdragon Sound骁龙畅听、Qualcomm aptX Adaptive、Qualcomm aptX、SBC，工作时长：约6h（耳机）+18h（充电盒），频响范围：20Hz~40KHz，输入：5V=200mA（耳机）/5V=1A（充电盒），配色：薄雾蓝。以及北京爱德发科技有限公司的部分介绍。
包装盒侧边图文展示了产品的功能特点：压感操作、13mm液晶复合振膜、通话降噪、LDS镭雕天线、蓝牙V5.3、IP54级防尘防水、游戏模式和EDIFIER CONNECT APP。
另外一侧设计有Qualcomm aptX Adaptive音频编解码技术的标志。
包装盒内部物品有耳机、充电线、产品说明书和保修卡。
耳机附赠的充电线，采用USB-A to Type-C接口。
EDIFIER Lolli 3真无线耳机充电盒采用了圆角方形设计，机身四周大幅度弧线过渡，手感光滑圆润。正面开盖处设计倒角方便开启，下方有一颗指示灯反馈工作状态。
充电盒背面外观一览，设置蓝牙配对功能按键。
充电盒顶部设计有“EDIFIER”品牌Logo。
底部设置Type-C充电接口为充电盒充电。
打开充电盒盖，耳机放置状态展示，左右顺序对称放置，取出无需调整即可佩戴。
取出耳机，座舱结构一览。
座舱上雕刻有L/R左右标识，便于用户快速分辨。
为耳机充电的金属弹片位于耳机柄座舱底部。
充电盒盖上印有产品参数信息，输入：5V-200mA（耳机），5V-1A（充电盒），中国制造。
另外一侧印有产品型号、执行标准和CMIIT ID。
漫步者EDIFIER Lolli 3真无线耳机整体外观一览，耳机采用了柄状的半入耳式设计。
耳机外侧外观一览，耳机柄上设计有大面积的开窗，通过黑色网罩防护。机身上设计有“EDIFIER”品牌LOGO。
耳机柄侧边设置压感按键，切割平面实现更加精准的控制。
耳机柄底部通话麦克风拾音孔特写。
用于为耳机充电的金属尾塞特写。
耳机内侧外观一览，采用第3代半入耳结构，基于漫步者人机工学耳型数据库精心打磨，大幅减少耳道压感，提供轻稳舒适佩戴。
耳机柄上设计有L/R左右标识，便于用户快速区分佩戴。
耳机出音嘴特写，与机身处于同一弧线上，通过金属网罩防护。
用于提升音频性能的音腔调音孔特写，同样通过金属网防护，防止异物进入音腔。
耳机泄压孔特写，保障腔体内部空气流通，平衡气压，提升佩戴舒适性。
经我爱音频网实测，漫步者EDIFIER Lolli 3真无线耳机整机重量约为41.4g，轻盈便携。
单只耳机重量约为4.2g，佩戴轻盈舒适。
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对漫步者EDIFIER Lolli 3真无线耳机进行充电测试，输入功率约为1.75W。
二、EDIFIER Lolli 3真无线耳机拆解
通过开箱我们详细了解了EDIFIER Lolli 3真无线耳机的外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~
充电盒拆解
取掉充电盒外壳。
外壳内侧结构一览，Type-C接口设置有密封胶圈防水和缓冲。
座舱底部结构一览，主板单元通过螺丝固定。
座舱一侧结构一览，固定有功能按键小板。
座舱另外一侧结构一览，设置电池电源和指示灯小板，有支架进行防护。
卸掉螺丝，取掉主板和电池单元。
座舱底部结构一览，设置三颗磁铁吸附充电盒盖和耳机。
指示灯和霍尔元件排线电路一览。
丝印AJ1x的霍尔元件特写，充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化会被霍尔元件感知到，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
三颗不同颜色的LED指示灯特写，用于反馈蓝牙配对状态和剩余电量信息。
排线另外一端的功能按键特写。
充电盒内置锂离子电池组型号：CEL751437，电压：3.8V，容量：350mAh/1.33Wh，充电限制电压：4.35V，来自东莞市金赛尔电池科技有限公司。
电池保护板电路一览，设置有锂电保护IC和MOS管。
电池保护板另外一侧导线焊点特写。
充电盒主板一侧电路一览。
充电盒主板另外一侧电路一览。
Type-C充电母座特写。
Wayon维安WP1430过压保护IC，当检测到错误的输入操作条件时自动断开系统与其输出引脚（OUT）的连接。WP1430具有高达36V的正过电压保护。内部过电压阈值（OVLO）为6.1V，过电流阈值（OCP）为2.5A。还具有内部过温保护（OTP）功能，可以监控芯片温度以保护设备。
Wayon维安WP1430详细资料图。
SinhMicro昇生微电子SS881A POWER MCU，是一颗集成了充放电管理的AD型Flash单片机，集成了电源管理单元和充电管理单元，提供全软件实时可配置的充电电压电流设置。
SS881X系列是昇生微POWER MCU系列的产品之一，具有丰富的接口功能和灵活的配置模式，支持不同的低功耗选项，适用于需要电池充电以及智能控制的便携式电子产品，可通过软件灵活配置电池的充电电压和电流，同时还内置完善的保护功能，而且芯片本身已经通过了IEC62368认证。使用昇生微的单片机可为TWS耳机等产品带来精简的外围，优秀的性能和灵活便捷的开发。
据我爱音频网拆解了解到，包括小米、OPPO、万魔、漫步者、Redmi、紫米、realme、FIIL、Anker、百度小度、联想、聆耳、阿思翠、努比亚、雷蛇、HTC、声阔、JBL、绿联、荣耀等品牌在内的多款TWS耳机充电盒均大量采用了昇生微的方案。
SinhMicro昇生微电子SS881A详细资料图。
丝印2501CA的升压IC。
磁胶功率电感特写，配合升压芯片为内置电池升压给耳机充电。
为耳机充电的金属弹片连接器特写，来自“KRCONN”深圳精睿兴业科技有限公司。
耳机拆解
进入耳机拆解部分，沿耳机头合模线撬开腔体。
后腔内部固定电池单元，腔体壁上有磁铁用于吸附充电盒。
前腔内部结构一览，扬声器固定在支架上。
取出扬声器，前腔内部结构一览。
动圈单元正面振膜特写，据官方介绍采用了液晶复合振膜，解析度、平衡度更优质。
动圈单元背部特写，四周设置调音孔提升声学性能。
动圈单元与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为13mm。
取出后腔内部电池单元，电池和扬声器导线分别过孔连接到耳机柄内主板。
耳机内部采用钢壳扣式电池，通过高温胶带包裹绝缘。
钢壳扣式电池型号：M1040S2，电压：3.85V，容量：0.135Wh，来自MIC-POWER微电新能源。
电池负极特写，雕刻有二维码用于产品追溯。
从耳机柄尾塞处抽取内部主板单元。
主板一侧电路一览，设置有塑料盖板，上面印刷有LDS镭雕蓝牙天线。
主板另外一侧电路一览，麦克风有声学橡胶罩密封。
取掉主板上的盖板。
盖板内侧结构一览。
耳机主板一侧电路一览。
耳机主板另外一侧电路一览。
Qualcomm高通QCC3056蓝牙音频SoC，是一款超低功耗、单芯片解决方案，采用WLCSP封装，内置强大的四核处理器架构，支持蓝牙5.3和Qualcomm TrueWireless™ 镜像技术，提供稳定的连接；支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听音频技术平台，支持aptX™ Adaptive音频解码、aptX Voice语音通话技术，cVc回声消除和噪声抑制等。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有众多款TWS真无线耳机，头戴式、颈挂式蓝牙耳机、智能音箱、智能音频眼镜等音频产品采用了高通蓝牙音频SoC。
Qualcomm高通QCC30XX系列详细资料图。
镭雕YL320的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。
连接蓝牙天线的金属弹片特写。
丝印2E AF的锂电保护IC。
蓝牙芯片外围两颗功率电感，为内部电路供电。
压力传感器连接器特写。
连接器背面的压力传感器特写。
CHIPSEA芯海CSU18M68压力传感器检测IC，是一款具有双通道压力传感测量功能的SOC，可用于手机、可穿戴、笔记本、工业、家电等领域，支持AFE模式和MCU模式。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有荣耀、华米、vivo、红米、绿联、紫米、飞利浦、万魔等品牌旗下TWS耳机采用了芯海科技芯片产品，据悉，芯海科技近期还最新推出了CSA37F72三合一（入耳、滑动、按压）SoC芯片。
主板末端焊接有为耳机充电的金属连接器。
镭雕2213 GX09的MEMS麦克风特写，用与语音通话拾音。
另外一颗相同型号的MEMS麦克风特写，两颗麦克风协同拾音，搭配降噪算法，提供清晰通话效果。
丝印AN1O的IC。
丝印Z6DLw的存储器IC。
EDIFIER Lolli 3真无线耳机拆解全家福。
我爱音频网总结
漫步者EDIFIER Lolli 3真无线耳机在外观方面，充电盒设计相较于前几代产品机身更加圆润；柄状式耳机采用独特的第3代半入耳结构，基于漫步者人机工学耳型数据库打磨，大幅减少耳道压感，搭配仅4.2g的机身重量，提供轻盈舒适稳固的佩戴体验。
内部主要配置反面，充电盒内置金赛尔350mAh锂电池，采用Type-C接口输入电源，端口设置维安WP1430过压保护IC，支持高达36V的正过电压保护；采用昇生微电子SS881A POWER MCU负责内置电池的充放电管理，集成了电源管理和充电管理单元，提供全软件实时可配置的充电电压电流设置。
耳机头内部搭载13mm液晶复合振膜动圈单元，微电新能源0.135Wh 3.85V高电压电池，分别通过导线连接到耳机柄内部主板。主板上，采用了高通QCC3056蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.3和骁龙畅听技术，提供丰富的优质无线音频体验；芯海CSU18M68压力传感器检测IC配合压力传感器实现精准控制；以及两颗MEMS麦克风用于通话功能协同拾音。
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