Nothing ear(stick)真无线耳机拆解

 

Nothing是一加联合创始人Carl Pei（裴宇）新创立的消费科技品牌，秉持着“改变科技产品现状”的发展理念，相继推出了多款独具特色的产品。在TWS耳机市场，Nothing于2021年推出首款产品Nothing ear (1)真无线降噪耳机，近期第二款产品Nothing ear (stick)正式发布，采用了半入耳式设计，补足了产品线。

 

Nothing ear (stick)真无线耳机外观方面，延续了家族式的透明元素设计，充电盒以唇膏为创意灵感，耳机采用了更舒适的半入耳式设计，体积轻巧，舒适佩戴。功能配置方面，搭载定制12.6mm动圈单元，支持动态低音调节；内置三麦克风单元，支持新一代的清晰语音技术；搭配Nothing手机自动切换低延迟模式。

 

其它方面，Nothing ear (stick)真无线耳机支持佩戴检测，升级了压感按键，实现更精准的操作控制；配备“Nothing X”手机APP，可自定义压感控制、EQ设定等。续航方面，耳机单次播放时间长达7h，搭配充电盒综合续航22h。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

 

 

 

一、Nothing ear (stick)真无线耳机开箱

 

 

Nothing ear (stick)真无线耳机包装盒采用了类似于“口红盒”的长条形设计，正面展示有产品名称和品牌名。

 

 

包装盒背面介绍了产品的部分规格参数，产品型号：B157，输入：5V⎓0.07A（耳机）/5V⎓0.7A（充电盒），输出（充电盒）：5V⎓0.14A，充电盒电池容量：350mAh，耳机电池容量：36mAh，产品颜色：白色，制造商：Nothing科技有限公司，中国制造。

 

 

包装盒内部物品有耳机、充电线和产品说明书。

 

 

充电盒采用了USB-A to Type-C接口，内部线缆编织物包裹，外部塑胶防护。

 

 

Nothing ear (stick)充电盒采用了类似唇膏的圆柱形设计，延续了家族式的透明外壳，内部座舱表面有凹凸纹理装饰，印有“Nothing”品牌LOGO。

 

 

充电盒另外一侧外观一览，透过透明外壳可以看到内部座舱上的耳机。

 

 

充电盒一端设计有一颗功能按键和红色装饰的电源输入Type-C接口。

 

 

旋转红色区域端，耳机在开窗处露出，可以轻松取放。

 

 

取出耳机，座舱内部结构一览。

 

 

座舱上设置有一颗指示灯，用于反馈蓝牙配对和剩余电量状态。

 

 

充电盒为耳机充电的金属顶针特写。

 

 

Nothing ear (stick)真无线耳机整体外观一览，

 

 

Nothing ear (stick)耳机采用了柄状的半入耳式设计，整体观感类似于Nothing ear（1）耳机取消了耳塞，但出音嘴与腔体弧度一致，观感更加统一。

 

 

外侧耳机柄采用了透明壳设计，内部排线上设计有白色和红色圆点，用于区分左右耳，同时起到了点缀装饰的作用。耳机柄侧边设置压感按键，有凹槽平面，便于盲操作。

 

 

耳机通话降噪麦克风拾音孔特写。

 

 

耳机内侧外观一览，透明壳可以直观看到腔体内部元器件，布局规整有序、精致，展现了与目前市面上产品不同的工业设计美。

 

 

为耳机充电的两颗金属触点特写。

 

 

耳机出音嘴特写，金属盖板防护，内部设置有麦克风，用于从耳道内部拾取声音。

 

 

耳机调音孔特写，金属网防护，保障音腔内部空气流通，提升声学性能。

 

 

机身顶部的调音孔特写，同样金属网防护，防止异物进入。

 

 

经我爱音频网实测，Nothing ear (stick)真无线耳机整机重量约为54.4g。

 

 

单只耳机重量约为4.4g，非常轻盈。

 

 

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对Nothing ear (stick)真无线耳机进行充电测试，输入功率约为1.28W。

 

 

二、Nothing ear (stick)真无线耳机拆解

 

通过开箱，我们详细了解了Nothing ear (stick)真无线耳机独特的透明壳设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

 

 

充电盒拆解

 

 

取掉充电盒上的旋转结构。

 

 

结构内部设置电源输入小板，通过螺丝固定。

 

 

主体上结构一览，设置金属转轴，实现旋转功能。

 

 

取掉固定环和金属转轴。

 

 

腔体内部导线通过插座连接器连接到电源输入小板。

 

 

取掉充电盒另外一端的盖板。

 

 

盖板下方设置有固定螺丝。

 

 

卸掉螺丝，取掉透明外壳。

 

 

透明外壳结构一览。

 

 

充电盒一端的金属转轴结构特写。

 

 

打开圆柱形座舱腔体，内部结构一览。

 

 

盖板内侧结构一览，通过卡扣固定。

 

 

座舱内部结构一览，主板通过螺丝固定，电池贴在主板上，覆盖有海绵垫防护。

 

 

取掉电池，主板结构一览，镂空结构巧妙的契合腔体，最大化利用内部空间。

 

 

充电盒底部金属转轴内侧结构一览。

 

 

卸掉螺丝，取掉主板，下方独立设置为耳机充电的小板，通过排线和连接器连接到主板。

 

 

Nothing ear (stick)充电盒拆解一览，包括主板、电池和为耳机充电的排线。

 

 

座舱内侧结构一览，还有磁铁和指示灯导光柱。

 

 

充电盒内置锂电池型号：391357PN4，额定电压：3.85V，容量：350mAh/1.347Wh。适应腔体的长条形设计，以提供更大的容量。

 

 

电池保护板正面电路一览，设置有一颗一体化锂电保护IC，以及用于监测电池温度的热敏电阻。

 

 

电池保护板背面与电池正负极镍片焊点特写。

 

 

丝印“1GBK”的一体化锂电保护IC。

 

 

排线一侧电路一览。

 

 

两颗不同颜色的LED指示灯特写。

 

 

为耳机充电的Pogo Pin连接器特写。

 

 

主板一侧电路一览。

 

 

主板另外一侧电路一览。

 

 

连接为耳机充电的排线的ZIF连接器。

 

 

思远半导体SY8809蓝牙耳机充电仓解决方案，芯片内部集成充电模块和放电模块， 充电模块采用NVDC架构，电池端充电电流I2C可以调节；放电模块输出电压I2C可以调节，集成两路输出限流开关，提供了独立的负载存在检测和负载插入检测，同时支持输出电流检测。芯片集成NTC保 护功能，更安全的对电池进行充放电。 SY8809集成了标准的I2C接口和中断信号，方便实现芯片和MCU之间的通讯，控制充电、放电功能。 

 

 

思远半导体SY8809详细资料图。

 

 

电源管理芯片外围磁胶功率电感特写。

 

 

Chipsea芯海CS32F035微控制器，采用高性能的32位ARM®Cortex®-M0内核，嵌入高达32Kbytes flash和4Kbytes SRAM，最高工作频率48MHz。CS32F035/F036系列涵盖20脚到32脚等多款产品。芯片提供标准的通信接口（I2C、SPI 和 USART），1路12bit ADC，5个16bit定时器，1个增强控制型PWM定时器。工作温度范围为-40℃~85/105℃，工作电压范围 2V~5.5V。

 

 

Chipsea芯海CS32F035详细资料图。

 

 

思远半导体SY5320过压过流保护IC，是一款具有输入欠压和过压保护、锂电池前端过压保护、负载电流异常保护以及过温保护等特点集一身的高集成保护IC，支持28V输入耐压，过压关断保护小于1uS，支持高精度电池过压保护功能。

 

 

思远半导体SY5320过压过流保护IC详细资料。

 

 

丝印AR201的霍尔元件特写，用于感知充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU控制耳机与已连接设备配对或断开连接。

 

 

与电源输入小板连接的导线插座特写。

 

 

导线另外一端的插头特写。

 

 

电源输入小板腔体拆解一览。

 

 

电源输入小板一侧电路一览。

 

 

电源输入小板一侧电路一览。

 

 

Type-C充电母座特写，雕刻型号“EC3MLA”。

 

 

丝印23P的TVS管，防止静电击穿器件。

 

 

丝印P24 004的TVS。

 

 

连接主板导线的插座特写。

 

 

连接功能按键小板的金属弹片。

 

 

功能按键小板正面电路一览，设置有微动按键，用于蓝牙配对。

 

 

功能按键小板背面电路一览。

 

 

耳机拆解

 

 

进入耳机拆解部分，取掉耳机柄背部的双层盖板。

 

 

腔体内部结构一览，主板契合腔体设计，侧边压感按键小板和耳机头内部组件排线通过BTB连接器连接到主板。

 

 

内侧盖板正面结构一览，设计有装饰贴纸。

 

 

盖板背面结构一览，盖板上固定蓝牙天线，露铜连接到主板。

 

 

挑开连接器，取出主板单元。

 

 

耳机主板一侧电路一览。

 

 

耳机主板另外一侧电路一览。

 

 

镭雕2238 8X01的MEMS麦克风特写，用于通话降噪功能拾音，来自新港电子。

 

 

BES恒玄BES2500YA超低功耗蓝牙音频SoC，支持双模蓝牙5.2，内置双核ARM Cortex-M33 Star cpu，集成4MB/8MB flash，支持开放式自适应降噪和AI语音，具备强大的应用程序处理能力，有效提升了耳机的单次续航时间。

 

 

 

 

26.000MHz的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。

 

 

艾为AW86862压力感应IC，具有压力传感信号采集、放大和处理功能，集成了1个I²C通讯模块、1个系统控制模块、一个电源管理模块和1个AFE模块（包括2个模拟输入差分通道和多路复用器、2级PGA、11位偏移校准DAC、14位ADC和智能按压逻辑处理模块）。AW86862尺寸小至1.41mm×1.41mm，较上一代占板面积下降67%，很适合TWS狭小空间使用。

 

据我爱音频网拆解了解到，目前已有华为、小米、OPPO、荣耀、猛玛、科大讯飞、魅族、联想、一加、JBL等众多品牌采用了艾为电子的芯片产品。

 

 

艾为AW86862详细资料图。

 

 

丝印GS的IC。

 

 

用于连接耳机头内部组件排线的BTB连接器母座特写。

 

 

思远半导体SY5501电源管理PMIC，是一款专门为TWS耳机设计的芯片，提供一套充电和隔离通讯的完美解决方案。芯片集成了线性充电管理、放电保护、（仓与耳机）单线双向数据通信以及I2C通讯接口，方便用户实现耳机充放电管理和协议通讯；SY5501最大充电电流外部电阻可调，同时支持恒流充电ICC、浮充电压VFLOAT档位I2C调节；芯片集成NTC检测和保护功能，更安全地对电池进行充放电管理。

 

 

思远半导体SY5501详细资料图。

 

 

用于连接蓝牙天线的金属弹片特写。

 

 

用于连接压感按键小板的BTB连接器母座特写。

 

 

镭雕2237 8X04的MEMS麦克风特写，用于语音通话拾音，同样来自新港电子。

 

 

取出主板后腔体内部结构一览。

 

 

侧边腔体内壁上固定的压感按键传感器小板。

 

 

取出压感按键的排线。

 

 

排线一侧电路一览。

 

 

压力感应传感器特写，用于采集用户操作控制时的数据。

 

 

压感按键小板与主板连接的BTB连接器公座特写。

 

 

排线另外一侧电路一览，设置有两颗为耳机充电的金属触点连接器。

 

 

沿合模线撬开耳机头腔体。

 

 

耳机头后腔内部结构一览，设置电池单元，通过支架固定。

 

 

前腔内部结构一览，与主板连接的排线通过BTB连接到扬声器排线上。

 

 

挑开连接器分离腔体。

 

 

前腔内部结构一览，扬声器打胶固定在支架上。

 

 

取出扬声器单元，排线末端连接入耳检测传感器和降噪麦克风。

 

 

取出前腔内部所有组件。

 

 

前腔内部结构一览。

 

 

扬声器采用了动圈单元，采用了优质的喇叭磁铁及特制隔膜设计，增加功率和灵敏度并带来更清晰真实的原声体验。

 

 

动圈单元背面特写，丝印型号“M122AJ”。

 

 

动圈单元与一元硬币大小对比。

 

 

经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为12.85mm，官方数据12.6mm，在合理测试误差范围。

 

 

镭雕2236 8X07的MEMS麦克风，用于在耳道内部拾取声音，提升通话降噪效果。

 

 

取出后腔内部的电池单元，腔体内部结构一览。

 

 

后腔壁上固定的入耳检测传感器特写，丝印型号“ZHMC850027G0”，两处传感器实现更精准的检测。

 

 

耳机头后腔内部拆解一览。

 

 

耳机内部搭载了MBT微宙CTSS锂离子电池，型号：MC1042D，电压：3.85V，容量：36mAh。

 

 

电池背部特写，基于微宙玻封锂离子电池技术、陶瓷锂离子电池技术、壳盖环缝激光焊结构技术及玻封防爆阀技术等专利技术打造，具有同体积能量密度高、使用寿命长、充电快、安全可靠、应用灵活等特征。

 

 

排线一侧电路一览。

 

 

排线另外一侧电路一览。

 

 

连接电池排线的BTB连接器公座特写。

 

 

入耳检测FPC上的芯片特写，为艾为AW93105DNR入耳检测IC， 是一款5通道低功耗、高精度的电容式入耳检测和触摸控制器，每个通道都可以独立配置为电容检测通道、参考通道，可用于TWS耳机中的入耳检测和触摸按键检测以及滑动功能。封装尺寸小，可以放在入耳检测的FPC上，从而节省主板的空间。

 

AW93105DNR采用先进的自电容技术，借助艾为的入耳检测算法、滑动算法，能够准确识别戴上和取下TWS耳机、单击、双击、滑动等操作。在本款产品中用于佩戴检测功能。

 

 

艾为AW93105DNR详细资料图。

 

 

丝印2Y BF的一体化锂电保护IC。

 

 

用于连接主板的BTB连接器公座特写。

 

 

Nothing ear (stick)真无线耳机拆解全家福。

 

 

三、我爱音频网总结

 

Nothing ear (stick)真无线耳机作为一款补充产品线的新品，在外观上继承了一代家族式的设计风格，但同时也带来了新的惊喜。类似唇膏的独特充电盒设计，体积小巧轻盈便携，旋转座舱开关炫酷，取放便捷；柄状的半入耳式耳机透明设计方案，通过与大量的细节相辅相成，很好的展现了工业设计之美。

 

内部结构配置上，基于独特的外形设计，完美利用了腔体内部空间，很好地控制了产品体积。充电盒在顶端旋钮内部设置Type-C电源输入小板和功能按键，通过导线连接座舱内部主板。座舱内搭载了350mAh长条形锂电池，主板上采用思远半导体SY8809芯片负责充放电管理；还采用了思远SY5320过压过流保护IC，Chipsea芯海CS32F035微控制器等。

 

耳机内部主要配置方面，采用了BES恒玄BES2500YA超低功耗蓝牙音频SoC，支持双模蓝牙5.2，支持开放式自适应降噪和AI语音。搭载艾为AW86862压力感应IC，配合压力传感器实现各项功能控制；两处入耳检测传感器配合艾为AW93105DNR芯片，实现摘取自动暂停，佩戴恢复播放功能。入耳检测和压感按键芯片的分立设计，使电容检测芯片可以摆放在靠近入耳检测传感器旁边，压感检测芯片可以摆放在压感传感器旁边，甚至入耳检测芯片AW93105DNR放在了入耳检测FPC上。这样一方面传感器的模拟信号能够尽快通过芯片转换成数字信号，避免信号受到干扰，另一方面还节省了占板面积，Nothing的设计可谓精妙。

 

耳机内置电池采用了MBT微宙CTSS锂离子电池，36mAh容量，电压3.85V，由思远半导体SY5501电源管理PMIC，负责内置电池的充电和放电保护。声学器件上，动圈单元尺寸12.6mm，采用三颗新港电子MEMS麦克风协同拾音，搭配降噪算法，实现清晰地语音通话效果。