拆解报告：机乐堂70W 2A2C快充车充-EDN 电子技术设计

 机乐堂推出了一款快充车充，车充具备2A2C四个接口，总输出功率为70W，单口最大输出功率为35W，并且支持3.3-11V3A PPS电压档位，对于苹果和主流的安卓手机都有非常好的快充兼容性。下面就对这款车充进行拆解，一起看看内部用料如何。

前言

机乐堂推出了一款快充车充，车充具备2A2C四个接口，总输出功率为70W，单口最大输出功率为35W，并且支持3.3-11V3A PPS电压档位，对于苹果和主流的安卓手机都有非常好的快充兼容性。车充采用RGB灯环装饰，更加美观。下面充电头网就对这款车充进行拆解，一起看看内部用料如何。eK5ednc

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机乐堂70W快充车充外观

机乐堂这款车充采用PC阻燃材质黑色外壳，两段机身分别采用亮面和磨砂进行处理。

亮面机身正面印有JOYROOM品牌。

背面印有产品参数

型号：JR-CL29

输入：DC 12-24V

PD-1/2 输出：5V3A、9V3A、12V2.5A、15V2.33A、20V1.75A

PPS：3.3-11V3A（Max）

QC3.0-1/2 输出：5V3A、9V2A、12V1.5A

PD-1+QC3.0-1 输出：5V4A

PD-2+QC3.0-2 输出：5V4A

总输出：70W（Max）

车充已经通过了FCC、UKCA、CE认证。

上方磨砂区域印有70W字样，表明产品总输出功率。

车充顶面配有2A2C四个接口，边缘还设有RGB灯环。

产品拿在手上的大小直观感受。

测得车充净重约为28g。

接通电源，车充灯环亮彩光。

模拟14V DC输入情况下，使用ChargerLAB POWER-Z KM002C测得PD-1口支持PD3.0、PPS、Apple 2.4A充电协议。

此外PDO报文显示PD-1口具备5V3A、9V3A、12V3A、15V2.4A、20V1.8A五组固定电压档位，以及3.3-11V3A一组PPS电压档位。

测得PD-2口支持FCP、AFC、QC3+、PD3.0、PPS、QC4+、Apple 2.4A充电协议。

以及同样具备5V3A、9V3A、12V3A、15V2.4A、20V1.8A五组固定电压档位，以及3.3-11V3A一组PPS电压档位。

测得QC3.0-1口支持FCP、AFC、QC2.0、Apple 2.4A充电协议。

测得QC3.0-2口支持FCP、AFC、QC3.0、Apple 2.4A充电协议。

模拟24V DC输入情况下，测得PD-1口支持PD3.0、PPS、QC4、Apple 2.4A充电协议。

此外PDO报文显示PD-1口具备5V3A、9V3A、12V3A、15V2.4A、20V1.8A五组固定电压档位，以及3.3-11V3A一组PPS电压档位。

测得PD-2口支持FCP、AFC、QC3+、PD3.0、PPS、QC4+、Apple 2.4A充电协议。

测得PDO报文和PD-1接口的相同。

测得QC3.0-1口支持FCP、AFC、QC3+、Apple 2.4A充电协议。

测得QC3.0-2口兼容协议和QC3.0-1口的相同。

机乐堂70W快充车充拆解

看完了机乐堂这款快充车充的外观展示和输出测试，下面就进行拆解，一起来看看这款车充内部的设计和用料。

首先拆下输出侧面板和LED的导光圈，在内部是车充的USB接口小板。

取出车充内部PCBA模块，PCBA模块背面粘贴一片导热垫用于散热。

负极弹片通过导线焊接连接。

负极通过导线焊接连接到PCBA模块上。

PCBA模块正面一览，焊接两颗磁环降压电感和三颗滤波固态电容。

背面粘贴导热垫为降压芯片散热。

取下导热垫，在下面是两颗降压芯片。

车充PCBA模块侧面一览，元器件布局清晰，底部小板焊接USB-C和USB-A母座以及协议芯片。

正极弹簧内部焊接红色漆包线，降低电阻，减小发热。

输入端一颗绿色保险丝丝印M，用于输入端过流保护。

输入端滤波电容来自江海，规格为100μF 35V，外套热缩管绝缘。

两颗降压转换器来自芯谭微，型号NDP1360KC，是一颗同步降压转换器，内置开关管，最高工作电压30V，输出电流为4.8A，工作频率130-300KHz可设置。

两颗磁环降压电感特写，外套热缩管绝缘。

两颗输出滤波电容也是来自江海，规格相同，220μF 25V，两颗分别对应两路输出。

在输出接口小板背面焊接两颗协议芯片，电流取样电阻和VBUS开关管。

协议芯片采用云矽半导体XPD767，支持1A1C双接口。这款芯片已经通过了USB PD3.0认证，TID：3479。支持QC2.0/3.0/3.0+、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等快充协议，内部集成 10mΩ VBUS 通路功率开关管，并且集成10mΩ电流检测电阻，支持完善的保护功能，节省外围元件数量，简化电路，降低成本。支持TSSOP-20和QFN20封装。