Redmi Buds 4青春版真无线耳机拆解-EDN 电子技术设计

 Redmi Buds 4青春版搭载12mm双层复合振膜动圈单元，升级蓝牙5.3技术，具备更强的抗干扰性，更稳定的连接和更低延迟。支持通话降噪，内置高灵敏麦克风，搭配通话降噪算法，提供清晰通话效果。续航方面，耳机单次可支持5小时使用，搭配充电盒综合续航时间20小时。

Redmi Buds 4青春版是Redmi在“2023新年发布会”上推出的一款真无线耳机产品，相较于Redmi Buds 4 Pro和Redmi Buds 4，在外观上采用了柄状半入耳式设计，体积小巧轻便，佩戴更加舒适，同时也提升了便携性。还新增了落日橙、潮流绿等多彩配色，潮流撞色设计，更具青春活力。

在功能配置方面，Redmi Buds 4青春版搭载12mm双层复合振膜动圈单元，升级蓝牙5.3技术，具备更强的抗干扰性，更稳定的连接和更低延迟。支持通话降噪，内置高灵敏麦克风，搭配通话降噪算法，提供清晰通话效果。续航方面，耳机单次可支持5小时使用，搭配充电盒综合续航时间20小时。

我爱音频网还此前拆解过小米旗下的小米骨传导耳机，小米真无线降噪耳机3 Pro、小米真无线降噪耳机3、小米 FlipBuds Pro、小米Air 2 Pro、Redmi Buds 4 Pro、Redmi Buds 4、红米 AirDots3 Pro真无线耳机，小米Watch S1、Redmi Watch 3、Redmi Watch、小米手环7、小米手环6、Redmi手环2等智能手表/手环，以及小米小爱音箱Play增强版、小米小爱随身音箱等蓝牙音箱，下面再来看下这款产品的内部结构配置吧~

一、Redmi Buds 4青春版真无线耳机开箱

Redmi Buds 4青春版包装盒设计简约，正面有产品名称和“MI”品牌LOGO，以及对应配色的产品外观设计。

包装盒背面介绍有产品的功能特点：12mm动圈单元、支持小米快连、长续航、蓝牙5.3、低延迟模式、Type-C接口。以及部分参数信息，产品型号：M2231E1，耳机输入参数：5V⎓50mA，充电盒输入参数：5V⎓350mA，充电盒输出参数：5V⎓150mA，无线连接：蓝牙5.3，通讯距离：10m（无障碍空旷环境）。委托方：小米通讯技术有限公司，制造商：重庆市前行科技有限公司（小米生态链企业）。

包装盒侧边还印有产品名称。

包装盒内部物品有耳机、充电线和产品说明书，此次拆解的为晴雪白配色。

充电盒充电线，采用了USB-A to Type-C接口。

Redmi Buds 4青春版充电盒采用了扁平的设计，哑光质感，正面设计开盖处设计有凹槽便于开启。

充电盒背面设置Type-C充电接口。

打开充电盒盖，耳机放置状态一览，对称式设计，能够便捷取放。

取出耳机，内部座舱采用了光滑的亮面质感，防止耳机产生划痕。

耳机柄座舱内为耳机充电的金属顶针特写。

Redmi Buds 4青春版真无线耳机整体外观一览。

Redmi Buds 4耳机采用了柄状的半入耳式设计，质感光滑圆润，入耳贴合耳廓曲线，提供持久的舒适佩戴。

耳机外侧外观一览，耳机柄采用了类似于Redmi Buds 4 Pro的梯形斜面设计，上半部分是触控区域，便捷的进行操作控制。

耳机顶部泄压孔特写，用于保障腔体内部空气流通，平衡内外气压，提升佩戴舒适性。

耳机柄底部的通话拾音麦克风特写，设置在凹槽内，防止风直吹，降低风噪影响。

耳机内侧外观一览。

耳机调音孔特写，较大的椭圆形设计，内部防尘网防护，用于保障音腔内部空气流通，提升耳机的声学性能。

耳机出音嘴特写，外部防尘网防护，内部有盖板支撑固定。

耳机柄内侧的充电触点，中间雕刻有L/R左右标识，便于用户快速区分。

经我爱音频网实测，Redmi Buds 4青春版真无线耳机的整机重量仅为34.4g。

单只耳机重量仅为4.0g，非常的轻盈。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对Redmi Buds 4青春版真无线耳机进行充电测试，输入功率约为1.00W。

二、Redmi Buds 4青春版真无线耳机拆解

通过开箱我们了解了Redmi Buds 4青春版的详细外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

充电盒拆解

拆开充电盒外壳，取出座舱结构。

腔体底部结构一览，与电池对应位置设置有海绵垫防滑。

座舱底部结构一览，主板通过塑料柱热熔固定，主板上通过双面胶固定电池。

座舱一侧结构一览。

座舱另外一侧结构一览。

取掉主板和电池单元。

座舱底部结构一览，设置有两颗磁铁用于吸附耳机。

充电盒主板一侧电路一览。

充电盒主板另外一侧电路一览。

SinhMicro昇生微SS880MH集成电源管理功能的低功耗微控制器，SS880X的核心是一颗兼容8051指令集的8位MCU，最高主频为12MHz，集成了电源管理单元和充电管理单元，支持电池或者5V适配器供电，支持对不同规格、不同容量的电池充电。结合内置的低压、过压、过流、过温等检测和保护机制，可提供高效、安全的电源解决方案。VIN引脚有耐压处理，低压版本最高耐压为14V，高压版本最高耐压为28V。

昇生微SS880X系列内建线性充电管理单元，可对单节锂电池，磷酸铁锂电池等充电。同时支持正常、低速、空闲、待机、休眠五种模式。支持上电、外部引脚、看门狗定时器、VDD低电压、调试器和软件异常6种复位方式。

据我爱音频网拆解了解到，目前昇生微的POWER MCU已经在漫步者、黑鲨、小米、OPPO、荣耀、Redmi、realme、努比亚、联想、诺基亚、HTC、声阔、万魔、FIIL、233621、酷狗、JBL、飞利浦、Skullcandy、百度小度、雷蛇、紫米、阿思翠、聆耳、艾特铭客等品牌旗下超过40款的畅销机型中得到广泛应用。

SinhMicro昇生微SS880MH引脚示意图。

丝印AK2r7的霍尔元件，用于感知充电盒盖打开/闭合时的磁场变化（霍尔效应），通知充电盒MCU和耳机与已配对设备连接/断开。

苏州赛芯电子科技股份XB5152I2SZR一体化锂电保护IC，XB5152 ZR系列产品是用于锂离子/聚合物电池保护的高度集成解决方案，包含先进的功率MOSFET、高精度电压检测电路和延迟电路，采用超小型SOT23-5封装，外围只有两个器件，是电池组有限空间的理想解决方案。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、Redmi、MONSTER魔声、Motorola摩托罗拉、雷柏、Anker、爱奇艺、QCY、SoundPEATS、VANKYO、SONG、荣耀、魅族、漫步者、索爱、派美特等众多品牌旗下的TWS耳机产品采用了赛芯电子科技股份有限公司锂电保护方案。

苏州赛芯电子科技股份XB5152 ZR系列详细资料图。

SinhMicro昇生微SS61-C升压IC，是一款具有超低静态电流的高效同步升压转换器，效率可高达94%。SS61-C能够从低电压源输出至少2W的功率，即5V输出时为0.4A。它还具有真关断功能，在关闭和输出短路条件下断开输入和输出，无需外置MOS管，并提供了强大的输出过载保护。

SinhMicro昇生微SS61-C详细功能特点。

配合升压IC为内置电池升压给耳机充电的升压电感。

Pogo Pin连接器特写，用于为耳机充电。

LED指示灯特写，外套泡棉垫遮光。

Type-C充电母座特写，雕刻型号“HRD”。

丝印23P的TVS管，用于输入过压保护。

充电盒内置锂电池标签上信息，型号：BW33，标称电压：3.65V，充电限制电压：4.2V，容量：320mAh 1.168Wh，制造商：东莞锂威新能源科技有限公司，中国制造。

电芯上丝印信息一览，与外部标签一致。

撕开外部高温绝缘胶带，电池正负极镍片与导线通过碰焊焊接，电池保护位于主板上。

耳机拆解

进入耳机拆解部分，沿合模线耳机头分离腔体。

前腔内部扬声器单元结构一览。

后腔内部电池单元结构一览。

断开导线，取出电池，耳机内部采用了软包扣式电池。

后腔底部结构一览。

泄压孔内侧结构一览，设置有金属网防护，防止异物进入音腔。

耳机内置锂电池标签上信息，型号：1045N1，电压：3.8V，容量：35mAh 0.14Wh。

另外一侧标签丝印信息，充电限制电压：4.35V，同样来自东莞锂威新能源科技有限公司。

撕开标签，电芯上丝印二维码，用于产品追溯。

另外一侧丝印有产品尺寸10*4.5mm。

取出扬声器，前腔内部结构一览。

扬声器单元正面特写，覆盖有金属盖板防护。

扬声器背面特写，边缘设置有三处调音孔，通过防尘网覆盖。

扬声器单元与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为12mm。

拆开耳机柄背部盖板，腔体内部结构一览，主板通过红色胶水固定。

盖板内侧设置有导电布，用于触摸控制。

取出主板单元，耳机柄腔体底部结构一览。

外壳上固定的为耳机充电Pogo Pin连接器和磁铁。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

镭雕R2AL 0LDK的MEMS麦克风，用于语音通话拾音，边缘为印刷蓝牙天线。

26.0MHz的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。

连接导电网布的金属弹片，用于触摸控制功能。

HYNITRON海栎创HK31BP高性能自电容触控芯片，用于触摸控制功能。HK31BP内置稳压模块/低压复位模块，支持硬件去抖动/环境自适应算法等，有较强的抗干扰性能，可通过引脚配置成多种模式。

HYNITRON海栎创HK31BP详细资料图。

丝印21 hx的一体化锂电保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护功能。

BES恒玄BES2600IHC3蓝牙音频SoC。BES2600IHC系列采用双核Arm MCU，支持蓝牙5.3，集成BES自研的AI降噪通话算法、混合ANC降噪算法和产线ANC自校准算法，集成Charge，功耗低至4.5mA，是一款主打低成本、高性价比的产品。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有OPPO、小米、三星、vivo、荣耀、IQOO、JBL、万魔、百度、一加、传音等众多品牌旗下的真无线耳机采用了BES恒玄的解决方案。

Redmi Buds 4青春版真无线耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

Redmi Buds 4青春版真无线耳机在外观设计方面，充电盒体积小巧轻便；柄状的半入耳式耳机，采用了光滑的亮面材质，机身曲线佩戴贴合耳廓，重量也仅为4.0g，持久佩戴依然能够保障舒适的体验。

内部结构配置方面，充电盒采用了Type-C接口输入电源，内置锂威新能源的320mAh锂电池，主板上搭载了苏州赛芯电子XB5152I2SZR一体化锂电保护IC负责电池充电保护；由SinhMicro昇生微SS880MH低功耗微控制负责为内置电池充电和电源管理，通过SinhMicro昇生微SS61-C同步升压转换器为内置电池升压给耳机充电。

耳机内部采用了12mm动圈单元，35mAh扣式锂电池，主控芯片采用了BES恒玄BES2600IHC3蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.3，支持AI降噪通话算法，集成Charge功能；还采用了HYNITRON海栎创HK31BP高性能自电容触控芯片，用于触摸控制功能；以及一颗MEMS麦克风用于语音通话拾音。

责编：Ricardo

文章来源及版权属于我爱音频网，EDN电子技术设计仅作转载分享，对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如有疑问，请联系Demi.xia@aspencore.com

阅读全文，请先

我爱音频网

智能音频设备（智能音箱、蓝牙音箱、蓝牙耳机、USB-C/Lightning耳机）分析、评测、拆解。

进入专栏

上一篇： Doherty功率放大器简介 下一篇： 热门市售氮化镓适配器拆解汇总

微信扫一扫
一键转发
最前沿的电子设计资讯
请关注“电子技术设计微信公众号”

热门评论
最新评论

换一换

杂志声明

Redmi Buds 4青春版真无线耳机拆解