３月下旬，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 在京召开了以“连接与电源——新主题、新Qorvo”的媒体活动。通过此次活动，Qorvo旨在向业内介绍Qorvo在自身移动产品和基础设施应用上的射频领导地位进面向电源、物联网和汽车等领域的最新进展。
物联网让我们曾经畅想的万物互联生活逐渐成为现实，但要将数以百亿计的设备进行有效的互联还面临巨大壁垒，Matter 标准的出现打破了这个局面。
作为Matter的积极参与者，Qorvo 率先打造符合 Matter 标准的产品 —— QPG7015M和 QPG6105，然后基于公司独特的 ConcurrentConnect™ 就可以在单个家庭网络中同步运行单协议和多协议智能设备，允许网关在家居网络中所有标准和协议之间无缝切换，使更多基于不同标准的终端设备得以连接和控制。
另外，在天线的设计上，Qorvo采用天线分集的方式来提高范围和鲁棒性。
Qorvo市场经理Dash Kong表示：“当Matter成为智能家居的主流连接后，会打破生态孤岛，真正做到互联互通。在这种情况下对于设备厂商来说，软件层的差异化不复存在，而硬件的优势将成为竞争的核心。而这正是Qorvo的强项，我们独特的ConcurrentConnect™技术和天线设计可以帮助设备厂商提供高性能的同时，降低开发和维护成本。我们还提供了完整的开发支持，包括免费的开源代码和有偿的开发套件，这些可以让用户快速进行原型设计，节省时间。”
随着物联网世界对于高精度连接需求的不断升级，UWB技术正在被越来越多的领域关注，这主要归因于其所具备的五大优势：
首先是精准度极高，可实现厘米级的精准度；
第二是可靠性，对于不同的物体直接传输识别，抗多径干扰等它具有较强的能力；
第三是实时性，延时特别短，达到毫秒级，比GPS的响应时间快50倍；
第四是易用性，实现方式比较容易，功耗比较低，可方便应用于各种手持产品；
最后是安全性，UWB 符合 IEEE 802.15.4z 标准。Qorvo 电源器件事业部首席工程师 Anup Bhalla 表示：“在 TOLL 封装中推出我们的 5.4 mΩ Gen4 SiC FET 旨在为行业提供最佳性能器件以及多种器件选择，为此我们已迈出重要的一步，尤其对于从事工业应用的客户，他们需要这种灵活性和提升成本效益的电源设计组合。”
Qorvo 在 UWB 领域深耕多年，拥有丰富的技术和制造经验，公司产品已被广泛应用于40多个垂直市场中，市场占有率高达70% 。其中，基于 UWB 技术创新的智能手机定位、汽车无钥匙进入和空间音频技术正在吸引更多的厂商投入研发。
市场经理Dash Kong表示：“通过收购Decawave和自身技术沉淀，Qorvo成为了UWB领域的领导者，公司旗下的UWB产品正在为国内外多家知名品牌提供支持。未来结合Qorvo在RF前端的强大实力还将为客户提供更便于开发、信号更稳定的IoT连接能力。”
过去几年，汽车正在向电动化和智能化跃迁，拥有深厚积累的Qorvo也顺利地进入这个市场，并且在车联网应用设计中承担重要角色，提供了具有完整连接（包括V2X和Wi-Fi）的系统解决方案。
Qorvo 高性能产品事业部高级销售总监 James Huang 讲到：“最初的汽车电子化可能更多的是影音娱乐系统，随着汽车智能化的发展，汽车极有可能发展为继电脑，手机后一个新的互联平台。Qorvo 从自身擅长的 RF 入手，结合公司并购整合的多条产品线，Qorvo在汽车应用上有了更多的产品方向。”
依赖于自有的高功率 HBT 放大器工艺、 SAW 和 BAW 滤波器技术、SOI设计能力和产业控制力等技术和封测优势，再加上一系列通过汽车认证的产品经验，Qorvo 可以向业内提供高集成度的单芯片解决方案来支持汽车场景所需要的通信功能，这些器件也能够在汽车整个生命周期中提供保障。
在整个 V2X 设计部署中，面临的最大挑战来自于频段太多造成的过多干扰，需要各种各样滤波器，开关，放大器等等技术的支持。Qorvo 的工艺优势在于将这些分离架构高度度集成，进行整个单芯片的整合。随着 ４G 至 ５G 的转换，吞吐量的需要的增大，汽车作为终端设备的一种也开始需要 MIMO 的产品设计来提高它的性能，同时支持多个制式时，Qorvo 的高度集成优势以及封装内的互不串扰的优势体现的淋漓尽致。
而在智能汽车市场，Qorvo 还针对智能座舱推出了各类应用，首先为压力传感器，新的触摸方式可以为用户减少触控误差带来更智能化的体验。Qorvo 人机交互式触控方式更为精准，受到外部误导小，所以对车的控制方面会更好一些，这些应用会体现在方向盘，车钥匙车门等方面。当然我们的压力传感也会在其它消费类产品上使用，包括手机、平台，电脑、耳机等等。智能安全车身进入，座舱生物检测等也会成为 UWB 一个新的爆发点。James Huang 介绍说。Qorvo 汽车上的另一大应用为电源类。从电动汽车、充电桩以及车舱内电源应用，Qorvo 拥有较为全面的产品线。
“Qorvo 的技术和产品组合在支持先进汽车平台方面具有独特的地位，可以为合作伙伴提供经过 AEC 认证的高质量产品，满足客户的驱动架构和要求，目前 Qorvo 正在和许多汽车原厂和tier 1厂商合作构造完整的汽车生态系统，未来也会进一步加深在汽车方面的投入。”
SiC 一直被业界视为功率器件的“理想材料”而备受期待，特别是在高压场合，SiC 具有无可比拟的优势。Qorvo也通过 UnitedSiC 公司的收购成为SiC 应用的重要推动者。
碳化硅事业部销售总监 Sam Koh 介绍到，目前，Qorvo 的碳化硅功率器件主要有两大类：650V/1200V/1700V SiC 肖特基二极管产品组合，以及650V/750V/1200V/1700V SiC FET产品组合。这些产品中大多数拥有车规级AEC-Q101 认证，可以为新能源汽车相关研发提供助力。值得一提的是，公司最新推出的750V SiC FET 器件，其拥有全球最低的5.4 (mΩ) 的导通阻抗，采用TOLL封装封装形式，基于独特的 Cascode 电路结构（即共源共栅），将 SiC JFET 与 Si MOSFET 共同封装在一个器件内部，可充分发挥宽禁带开关技术的高效率优势和 Si MOSFET 简化的门级驱动的优势。
碳化硅事业部高级应用工程师 Michael Zhou 在会中重点介绍了 Qorvo SiC产品相比于其它同类产品的优胜之处，Qorvo 的 SiC 产品采用 Cascode 结构，具有行业最低的导通电阻和优秀开关性能，与硅基 Mosfet、IGBT以及SiC Mosfet 皆可兼容。在设计方面，这些产品采用先进的晶圆减薄工艺和银烧结芯管连接实现了卓越的热性能，并且内置出色导通压降非常低的体二极管和栅极集成ESD 保护，提高效率的同时带来安全保护。
这些高性能的产品能为EV充电器、DC-DC转换器和电驱、电信/服务器电源、变频器和太阳能光伏 ( PV ) 逆变器等应用领域创造极高的效率和性能。
最后 Sam Koh 总结说，Qorvo 的SiC FET具备4大差异化：
首先，它不需要负栅极驱动电压，能够最大限度地减少从硅过渡到碳化硅的难度，节省工程组件成本，提供设计灵活性；
第二，与SiC MOSFET相比，具有更低导通电阻提供更低的导通损耗，同时还具备更快的开关速度，能够提供更低的开关损耗；与硅超结 MOSFET 相比，SiC MOSFET的技术表现都非常出色，虽然成本比Si 基产品高约30-40%，但依旧具备市场竞争力；
第三，Qorvo SiC 具有更低的阻抗和更快的开关速度，可以帮助客户的产品实现更高的效率和更高的功率密度，可以使用相同的封装轻松升级，也可以使用更小的体积尺寸和散热器，降低系统成本；
最后，较之其他竞争对手，由于相同条件下SiC JFET的尺寸更小，理论上Qorvo 每片晶圆多出2 - 4倍的芯片，具有更好的SiC 衬底利用率和更高的制造吞吐量。
从2015年的“让世界更加美好、更加互联”到今天的“连接与电源”，Qorvo一直在与时俱进。
而作为一个创新领导者，Qorvo 正在依托深厚的技术积累和强大的产品优势，借助先进的射频 ( RF ) 、超宽带 ( UWB ) 、MEMs传感器、可编程电源管理、碳化硅应用以及 Matter 连接方式下的诸多方案，帮助客户从容面对新兴应用市场的挑战，并快速开发出更智能、更安全、更符合市场且更具有差异化的产品。
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