前段时间我们入手了荣耀 Magic 5，配置信息与外观感兴趣的小伙伴都已经熟知了，那么内部结构，做工以及组件和IC相关信息，就跟着ewisetech来看看吧！
在关机后取出手机卡托，卡托上同样套有硅胶圈。
手机后盖同往常一样，是通过胶与内支撑固定的。拆解方式是使用热风枪加热后盖至一定温度，同时利用吸盘和撬片逐渐打开后盖。后盖上有泡棉填充空隙，其中后摄盖板可以再进行拆解成两部分，也是通过螺丝和胶固定，盖板正面还贴有泡棉用于保护镜头。
在主板盖上贴有大面积石墨贴，主要用于散热。随后可以将主板盖与扬声器取下，扬声器与主板盖都通过螺丝固定，主板盖上还固定有NFC线圈与闪光灯软板。
紧接着再将内支撑上的主板、副板，以及前、后摄像头模组取下。副板接口处设有硅胶垫，主板并没有采用堆叠结构。
取下这部分器件后可以观察到内支撑对应主板正面处理器&内存、电源芯片的位置都涂上了导热硅脂，与石墨贴相同，主要起散热作用。
电池的拆解一向非常简单，就是费点力气。荣耀magic 5的电池也是一样，是通过胶纸固定，上面带有提拉把手，根据提示就可以拆解下来。
接着就可以取下按键软板、听筒、指纹识别传感器、传感器板和主副板连接软板。
拆解的最后一步就是拆解屏幕了，与拆解后盖方式相同，使用加热台加热后，利用撬片和吸盘分离屏幕。屏幕拆解下来后，就可以看到内支撑正面贴有大面积石墨片，而在石墨片下面大面积液冷散热。到这便完成了整机拆解。
总结：荣耀Magic 5从拆解的角度来说，难度中等，但可还原性较强，好处是便于后期维修。整机共采用4种共25颗螺丝固定，内部是采用非常常见的三段式结构，在SIM卡托处套有硅胶圈起一定防水防尘作用。主板未采用堆叠结构，主要是通过液冷管+导热硅脂+石墨片进行散热。
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