芯驰科技在上海国际汽车展览会举行以“拥抱中央计算”为主题的发布会，正式亮相第二代中央计算架构SCCA2.0，同时发布的还有升级的全场景座舱芯片X9SP和集成度最高的L2+单芯片量产解决方案V9P。后两者性能已达一流水平，将分别与德赛西威、东软睿驰进行全球首发。
芯驰科技CEO程泰毅表示，汽车智能化的飞跃时期，车厂、Tier1 和芯片企业正从单纯的供应关系走向共同规划、共同定义、共同开发的共赢合作方式。
● 拥抱中央计算 ●
芯驰的中央计算架构SCCA1.0与2022年4月发布，新发布的二代架构（SCCA2.0）实现架构和性能的全面升级。芯驰现场展示了SCCA2.0中央计算架构的6个核心单元在车内的部署，以及这些核心单元基于芯驰处理器和MCU的实现方案。
芯驰第二代中央计算架构SCCA2.0车模展示
◎ 车载以太网：6个核心单元之间采用10G/1Gbps高性能车载以太网实现互联，并采用冗余架构，既确保了低延迟高流量的数据交换，又能确保安全性
● 全场景座舱处理器X9SP ●
X9SP是智能座舱应用的处理器X9SP，是量产X9座舱处理器家族的新成员。德赛西威与芯驰签署战略合作协议进行首发。X9SP处理器比起前代X9HP的CPU性能提升2倍，GPU性能提升1.6倍，还集成NPU，更好地支持DMS、OMS、APA等功能。
◎ 车规级ISP，1Gpixel/s图像处理能力，支持800万像素摄像头输入
同时，X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容，9个月左右可实现车型快速量产，最大程度优化成本，并同时大大降低研发投入。
芯驰全场景座舱芯片X9SP
● 智能驾驶处理器V9P：L2+单芯片量产解决方案 ●
V9P针对行泊一体ADAS域控制器设计， CPU性能达70KDMIPS，GPU达200GFLOPS，整体AI性能20TOPS，在单个芯片上可实现AEB（自动紧急刹车）、ACC（自适应巡航）、LKA（车道保持）等主流功能，以及辅助泊车、记忆泊车等，并能集成行车记录仪和高清360环视。V9P内置独立安全岛，无需外置MCU便可实现单芯片行泊一体方案。芯驰与东软睿驰联合宣布，将由东软睿驰全球首发V9P。
芯驰智能驾驶处理器V9P
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