以往的设备拆解，我们都会先分享拆机的步骤，以及内部构造。但大家最关注的还是内部的器件或者IC信息。那么这次关于三星 Galaxy S23+，我们就先来看看主板的IC与屏幕与摄像头模组的情况。
主板采用堆叠结构，小板上主要为电源区域和处理器&内存，闪存区域。
主板1正面主要IC（下图）:
1：Samsung-K3KL3L30CM-BGCT-8GB内存芯片
2：Qualcomm-SM8550-高通骁龙8 Gen2处理器芯片
3：Samsung-KLUFG8RHHD-B0G1-512GB闪存芯片
4：Skyworks-Sky58269-前端模块芯片
5：NXP-SN220-NFC控制芯片
6：Maxim-MAX77705C-电源管理芯片
7：NXP-PCA9481-电池充电芯片
主板1背面主要IC（下图）:
1：Samsung-S2MPB02-电源管理芯片
2：Qualcomm-PM8550VS-电源管理芯片
3：Qualcomm -PM8550VE-电源管理芯片
4：Samsung- S2MIW04-无线充电芯片
5：Cirrus Logic-CS35L42-音频编解码器芯片
主板2正面主要IC（下图）:
1:NXP-超宽频芯片
2: 前端模块芯片
3: Silicon Mitus-SM3080-屏幕电源管理芯片
主板2正面主要IC（下图）:
1:Qualcomm-SDR735-射频收发芯片
2:Qualcomm-WCN6856- WiFi/BT芯片
3:QORVO-QM77098B-射频前端模块芯片
4:Qualcomm-QPM6810-射频前端模块芯片
5: Qualcomm-QPM6815-射频前端模块芯片
在上述内容中可以看到三星 Galaxy S23+采用SAMSUNG S2MIW04无线充电芯片。WiFi/BT芯片Qualcomm WCN6856。与S22+相比，除了一些芯片不同外，其他器件基本相同。
采用三星6.6英寸2340x1080分辨率的AMOLED屏，型号为AMB655CY01。支持120Hz刷新率。
前置1200万像素摄像头，光圈为f/2.2，支持自动对焦；后置1000万像素长焦摄像头（Samsung S5K3K1 f/2.4）+5000万像素广角摄像头（Samsung JN5 f/1.8）+1200万像素超广角摄像头（Sony IMX563 f/2.2）,支持OIS防抖。
下期，我们将回顾三星 Galaxy S23+的拆解过程与内部构造，千万不可以错过哦！
最前沿的电子设计资讯
