近期，华为召开了“春季旗舰新品发布会”，除了首次同台竞技的华为MateX 3系列和华为P60系列旗舰智能手机，还推出了华为FreeBuds Pro 2+、华为FreeBuds 5真无线耳机，华为WATCH Ultimate非凡大师智能手表和华为通话手环B7四款智能穿戴产品，我爱音频网将会相继为大家分享体验评测和拆解报告内容，此次先来看看HUAWEI FreeBuds Pro 2+的拆解报告。
HUAWEI FreeBuds Pro 2+作为一款小迭代产品，华为FreeBuds Pro 2在双金标认证全链路高解析音质、智慧动态降噪2.0的基础上，新增心率、体温双测功能，通过红外、绿光双波段心率监测传感器，搭配HUAWEI TruSeen心率融合算法，支持高精度实时心率测量、连续心率监测、心率异常提醒等功能；通过3D立体式测温架构，分别检测耳道、耳表和耳杆温度，融合智能测温软件算法，为用户提供体温数据。配合华为运动健康App，帮助用户时刻了解身体状态，进行健康管理。
我爱音频网此前还拆解过华为FreeBuds Pro 2、FreeBuds Pro、FreeBuds 4E、FreeBuds 4真无线耳机，HUAWEI WATCH Buds、HUAWEI WATCH GT Cyber智能手表、HUAWEI WATCH GT3智能手表、华为手环 7，以及华为Sound Joy智能音箱、华为AI音箱2e、华为首款AI智能语音音箱，HUAWEI华为Tag无线追踪器等产品，下面再来看看这款产品的详细拆解报告吧~
一、HUAWEI FreeBuds Pro 2+真无线降噪耳机开箱
HUAWEI FreeBuds Pro 2+包装盒延续了家族式的设计风格，正面展示有对应配色的耳机外观设计，产品名称，华为和帝瓦雷品牌LOGO，以及HWA、Hi-Res认证的双金标。
包装盒背面介绍有产品的详细功能特点，至臻音质、心率体温双测、高清空间音频、静谧通话、多设备连接和生活防水，以及华为终端有限公司的部分信息和APP下载二维码。
包装盒内部物品有耳机、充电线、耳塞、保修卡、产品说明书，以及华为音乐尊享礼包卡。此款为全新推出的羽沙白配色。
随机标配的S/L硅胶耳塞，耳机上预装M尺寸。
耳机充电线采用了USB-A to Type-C接口。
HUAWEI FreeBuds Pro 2+外观上采用了全新羽沙白配色，充电盒沿用“鹅卵石”造型，机身光滑圆润，握持舒适。
充电盒背部金色铭牌，设计“HUAWEI”和“DEVIALET”品牌LOGO。
充电盒底部有Type-C充电接口和充电指示灯。
充电盒侧边设置用于蓝牙配对的功能按键。
打开充电盒盖，内部耳机竖向对称式设计，突出于座舱，能够便捷取放。
HUAWEI FreeBuds Pro 2+耳机整体外观一览，经典的平直琴键设计，羽沙白配色采用白色和金色交相辉映，质感高雅华丽。
耳机外侧外观一览，耳机柄背部设计有金色“HUAWEI”品牌LOGO，盖板边缘金线点缀。耳机柄两侧压感触控，支持捏一捏和上下滑动控制。
耳机内侧外观一览，左耳新增体温检测传感器，右耳新增了心率监测传感器。
右耳搭载的心率监测传感器开窗特写。
耳壳表面的温度传感器结构特写，出音嘴和耳机柄内也搭载有两颗，组成3D立体式测温架构。
耳机光学入耳检测传感器和泄压孔特写。
耳机柄与耳机头衔接位置的降噪麦克风拾音孔特写，与机身保持曲线一致的弧形金属网罩防护。
耳机柄底部麦克风开孔特写，两侧是为耳机充电的金属触点。
取掉耳塞，耳机出音嘴特写，采用金属罩防护，内部还设置有降噪麦克风。
耳机调音孔特写，用于保障音腔内部空气流通，提升音频性能。
经我爱音频网实测，HUAWEI FreeBuds Pro 2+真无线降噪耳机整机重量约为64.2g。
单只耳机佩戴M型号耳塞重量约为6.2g。
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对华为HUAWEI FreeBuds Pro 2+真无线降噪耳机进行充电测试，输入功率约为5.37W。
二、HUAWEI FreeBuds Pro 2+真无线降噪耳机拆解
通过开箱，我们详细了解了HUAWEI FreeBuds Pro 2+的全新羽沙白配色设计，下面进入拆解部分，看看内部结构及配置信息~
充电盒拆解
取掉金色铭牌，沿充电盒接缝卡扣取出耳机座舱结构。
充电盒外壳内侧结构一览，底部设置有指示灯光学结构，侧边无线充电位置贴有屏蔽贴纸。
座舱一侧结构一览，外层设置有塑料盖板防护，贴有指示灯和霍尔元件排线。
座舱另外一侧贴有无线充电接收线圈。
机身侧边的功能按键结构一览。
座舱底部设置主板单元。
挑开连接器，卸掉螺丝，取掉主板。
主板一侧电路一览，元器件均涂胶防护。
主板另外一侧电路一览，仅设置有为耳机充电的连接器。
蓝牙配对功能按键排线电路一览。
为耳机充电的金属弹片连接器特写。
丝印AEKR的IC。
丝印CB的IC。
连接电池排线的BTB连接器母座特写。
Type-C充电母座特写，镭雕型号“ED1W1B”。
LED指示灯特写，用于反馈充电状态。
Nations国民技术N32G4FRHE MCU单片机，N32G4FR系列采用32 bit ARM Cortex-M4内核，最高工作主频144MHz，支持浮点运算及DSP指令，内置密码算法硬件加速引擎，集成高达512KB加密Flash存储器，144KB SRAM，可用于安全存储指纹信息，支持主流的半导体指纹及光学传指纹感器，支持多达 18通道电容式触摸按键，集成丰富的 U(S)ART、I2C、SPI、 QSPI、USB、ADC、DAC，SDIO等通用外设接口。
据我爱音频网拆解了解到，华为、猛玛、vivo、荣耀、iQOO等知名厂商都曾采用过nations国民技术的产品。
Nations国民技术N32G4FRHE详细资料图。
镭雕T240的晶振特写，为MCU提供时钟。
连接指示灯和霍尔元件排线的BTB连接器母座特写。
丝印224 62149的IC。
丝印A26 AD的IC。
丝印N6S Z的IC。
丝印RZR DJH的IC。
丝印P14的MOS管。
Renesas瑞萨DA9168电池充电管理芯片，内置双路独立LDO和反向升压功能，可支持USB On-The-Go（USB-OTG）标准，具有极低的静态电流消耗和非常紧凑的占位面积，使其非常适合大量注重空间的电池供电消费类产品应用。
Renesas瑞萨DA9168详细资料图。
丝印7R6的升压IC。
丝印JMK的IC。
Renesas瑞萨 IDT P9221无线充电接收芯片，高度集成、符合Qi标准，适用于15W应用。P9221使用磁感应充电技术，接收器将来自谐振回路的交流电源信号转换为经过调节的9V或12V直流输出电压。集成的低RDS(ON) 同步整流器和超低压降稳压器提供高效率，使其成为电池供电应用的理想选择。
取掉座舱上的电池框架结构。
座舱底部结构一览，设置有霍尔元件检测开关盖状态，多颗磁铁用于吸附耳机和充电盒盖。
取掉霍尔元件和指示灯的排线。
霍尔元件和指示灯排线电路一览，指示灯通过黑色塑料件密封，防止漏光。
排线与主板连接的BTB连接器公座特写。
取掉密封盖板，下方电路一览。
LED指示灯特写，用于反馈蓝牙配对状态。
丝印mH 2kD的霍尔元件特写，用于感知充电盒开启/关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
取出腔体内部电池单元。
电池排线与主板连接的BTB连接器公座特写。
充电盒内置锂离子聚合物电池，型号：HB781937ECW-A，额定容量：580mAh，额定电压：3.82V，充电限制电压：4.4V，中国制造。
撕开外部标签，内部电芯上丝印信息一览，来自LISHEN力神。
电池保护板一侧电路一览，设置有锂电保护IC和热敏电阻，均通过黑色硬质胶水防护。
电池保护板另外一侧连接电池正负极镍片。
耳机拆解
进入耳机拆解，打开右侧耳机头。
前腔内部结构一览，设置有透明塑料件固定腔体壁上元器件。
后腔内部设置电池单元。
取掉透明盖板及心率监测传感器。
心率监测传感器结构正面特写。
心率监测传感器结构背面特写。
打开心率监测传感器光学菲涅尔透镜罩子。
红外和绿光双波段心率监测传感器特写，搭配HUAWEI TruSeen心率融合算法，提供高精度心率检测和连续心率监测。
取出前腔内部动圈扬声器。
音腔内微平板高音单元和降噪麦克风结构特写。
四磁体动圈单元正面特写，低频可下潜至14Hz。
四磁体动圈单元背面特写，丝印型号“559G”。
四磁体动圈单元与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测，四磁体动圈单元尺寸约为11mm。
取出前腔内部排线。
排线一侧电路一览。
排线另外一侧电路一览。
镭雕S811的MEMS麦克风特写，用于主动降噪功能从耳道内部拾取噪音。
微平板高音单元正面特写，高音可上探至48kHz。11mm四磁体动圈单元+微平板高音单元，融合数字分频技术，以及联合帝瓦雷调音，提供低音澎湃、细节丰富的纯净音质。
微平板高音单元背面特写。
光学入耳检测传感器特写，用于摘取自动暂停音频播放，佩戴自动恢复播放功能。
取出后腔内部的钢壳扣式电池。
电池上雕刻有二维码及型号“3266AXM718XF17D5”。
拆掉耳机柄背部盖板。
盖板内侧结构一览，设置有白色框架印刷LDS镭射天线。
腔体内部主板单元结构一览，主要IC通过金属罩防护。
取出主板，腔体内部结构一览，连接耳机头内元器件的排线，通过BTB连接器连接到主板。
排线上BTB连接器公座特写。
麦克风声学结构特写，设置有防尘网和密封胶圈，用于提升收音性能。
取出耳机柄内部排线。
排线小板通过屏蔽罩防护。
取掉屏蔽罩，下方小板电路一览。
GOODiX汇顶科技GH3020健康监测IC，集成了多通道PPG，具备心率（HR）、心率变异性（HRV）和血氧饱和度（SpO2）等监测功能，以及超低功耗、超高精度的特性，适用于高端智能手表、智能手环、专业运动装备、医疗设备等。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有华为、小米、荣耀、OPPO、一加、vivo、realme、JBL、百度、万魔、华米、黑鲨、天龙、高驰等众多品牌旗下产品采用了汇顶科技的方案。
GOODiX汇顶科技GH3020详细特点。
丝印MU6 L3D的IC。
丝印CW6305B的低功耗线性充电芯片。
丝印JM MRAY的IC。
腔体侧边的压力感应传感器特写，支持按捏、滑动控制，据我爱音频网了解到采用了NDT纽迪瑞科技的压感方案。
压力感应传感器与主板连接的BTB连接器公座特写。
取掉主板上的屏蔽罩，主板一侧电路一览。
主板另外一侧电路一览。
镭雕G325 2B15的MEMS麦克风，用于降噪功能拾取外界环境噪音，来自歌尔微电子。
主板另外一端搭载的歌尔微电子MEMS麦克风特写，两颗采用了相同型号。
连接蓝牙天线的金属弹片特写。
连接压力感应传感器的BTB连接器母座特写。
ST意法半导体LSM6DSV16BX 6轴IMU、骨传导二合一芯片，6轴IMU用于空间音频功能，骨传导用于上行通话降噪，同时软件可以支持头部追踪，VAD算法。
ST意法半导体LSM6DSV16BX详细资料图。
艾为AW86862压力感应IC，尺寸小至1.41mm×1.41mm，较上一代占板面积下降67%，很适合TWS狭小空间使用。具有压力传感信号采集、放大和处理功能，集成了1个I²C通讯模块、1个系统控制模块、一个电源管理模块和1个AFE模块（包括2个模拟输入差分通道和多路复用器、2级PGA、11位偏移校准DAC、14位ADC和智能按压逻辑处理模块）。
据我爱音频网了解到，目前已有Meta、华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、Redmi、联想、一加、魅族、JBL、Nothing、HHOGene、猛玛等众多海内外知名品牌采用了艾为电子的芯片产品。
艾为AW86862详细资料图。
连接排线的BTB连接器母座特写。
丝印AQ2F的IC。
镭雕YL240的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。
BES恒玄BES2700YP蓝牙音频SoC，具有超低功耗、高集成度的特点，采用12nm工艺制程，集成双模蓝牙5.3，支持BT&BLE，主处理器内置Arm Cortex-M55 CPU和Tensilica HiFi 4 DSP，极大提升了芯片的运算性能，sensor hub子系统内置STAR-MC1 MCU和恒玄自研的神经网络处理器BECO NPU，在显著降低功耗的同时，实现丰富的应用处理能力。
据我爱音频网拆解了解到，目前OPPO、小米、三星、vivo、荣耀、JBL、万魔、百度、一加、传音等众多品牌旗下的真无线耳机大量采用。
蓝牙芯片外围功率电感特写，为其内部电路供电。
丝印TL的IC。
拆开左耳耳机柄盖板。
取出主板单元，腔体内部结构一览，与右耳相同设计。
左、右耳机主板一侧电路对比，主要配置相同，左耳主板上多了一颗温度传感器。
温度传感器特写，用于检测耳机柄温度。
左、右耳机主板另外一侧电路对比。
拆开耳机头腔体。
电池背部小板电路一览，相较于右耳，少了一颗健康监测IC。
前腔内部结构一览，相较于左耳，心率监测传感器替换为了体温检测传感器。
取出动圈单元和体温检测传感器。
温度检测传感器特写。
腔体壁上固定体温检测传感器的结构特写。
音腔内部微平板单元和麦克风结构一览。
取出音腔内部排线。
排线一侧电路一览。
排线另外一侧电路一览，相较于右耳多了一颗温度传感器。
温度传感器结构特写，通过金属罩防护。
耳道内部的温度传感器特写，搭配耳表和耳杆内部的温度传感器，实现便捷获取用户体温数据。
HUAWEI FreeBuds Pro 2+真无线降噪耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
HUAWEI FreeBuds Pro 2+真无线降噪耳机在外观方面，整体延续了上代的设计，“鹅卵石”状的充电盒和方形柄状的入耳式耳机。全新羽沙白配色，与上代陶瓷白质感相似，触感光滑圆润，佩戴舒适亲肤。不同点在于在铭牌、LOGO、耳机柄边缘采用了鎏金工艺处理，使整机质感得到了进一步提升，观感更加高雅华丽。
内部结构配置方面，充电盒结构与上代相似，但电源解决方案有所不同。内置电池容量580mAh，电芯来自LISHEN力神；有线和无线两种充电方式均采用了Renesas瑞萨旗下产品，包括Renesas瑞萨DA9168电池充电管理芯片和Renesas瑞萨 IDT P9221无线充电接收芯片；MCU依旧采用了Nations国民技术N32G4FRHE芯片，用于充电盒的整机控制。
耳机内部，在上代的基础上加入了心率、体温检测传感器单元，包括右耳内部的红外和绿光双波段心率监测传感器和左耳内部的三颗温度传感器，配备GOODiX汇顶科技GH3020健康监测IC，提供超低功耗、超高精度的心率检测功能。
其他方面，单只耳机搭载11mm四磁体动圈+微平板高音单元，2颗耳外+1颗耳内MEMS麦克风；主控芯片为BES恒玄BES2700YP蓝牙音频SoC，还采用了艾为AW86862压力感应IC，以及用于空间音频和通话降噪功能的ST意法半导体LSM6DSV16BX 6轴IMU、骨传导二合一芯片。
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