创新科技ZEN AIR真无线耳机拆解

 

Creative创新科技有限公司创建于1981年，是在世界多媒体及数码娱乐领域享有盛誉的领导厂商，其著名的声霸卡（Sound Blaster）系列产品销量占全球电脑音频系统的70%以上，已经成为PC多媒体的音频标准，并由此发展到多媒体数码娱乐的其他产业。

 

创新科技ZEN AIR真无线耳机是其近期推出的新一代产品，外观上采用了全新的设计，配置上搭载10mm钕制发声单元，支持蓝牙5.0，支持AAC高清音频解码；双耳内置4麦克风单元，支持ANC主动降噪/环境模式，支持ENC通话降噪；还支持SXFI全息环绕音效，搭配支持的电视使用，带来身临其境的空间音频效果。充电续航方面，支持6h+12h的综合续航，支持无线充电，兼容Qi标准。

 

我爱音频网此前还拆解过创新科技旗下的SXFI THEATER 影院者、SXFI AIR飞行者、SXFI GAMER游戏者头戴式耳机，OUTLIER AIR真无线蓝牙耳机，SXFI TRIO三驱者Type-C接口有线耳机，以及Sound Blaster G3耳机放大器等，下面再来看看这款产品的详细拆解报告吧~

 

 

一、Creative创新科技ZEN AIR真无线耳机开箱

 

 

创新科技ZEN AIR真无线耳机包装盒延续了家族式的设计，天地盖结构，正面展示有产品外观设计，产品名称和品牌LOGO，以及SXFI READY、ANC主动降噪、环境模式、6小时单次和18小时综合续航的产品功能特点。

 

 

包装盒底部展示有包装盒内物品信息，Super X-Fi技术和SXFI READY耳机介绍，以及APP下载方式等信息。

 

 

包装盒侧边产品参数信息，耳机驱动：10mm钕制发声单元x2，频率响应：20Hz~20KHz，蓝牙版本：5.0，支持的编解码器：AAC、SBC，蓝牙工作范围：10m/33英尺，充电接口：Qi兼容无线充电、USB-A to USB-C，充电时间：＜2小时，防水等级：IPX4（耳机）。

 

 

另外一侧展示公司和商标信息，以及各种认证标志。

 

 

包装盒内部物品有TWS耳机、耳塞、充电线和产品说明书。

 

 

两副不同尺寸的透明硅胶耳塞，耳机上预装一副，总共三种规格，用以满足不同用户的使用需求。

 

 

白色配色USB-A to USB-C充电线。

 

 

创新科技ZEN AIR真无线耳机充电盒采用了横向结构，体积小巧的方形盒设计，棱角大弧线过渡，舒适握持；外壳通过钢琴烤漆工艺处理，质感光滑圆润。充电盒顶部设计有“CREATIVE”品牌LOGO和“SXFI READY”标志。

 

 

充电盒底部为无线充电接收区域，平面设计，印有认证标志和产品参数信息。型号：EF1050，生产者：CREATIVE LABS PTE.LTD，充电盒电池额定值：3.7V/400mAh/1.48Wh，输入：5V-1A，中国制造。

 

 

充电盒正面开盖处设计有倒角，机身上有一颗指示灯，用于反馈充电和蓝牙配对状态。

 

 

充电盒背部设置Type-C充电接口。

 

 

打开充电盒，内部耳机放置状态一览，左右正序，取出无需调整即可佩戴使用。

 

 

取出耳机，座舱内部结构一览。

 

 

座舱，设置有一颗功能按键，用于蓝牙配对等功能。

 

 

座舱上为耳机充电的金属顶针特写。

 

 

创新科技ZEN AIR真无线耳机整体外观一览，耳机采用了柄状的入耳式设计。

 

 

耳机外侧外观一览，类似于“高尔夫球杆”的耳机柄设计，极具辨识度。背部盖板采用磨砂质感，上方设置有麦克风拾音孔，下方设计品牌LOGO。

 

 

机身顶部泄压孔特写，用于保障音腔内部空气流通。

 

 

降噪麦克风拾音孔特写，内部防尘网防护，凹槽抗风噪设计，防止直吹。

 

 

耳机内侧外观一览，采用了光滑圆润的烤漆工艺处理，搭配柔软耳塞，佩戴舒适亲肤。

 

 

耳机柄内侧为耳机充电的触点特写。

 

 

耳机柄底部通话麦克风拾音孔特写。

 

 

取掉耳塞，耳机出音嘴特写，防尘网防护，防止异物进入音腔。

 

 

耳机调音孔特写，用于保障音腔内部空气流通，提升音频性能。

 

 

经我爱音频网实测，Creative创新科技ZEN AIR真无线耳机整机重量约为45.9g。

 

 

单只耳机重量约为4.8g。

 

 

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对创新科技ZEN AIR真无线耳机进行充电测试，输入功率约为2.55W。

 

 

二、Creative创新科技ZEN AIR真无线耳机拆解

 

通过开箱，我们详细了解了创新科技ZEN AIR真无线耳机的外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构及硬件配置信息~

 

 

充电盒拆解

 

 

撬开充电盒外壳，取出内部座舱结构。

 

 

充电盒盖内侧结构一览，印制有“SXFI READY”标志。

 

 

外壳内侧结构一览，下方腔体壁上固定指示灯导光柱，通过黑色橡胶罩包裹，防止漏光。

 

 

座舱底部结构一览，固定无线充电接收线圈。

 

 

座舱一侧结构一览，固定电池单元，通过绝缘纸包裹，与下方主板通过海绵垫隔离。

 

 

座舱另外一侧结构一览，通过螺丝固定有线电源输入小板。

 

 

取掉无线充电接受线圈，下方结构一览。

 

 

取掉电池，座舱底部固定两块PCB板，通过排线连接。

 

 

取掉座舱上的所有组件，包括电池、主板、有线电源输入小板和无线充电接收线圈。

 

 

座舱底部结构一览，设置有5颗磁铁吸附耳机和充电盒盖固定。

 

 

充电盒内置锂电池未丝印参数信息，设置有电路保护板通过绝缘胶带包裹。

 

 

电路保护板一侧电路一览，设置有锂电保护IC和MOS管，以及检测电池温度的热敏电阻。

 

 

保护板另外一侧与导线和电池镍片焊接。

 

 

丝印DW01L的锂电保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

 

 

丝印8205A MOS管，配合锂电保护芯片工作。

 

 

无线充电接收线圈特写，设置在隔磁屏蔽贴纸上。

 

 

电源输入小板一侧电路一览，设置有Type-C充电母座。

 

 

电源输入小板另外一侧电路一览，采用ZIF连接器与排线连接。

 

 

Type-C充电母座特写。

 

 

ZIF连接器特写，来自亚奇科技（OCN）。

 

 

充电盒主板一侧电路一览。

 

 

充电盒主板另外一侧电路一览。

 

 

LY来远电子ICP1106电源管理芯片，集成了开关充电，Boost同步升压，电源路径管理，双耳独立插拔检测，双向通信，OVP，OCP保护等功能，具有性能强大，集成度高，外围电路简单等特点。

 

ICP1106的充电电压，充电电流，输出电压能通过I2C灵活配置，能方便的实现TWS快充，效率充电；同时支持电力线载波双向通信，UART双向通信这两种通信模式，能可靠的满足充电仓和耳机的信息交互需求，实现耳机和充电仓的智能控制；还支持运输模式，待机功耗最低可以做到1uA，支持0V，2.4V，电池电压等多种电压输出待机模式。

 

据我爱音频网拆解了解到，天猫精灵、HHOGene、Sudio、贝尔金、omthing、TOZO等品牌旗下的音频产品也采用了来远电子的电源管理芯片。

 

 

LY来远电子ICP1106详细资料图。

 

 

升压电感特写，配合电源管理芯片为内置电池升压给耳机充电。

 

 

蓝牙配对功能按键特写，贴片焊接。

 

 

一颗无标的MCU单片机，用于充电盒整机控制。

 

 

COPO酷珀微CP2022是一款单芯片、先进、灵活、二次侧的无线充电传输芯片，可为便携式应用提供高达3W的功率，具有集成度高、效率高、功耗低等优点，符合Qi V1.2.4标准。

 

据我爱音频网拆解了解到，酷珀微的无线充电接收方案目前已被小米、OPPO、漫步者、PHILIPS飞利浦、Baseus倍思、科大讯飞、Sabbat魔宴、realme、omthing、iWALK、TOZO、Sudio、派美特等品牌旗下TWS耳机产品采用。

 

 

COPO酷珀微CP2022详细资料图。

 

 

SiliconWisdom矽睿半导体SWU254N N极微功耗霍尔效应开关，是一颗微功耗、高灵敏度N极单极性的霍尔开关传感装置，内部电路包含了霍尔薄片、电压稳压模块、信号放大处理模块、动态失调消除模块以及CMOS输出级。

 

据我爱音频网拆解了解到，目前已有倍思、SANAG、HiBy海贝、iWalk声恋、VANKYO、AWEI用维等品牌旗下的TWS耳机采用了矽睿半导体的产品。

 

 

SiliconWisdom矽睿半导体SWU254N详细资料图。

 

 

充电盒为耳机充电的Pogo pin连接器特写。

 

 

耳机拆解

 

 

进入耳机拆解部分，取掉耳机柄背部盖板。

 

 

盖板内侧结构一览，设置有蓝牙天线和触摸检测贴片。

 

 

降噪麦克风声学结构特写，开孔内设置橡胶圈密封，提升收音性能。

 

 

腔体内部主板单元结构一览，契合腔体设计，通过胶水固定。

 

 

沿合模线打开耳机头腔体。

 

 

前腔内部扬声器单元结构一览，腔体壁上固定有磁铁，用于与充电盒固定。

 

 

后腔内部设置软包扣式电池，正负极镍片通过高温绝缘胶带包裹。

 

 

取出电池，电池和扬声器分别通过导线连接到耳机柄内主板。

 

 

取出主板单元。

 

 

耳机柄内部结构一览，末端有一颗磁铁和通话麦克风密封结构。

 

 

耳机内置软包扣式锂电池型号：HJ 12540，标称电压：3.7V，能量：0.222Wh，生产日期：2022年11月24日，来自HJ弘捷。

 

 

电池背面特写。

 

 

耳机主板一侧电路一览。

 

 

耳机主板另外一侧电路一览。

 

 

为耳机充电的两颗金属铜柱。

 

 

BES恒玄BES2300IU蓝牙音频SoC，BES2300系列有多个版本、后缀不同配置也不尽相同。BES2300系列支持蓝牙5.0、IBRT蓝牙技术，还支持第三代FWS全无线立体声技术、双麦克风等。采用28nm HKMG CMOS工艺、BGA封装。

 

据我爱音频网拆解了解到，目前已有OPPO、小米、三星、vivo、荣耀、Redmi、IQOO、讯飞、JBL、万魔、百度、一加、传音等众多品牌旗下的真无线耳机采用了BES恒玄的解决方案。

 

 

丝印C88 FG9C的IC。

 

 

镭雕ME38 D143的MEMS麦克风特写，为降噪麦克风，用于主动降噪、通话降噪、环境模式等功能拾取外界环境声音，来自敏芯微电子。

 

 

另外一颗相同型号的敏芯微硅麦特写，用于语音通话功能拾取人声。

 

 

连接蓝牙天线的Pogo pin连接器特写。

 

 

26.000MHz的晶振特写，用于提供时钟。

 

 

连接触摸检测传感器的Pogo pin连接器特写。

 

 

LY来远电子ICP1205是一颗支持双向电力线通讯的线性充电IC，是为TWS耳机系统量身设计的耳机端模拟前端。ICP1205内部集成了可编程线性充电、电源路径管理、载波与透传通讯、耳机运输模式等功能，具有极低运行功耗与待机功能。芯片支持多重完善的保护功能，并支持蓝牙主控固件升级和数据传输功能。

 

同时ICP1205搭配ICP1106，支持效率充电模式，充电仓输出电压可以根据耳机电池电压调整输出，提高充电仓电池容量转化率20%左右，为TWS耳机超长待机，缩小充电仓体积，节约电池成本提供助力。

 

 

LY来远电子ICP1205详细资料图。

 

 

丝印781 2C的触摸检测IC。

 

 

取出扬声器，前腔内部结构一览，调音孔通过细密防尘网防护。

 

 

动圈扬声器正面特写，通过金属盖板防护。

 

 

动圈扬声器背面特写，中间设置调音孔，用于提升音频性能。

 

 

扬声器与一元硬币大小对比。

 

 

经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为10mm，与官方宣传一致。

 

 

Creative创新科技ZEN AIR真无线耳机拆解全家福。

 

 

三、我爱音频网总结

 

作为创新科技旗下新一代TWS耳机，Creative ZEN AIR以“轻！时尚”为主题，为消费者提供了一款轻巧便携，质感出色又具有品牌特色的产品。全新的外观设计，钢琴烤漆工艺打造的充电盒，质感厚重，没有廉价的塑料感；柄状的入耳式耳机，层次感丰富，佩戴舒适亲肤。

 

内部主要配置方面，充电盒支持有线、无线两种方式输入电源，有线采用了Type-C接口，由LY来远电子ICP1106电源管理芯片负责为内置锂电池充电，并集成了Boost同步升压，用于为内置电池升压给耳机充电，还支持电源路径管理，插拔检测，双向通信，OVP，OCP保护等功能；无线采用了COPO酷珀微CP2022无线充电传输芯片，可提供3W的充电功率，兼容Qi V1.2.4标准；还搭载有一颗SiliconWisdom矽睿半导体SWU254N N极微功耗霍尔效应开关，用于开盖即连功能。

 

耳机内部搭载了10mm钕制发声单元，两颗敏芯微MEMS麦克风，内置软包扣式电池，容量0.222Wh，来自HJ弘捷。主板上采用了LY来远电子ICP1205线性充电IC，内部集成丰富的功能，搭配充电盒内部ICP1106电源管理芯片，支持效率充电模式，提高充电仓电池容量转化率20%左右，从而带来更持久的续航；主控芯片为BES恒玄BES2300IU蓝牙音频SoC。