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荣耀Earbuds X5真无线耳机拆解
时间:
2023-07-19
作者:
我爱音频网
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荣耀Earbuds X5真无线耳机在外观上采用了全新的设计,圆形充电盒搭配半入耳式耳机。在功能配置上,搭载13.4mm大动圈单元,提供澎湃音质表现;支持通话降噪,提供清晰通话效果,下面再来看下这款产品的详细拆解报告吧~
HONOR荣耀是目前消费电子市场非常活跃的品牌之一,旗下产品快速迭代更新,持续不断优化,为消费者提供了优质的选择。在TWS耳机市场,荣耀旗下拥有定位于中高端的Earbuds数字系列和定位于中低端的Earbuds X数字系列产品。在近期的“荣耀90系列手机发布会”上,荣耀一同推出了新一代TWS耳机产品——荣耀Earbuds X5。
荣耀Earbuds X5真无线耳机在外观上采用了全新的设计,圆形充电盒搭配半入耳式耳机。在功能配置上,搭载13.4mm大动圈单元,提供澎湃音质表现;支持通话降噪,提供清晰通话效果;支持双设备连接、触摸控制、智能佩戴检测,提供便捷使用体验。续航方面,可提供27小时的综合续航,且支持快充功能,“充电一刻钟,听歌4小时”。
我爱音频网此前还拆解过
荣耀Earbuds 3 Pro
、
荣耀亲选Earbuds X3
、
荣耀Earbuds 2 SE
、
荣耀FlyPods 3
真无线降噪耳机,
荣耀亲选Earbuds X3i
、
荣耀亲选Earbuds X2
、
荣耀亲选Earbuds X1
真无线耳机,
荣耀亲选LCHSE运动蓝牙耳机
,
荣耀亲选 迪士尼便携蓝牙音箱
,
荣耀手环7
等产品,下面再来看下这款产品的详细拆解报告吧~
一、荣耀Earbuds X5真无线耳机开箱
荣耀Ear buds X5真无线耳机包装盒采用了简约设计,正面展示有产品外观设计、品牌LOGO和产品名称,以及中国电子音响行业协会丨金耳朵产品。
包装盒背面介绍有产品的功能特点:13.4mm大动圈澎湃音质、空气感舒适佩戴、双设备连接。耳机型号:THO-T10,充电盒型号:THO-B10,荣耀终端有限公司,中国制造。
包装盒内部物品有TWS耳机、产品说明书和产品服务政策。
荣耀Earbuds X5充电盒采用了全新的圆形设计,釉白色配色,烤漆工艺处理,质感温润如玉。充电盒正面设计有“HONOR”品牌LOGO,以及一颗用于反馈工作状态的指示灯。
充电盒背面外观一览。
充电盒底部设置Type-C充电接口,以及蓝牙配对功能按键。
打开充电盒盖,耳机采用了背靠背的对称式设计,突出于座舱能够便捷取放。
取出耳机,充电盒座舱内部结构一览。
盒盖内侧印制有产品信息,型号:THO-B10,充电盒:410mAh,耳机输入:5V-180mA,充电盒输入:5V-1A,充电盒输出:5V-200mA,荣耀终端有限公司,中国制造。
另外一侧印有CE、UKCA认证标志,以及禁止丢弃标识。
为耳机充电的金属顶针巍峨几日耳机柄座舱底部。
荣耀Earbuds X5真无线耳机整体外观一览,耳机采用了柄状的半入耳式设计,质感与充电盒保持一致。
耳机外侧外观一览,耳机柄采用椭圆形设计,终端设置有触控区域,底部银色尾塞。
耳机内侧外观一览,耳机头非常小巧,带来舒适无感的佩戴体验。耳机柄设计有L/R左右标识,便于用户快速区分。
耳机另外一侧外观一览。
耳机顶部泄压孔特写,用于使腔体内部空气流通。
耳机内侧调音孔特写,通过金属网罩防护,用于保障音腔内部空气流通。
耳机椭圆形出音嘴特写,内部细密防尘网防护,防止异物进入音腔。
耳机底部尾塞上通话麦克风拾音孔及充电触点特写。
经我爱音频网实测,HONOR荣耀Earbuds X5真无线耳机整机重量仅43.3g,体积小巧轻盈,外出便携。
单只耳机重量仅为3.7g,提供轻若无物的佩戴体验。
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对HONOR荣耀Earbuds X5真无线耳机进行充电测试,输入功率约为1.56W。
二、荣耀Earbuds X5真无线耳机拆解
通过开箱我们详细了解了荣耀Earbuds X5真无线耳机的全新外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构配置信息~
充电盒拆解
撬开充电盒外壳,取出内部座舱结构。
充电盒外壳内侧结构一览,Type-C充电接口设计有“十”字形筋骨,提升强度。
充电盒座舱底部结构一览,通过螺丝固定主板单元。
座舱一侧结构一览。
座舱另外一侧固定有电池单元,设置有海绵垫防护。
卸掉螺丝,取掉座舱上的所有组件。
座舱底部结构一览,设置有黑色橡胶罩缓冲,同时也是指示灯的遮光罩;固定两颗磁铁,用于吸附充电盒盖和耳机固定。
充电盒内置锂离子聚合物电池,型号:HB681636ECW,额定容量:410mAh/1.56Wh,标称电压:3.82V,充电限制电压:4.4V,中国制造。
撕掉外部塑胶保护,内部电芯上丝印信息与外部标签一致,电芯来自ATL东莞新能源。
电池保护板电路一览,设置有锂电保护IC,通过黑色硬质胶水密封,未能获取详细信息。
保护板背面与电池正负极镍片连接。
电池排线与主板连接的BTB连接器公座特写。
充电盒主板一侧电路一览,焊接有排线连接电池单元。
充电盒主板另外一侧电路一览。
Injoinic英集芯IP5528 TWS耳机充电仓管理SoC,是一款集成MCU、升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示的多功能电源管理SOC,为TWS充电仓提供完整的解决方案。 得益于IP5528的高集成度与丰富功能,在应用时仅需极少的外围器件,有效减小整体方案的尺寸, 降低BOM成本。
IP5528只需一个电感实现升降压功能,支持低成本电感和电容。IP5528的同步升压系统提供额定400mA输出电流,转换效率高至93%。轻载时,自动进入休眠状态,静态电流降至15µA。
IP5528采用开关充电技术,提供额定1A充电电流,充电效率高至90%。内置芯片温度保护和输入电压智能调节充电电流。IP5528内置12bit ADC,可精确测量电池电压和电流。支持1/2/3/4颗LED电量显示和数显电量显示。从产品手册介绍,IP5528还支持输出电压3.2V~5.2V,支持给耳机快充。
据我爱音频网拆解了解到,目前已有realme、
荣耀
、
漫步者
、
中兴
、
JLab
、
海贝
、
倍思
、
网易云音乐
、
喜马拉雅
、
Pioneer先锋
、
魔声
、
PIHEN品恒
、
公牛
、
傲基
、
MPOW
、
BoAt
、
诺基亚
、
联想
、
山水
、
Ambie
、
诺必行
、
充客
等大量品牌的TWS耳机充电盒采用英集芯的电源管理方案。
Injoinic英集芯IP5528详细资料图。
电源管理芯片外围功率电感特写。
Type-C充电母座特写,底部打胶防护。
Prisemi芯导科技P14C1N过压过流保护IC,输入耐压高达32V,过压保护点为固定6V。过流保护点可通过外围电阻设置,最低支持10mA的精度,而且过流保护响应时间可通过电容器件配合调整,可满足各种适配器以及各种项目的过流保护要求。
据我爱音频网拆解了解到,包括
小米
、
OPPO
、
一加
、
声阔
、
小度
、
黑鲨
、
魔声
、
魅族
、
科大讯飞
、
earsopen骨聆
等品牌旗下的多款TWS耳机产品已大量采用了芯导科技电源管理类芯片。
Prisemi芯导科技P14C1N详细资料图。
丝印17P的TVS管,用于输入过压保护,多重保护提升安全性。
丝印8205的MOS管,用于控制输出。
蓝牙配对的微动按键特写。
为耳机充电的Pogo Pin连接器特写。
丝印IJDG的IC。
LED指示灯特写,用于反馈蓝牙配对和充电状态。
主板延伸的排线与电池排线连接的BTB连接器母座特写。
耳机拆解
进入耳机拆解部分,沿合模线打开腔体。
前腔内部扬声器单元结构一览,排线通过BTB连接器连接到主板。
后腔内部主板单元结构一览,通过BTB连接器连接扬声器和耳机柄内部组件的排线。
取出扬声器。
前腔内部设置支架固定扬声器,排线末端连接入耳检测传感器。
取掉扬声器支架,腔体内部结构一览。
取出扬声器及排线。
扬声器正面特写,采用了高灵敏复合振膜,能够呈现细腻丰富的澎湃声场。
扬声器单元背面特写,边缘设置有调音孔,用于提升低频性能。
扬声器与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测,扬声器尺寸约为13.7mm。
电容式入耳检测传感器特写,用于实现摘取自动暂停音乐播放,佩戴自动恢复音乐播放功能。
另外一处入耳检测传感器。
扬声器排线与主板连接的BTB连接器公座特写。
挑开连接器,取出后腔内部的主板单元。
耳机主板一侧电路一览。
耳机主板另外一侧电路一览。
连接扬声器的BTB连接器母座特写。
连接耳机柄内部元器件排线的BTB连接器母座。
iCM创芯微CM1126B-DAC带船运模式二合一单节电池保护IC,内置有高精度电压检测电路和延迟电路,通过检测电池的电压、电流,实现对电池的过充电、过放电、过电流等保护,适用于单节锂离子/锂聚合物可充电电池的保护电路,更带有船运模式,使小容量电池包满足海运运输及长期存储需求。
据我爱音频网拆解了解到,创芯微锂电保护IC目前已获得
OPPO
、
vivo
、
realme
、
IQOO
、漫步者、
科大讯飞
、
一加OnePlus、百度小度、Soundcore声阔、AUKEY傲基、Skullcandy
、
realme
、
中兴
、
Jabra
、
QCY
、
魔声
、
bilibili
、华为、
荣耀
、
联想
、
名创优品
、
Haylou嘿喽
、
小天才
、
usmile
等品牌旗下的产品采用。
iCM创芯微CM1126B-DAC详细资料图。
BES2600IUC是恒玄新一代高集成高性价比蓝牙音频SoC,支持双模蓝牙5.3,支持LE Audio,支持一拖二连接。芯片内置STAR-MC1 CPU,BES自研双核BECO NPU,集成Flash、高性能PMU及充电Charger。支持混合降噪,具备强大的应用程序处理能力,有效提升耳机的单次续航时间。
据我爱音频网拆解了解到,目前已有
OPPO
、
小米
、
三星
、
vivo
、
荣耀
、
Redmi
、
iQOO
、漫步者、
讯飞
、
绿联
、
JBL、万魔、百度、一加、传音等
众多品牌旗下的真无线耳机采用了BES恒玄的解决方案。
为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。
蓝牙芯片外围功率电感特写。
连接蓝牙天线的金属弹片特写。
后腔内部结构一览,填充有支架,上方印刷LDS镭射天线。
取掉尾塞,抽出耳机柄内部元器件,包括电池、触摸检测传感器和麦克风单元。
尾塞内侧结构一览,通话麦克风拾音孔设置有防尘网防护。
镭雕R14H 0ZDK的MEMS麦克风,用于语音通话功能拾音,来自瑞勤电子。
MEMS麦克风底部特写,设置有拾音孔。
耳机内部采用了条形软包电池,型号:HB05260ECW。
排线电路一览,一端设置BTB连接器主板,另外一端设置麦克风,在拆解过程中断掉。
电容式触摸检测传感器特写,支持双击、三击、长按控制。
排线与主板连接的BTB连接器公座特写。
HONOR荣耀Earbuds X5真无线耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
荣耀Earbuds X5真无线耳机在外观设计方面,充电盒体积轻巧,外出使用便携;全新的圆形设计,质感光滑圆润,握持舒适。耳机采用了全新的柄状的半入耳式设计,质感与充电盒一致,佩戴舒适亲肤;并将发声单元和电池分布在耳机头和耳机柄内,大幅减少了入耳体积,实现了空气感的舒适佩戴体验。
内部结构配置方面,充电盒内置410mAh锂电池,电芯来自ATL东莞新能源;主板上搭载了Injoinic英集芯IP5528 TWS耳机充电仓管理SoC,支持特有的全集成电压跟随充技术,有效提升产品的整机续航;同时丰富的功能,支持1A同步开关充电,400mA同步升压转换,3.2V~5.2V宽范围输出电压,单芯片为充电盒提供高性价比快速充电解决方案。还采用了Prisemi芯导科技P14C1N过压过流保护IC、TVS管等。
耳机内部搭载13.4mm高灵敏复合振膜动圈单元,一颗瑞勤电子的MEMS麦克风拾音;采用契合耳机柄的条形软包电池,配备有iCM创芯微CM1126B-DAC二合一单节电池保护IC,负责电池的过充电、过放电、过电流等保护,带有船运模式,使小容量电池包满足海运运输及长期存储需求;主控芯片为BES恒玄BES2600IUC蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.3,支持一拖二连接,具备强大的应用程序处理能力。
责编:Ricardo
文章来源及版权属于我爱音频网,EDN电子技术设计仅作转载分享,对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如有疑问,请联系
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