作者：王锐
"时序"话题继续殴，说好的围殴一个话题，要殴就殴他个精神抖擞，殴他个四脚朝天，殴到大家爽为止……
相信大家还有印象，在文章《PCB设计的十大误区 - 绕不完的等长4》末尾，提出的问题是：有哪些因素会导致实现了等长设计，却没有等时？高速先生把大家的观点综合之后给出了评论，其中影响较大的因素有同组不同层、过密的蛇形绕线、跨分割、玻纤效应、封装长度等。
对很多有刨根问底精神的网友来说，读到这里大概就会产生这样一个疑问：高速先生，那这些因素对信号传输延时到底有多大的影响呢？求明示…
针对此问题，高速先生模拟了下列五种情况来进行对比，五种情况分别是：
1.Reference（6inch 50ohm的微带线）
2.Via（6inch 50ohm的微带线，中间有一个表层到底层的换层孔，过孔长1mm）
3.Serpentine_1x（6inch 50ohm的微带线，其中有500mil蛇形线，蛇形线间距为1倍线宽）
4.Moat（6inch 50ohm的微带线，微带线横跨一个50mil的分割线）
5. Serpentine_3x（6inch 50ohm的微带线，其中有500mil蛇形线，蛇形线间距为3倍线宽）
直接看仿真结果：
Via与Reference的时延差：m4-m3=11ps
Serpentine_1x与Reference的时延差：m1-m3=-10ps
Moat与Reference的时延差：m5-m3=14ps
Serpentine_3x与Reference的时延差：m2-m3=-2ps
当我们还在为5mil，10mil的长度差异而苦苦绕等长时，10ps、20ps的时延差异难道还不能引起我们的足够重视吗？！
预知后事如何 且听下回分解。下期将分享：为什么会出现此类时延差异？
最前沿的电子设计资讯
