小米Sound Move智能音箱拆解-EDN 电子技术设计

 Xiaomi Sound Move搭载4单元，采用双对称立体声学结构设计，通过高解析力双扬声器和双被动辐射器，经由小米声学金耳朵团队联合HARMAN调音，带来浑厚饱满、更清晰、均衡的高品质音质。下面来看看这款产品的拆解报告吧~

丝印K6ETL的IC。

2R2功率电感特写。

ESMT晶豪F50L2G41XA SPI-NAND闪存。

ESMT晶豪F50L2G41XA详细资料图。

丝印JWK8J的降压IC，PCB-A上搭载有三颗，实际型号为杰华特JW5250S（SOT23-5），是一款2.7V~6V/1A的同步降压转换器，1.5MHZ开关频率，静态电流低至40uA，峰值效率高达92%，并且集成输入热插拔保护功能，提供SOT23-5/SOT563封装，潮湿敏感等级为一级（Moisture sensitivity level），已广泛应用于消费电子、存储、网通，TV，安防等类产品。

杰华特JW5250S详细资料图。

降压芯片外围2R2功率电感特写。

Allwinner全志 R329 AI语音专用芯，内置双核A53 1.5GHz处理器，双核HIFI4 DSP，运行频率400MHz（2MB SRAM），Arm中国 Zhouyi Z1 0.25T AIPU ；集成多路音频ADC和音频DAC；内置DDR设计精简，是非常强大具有AIPU的智能语音芯片。全志R329可以为智能音箱、智能家居提供高集成度应用方案。

据我爱音频网了解到，小米、天猫精灵、Redmi、百度小度、索尼、京东叮咚、腾讯听听、海尔、Yandex等众多品牌旗下的智能音箱产品，采用了全志芯片方案。

Allwinner全志R329详细资料图。

镭雕YL240的晶振特写，为语音芯片提供时钟。

另外一颗镭雕126 AQC的MEMS硅麦特写，两颗麦克风组成拾音阵列，提升精准度。

丝印S187的IC。

丝印MJA1 C06CW的存储器IC。

取出腔体内部的所有组件。

腔体底部结构一览，腔体开孔，并通过导热垫连接外部金属板，提升散热。

两颗全频喇叭单元。

全频喇叭正面特写，采用了碳纤维+羊毛混合材质振膜，提供更强的解析力，高频延展性可达20kHz，声音细节丰富，更具穿透力。

全频喇叭背面特写。

全频喇叭与一元硬币大小对比。

扬声器与电池连接的导线插座特写。

被动辐射器正面特写。

被动辐射器背面特写。

另外一颗被动辐射器正面特写。

另外一颗被动辐射器背面特写。

电池组设置在独立的腔体内，腔体上标签信息，可充电锂离子电池，产品型号：C0963A1，标称电压：3.89V，额定容量：4150mAh 16.14Wh，典型容量：4300mAh 16.73Wh，充电限制电压：4.48V，制造商：广东力科新能源有限公司。

电池导线与PCB板连接的插座特写。

打开腔体盖板，内部设置有两块锂电池。

电芯上丝印信息，型号：EVE543765KH，额定容量：2165mAh 8.42Wh，标称电压：3.89V，来自EVE亿纬锂能。

电池保护板电路一览。

丝印HDQC和HDLB的锂电保护IC，负责电池的充放电保护。

四颗2002 ZD的MOS管。

取掉PCB-B上Type-C充电接口的橡胶防护罩。

PCB-B一侧电路一览。

PCB-B另外一侧电路一览。

Type-C充电母座特写，设置有密封橡胶圈防水。

WillSemi韦尔半导体ESD56241D12 TVS保护管。ESD56241DXX系列是一种设计用于保护电源接口的瞬态电压抑制器，具有较高浪涌能力，适用于更换便携式电子设备中的多个分立元件。采用DFN2x2-3L封装，标准产品为无铅和无卤素。

据我爱音频网了解到，目前已有小米、OPPO、vivo、IQOO、PICO、飞利浦、雷蛇、魅族、公牛、黑鲨等品牌旗下的产品采用了WillSemi韦尔半导体电源管理方案。

WillSemi韦尔半导体ESD56241DXX详细资料图。

电源开关的功能按键特写。

连接电池的导线插座特写。

连接扬声器的导线插座特写，两个采用了相同规格。

丝印57=8M的充电IC。

1μH合金功率电感，配合充电芯片工作。

100μH滤波电容特写。

SouthChip南芯SC8329同步升压转换器，集成6mΩ低端开关管和11mΩ高端开关管，支持从2.7V到13V的宽输入范围。SC8329具有20A的最大开关电流能力，能够支持17V的输出电压。SC8329采用恒定关断时间(COT)控制拓扑结构，提供快速的瞬态响应。

SC8329支持PWM模式和PFM模式的工作模式选择。开关频率可由外部电阻调节，范围从200kHz到2.2MHz。SC8329支持软启动以及可调的输出电流限制。SC8329还支持各种保护，包括输入欠压锁定(UVLO)，输出过压保护在17V (OVP)，可配置的逐周期过流保护(OCP)和热关断保护。此外，SC8329内置一个用于短路保护的NMOS驱动。

SouthChip南芯SC8329详细资料图。

1.5μH功率电感，配合升压芯片工作。

ACMESEMI至盛ACM8625M数字输入D类音频功放，供电电压范围在4.5V-26.4V，数字接口电源支持3.3V或1.8V。在22V电压8Ω负载下，输出功率可以到2×26W，PBTL模式下单通道可以输出1×52W@1%THD+N。

ACM8625M支持立体声处理，支持动态低音、人声增强及清晰度提升算法；3段动态范围控制以及输出功率保护算法；系统级多Level效率提升算法，延长电池系统播放时长；可灵活配置为2.0、1.0、1.1声道模式，每声道单独EQ、DRC及其他音效处理等。

丝印CYPD 3177-C的协议IC。

丝印SOY的IC。

Xiaomi小米Sound Move智能音箱拆解全家福。

三、我爱音频网总结

小米Sound Move高保真便携智能音箱在外观设计方面极富特色，采用阳极氧化铝材质，轻巧耐用，搭配编织挂绳，便携使用。前后CNC金属出音格栅做工精细，极具辨识度；外壳还通过喷砂工艺打磨，呈现细腻纹理，拥有着非常出色的质感。为配合横置和竖放两种模式，机身底部和两端均采用了橡胶材质，提升防滑性能，防止共振产生杂音。

音箱内部结构方面，设计巧妙，层层衔接，音箱外壳四边独立，通过两端隐藏的螺丝与内部腔体固定。内部腔体前后固定双全频喇叭+双被动辐射器，上下固定两块PCB板，中间设置独立的电池单元腔体，组件之间均通过连接器连接，便于生产组装。结构衔接均设置有橡胶垫密封，从而实现了IP66级防水防尘性能。

主要配置方面，内置力科4150mAh锂离子电池组，由两颗EVE亿纬锂能2165mAh电芯组成，配备独立保护板负责充放电保护。PCB-A板上搭载BES恒玄BES2600WA WiFi蓝牙全集成音频SoC，支持双频WiFi和蓝牙5.3，具备强大的音频和应用处理能力；采用了Allwinner全志R329 AI语音专用芯，集成多路音频ADC和音频DAC，具有AIPU，配备两颗MEMS麦克风拾音；还采用了ESMT晶豪F50L2G41XA SPI-NAND闪存，以及三颗杰华特JW5250S降压IC等。

PCB-B板上，采用Type-C接口输入电源，端口设置有WillSemi韦尔半导体ESD56241D12 TVS保护管负责过压保护；采用了SouthChip南芯SC8329同步升压转换器，为内置电池升压给喇叭供电；喇叭驱动由ACMESEMI至盛ACM8625M数字输入D类音频功放负责，内置丰富的算法，有效提升音质效果和电池续航。

责编：Ricardo

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