Nothing Ear（2）真无线降噪耳机拆解-EDN 电子技术设计

 在2023年3月，Nothing正式发布了全新迭代产品——Nothing Ear（2）真无线降噪耳机，在外观方面延续了家族式的透明元素设计，防水性能得到提升，耳机防汗防尘等级达到了IP54，同时充电盒也支持了IP55防护。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

为耳机充电的Pogo Pin连接器特写。

两颗不同颜色的LED指示灯特写，外围遮光罩防止漏光。

丝印AR3B1的霍尔元件，用于感知充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU控制耳机与已连接设备配对或断开连接。

排线与主板连接的Pogo Pin连接器公座特写。

充电盒内置锂电池型号：VDL 831536PF4，额定电压：3.85V，容量：480mAh/1.867Wh，来自VDL紫建电子。

背部丝印有充电限制电压：4.4V。

电池保护板一侧电路一览，设置有一体化锂电保护IC，以及用于监测电池温度的热敏电阻。

电池保护板背面与电池正负极镍片连接。

iCM创芯微CM1112-DAE内置MOSFET的单节锂电池保护IC，内置有高精度电压检测电路和延迟电路，通过检测电池的电压、电流，实现对电池的过充电、过放电、过电流等保护。适用于单节锂离子/锂聚合物可充电电池的保护电路。

据我爱音频网拆解了解到，创芯微锂电保护IC目前已获得OPPO、vivo、realme、IQOO、科大讯飞、漫步者、一加OnePlus、百度小度、Soundcore声阔、AUKEY傲基、Skullcandy、realme、中兴、Jabra、QCY、魔声、bilibili、华为、荣耀、联想、名创优品、Haylou嘿喽、小天才、usmile等品牌旗下的产品采用。

iCM创芯微CM1112-DAE详细资料图。

耳机拆解

进入耳机拆解部分，沿耳机头合模线打开腔体。

前腔内部结构一览，设置有支架固定电池单元。

后腔内部结构一览，排线连接到耳机柄内部主板，腔体壁上贴有入耳检测传感器。

取掉耳机柄背部盖板，取出主板单元。

盖板内侧结构一览，设置有黑色支架固定蓝牙天线，天线露铜连接到主板。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

连接前腔内部元器件排线的BTB连接器母座特写。

思远半导体SY5501电源管理PMIC，是一款专门为TWS耳机设计的芯片，提供一套充电和隔离通讯的完美解决方案。芯片集成了线性充电管理、放电保护、（仓与耳机）单线双向数据通信以及I2C通讯接口，方便用户实现耳机充放电管理和协议通讯。

SY5501最大充电电流外部电阻可调，同时支持恒流充电ICC、浮充电压VFLOAT档位I2C调节；芯片集成NTC检测和保护功能，更安全地对电池进行充放电管理。SY5501带有电池放电保护和shipmode功能，可以实现耳机系统低功耗需求。芯片集成私有控制指令，耳机充电仓可以通过VIN发送指令控制SY5501，实现对耳机主控的开关机和复位操作。SY5501还支持智能识别在仓/离仓状态，并主动通知耳机主控。

思远半导体SY5501详细资料图。

丝印NS U的IC。

连接蓝牙天线的金属弹片。

连接压感控制小板的BTB连接器母座特写。

镭雕G047的MEMS麦克风，用于语音通话功能拾音。

艾为AW86862压力感应IC，具有压力传感信号采集、放大和处理功能，集成了1个I2C通讯模块、1个系统控制模块、一个电源管理模块和1个AFE模块（包括2个模拟输入差分通道和多路复用器、2级PGA、11位偏移校准DAC、14位ADC和智能按压逻辑处理模块）。AW86862尺寸小至1.41mm×1.41mm，较上一代占板面积下降67%，很适合TWS狭小空间使用。

据我爱音频网了解到，目前已有Meta、华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、Redmi、联想、一加、魅族、JBL、LG、Nothing、HHOGene、猛玛等众多海内外知名品牌采用了艾为电子的芯片产品。

艾为AW86862详细资料图。

BES恒玄BES2600YP蓝牙音频SoC，蓝牙+降噪+入耳检测三合一单芯片方案，支持双模蓝牙5.3和多点连接，内部集成双核ARM STAR-MC1 CPU和超低功耗Sensor Hub子系统，具备强大的应用处理能力，支持开放式自适应降噪和AI降噪，支持辅听功能和空间音频，支持语音唤醒和交互等功能。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有OPPO、小米、三星、vivo、荣耀、Redmi、iQOO、漫步者、讯飞、绿联、JBL、万魔、百度、一加、传音等众多品牌旗下的真无线耳机采用了BES恒玄的解决方案。

为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。

镭雕G051的MEMS麦克风特写，为前馈降噪麦克风，用于降噪功能拾取外界环境噪音。

取出前腔元器件的排线。

耳机头内部元器件的排线电路一览。

排线与主板连接的BTB连接器公座。

入耳检测传感器特写，用于检测佩戴状态。

入耳检测FPC上设置有艾为AW93105DNR入耳检测IC，是一款5通道低功耗、高精度的电容式入耳检测和触摸控制器，每个通道都可以独立配置为电容检测通道、参考通道，可用于TWS耳机中的入耳检测和触摸按键检测以及滑动功能。封装尺寸小，可以放在入耳检测的FPC上，从而节省主板的空间。

AW93105DNR采用先进的自电容技术，借助艾为的入耳检测算法、滑动算法，能够准确识别戴上和取下TWS耳机、单击、双击、滑动等操作。在本款产品中用于入耳检测功能。

艾为AW93105DNR详细资料图。

丝印2Z hz的锂电保护IC。

掀开音腔盖板，内部扬声器单元结构一览。

掀开扬声器，排线末端设置有入耳检测传感器和后馈降噪麦克风。

取出前腔内部所有元器件。

前腔内部结构一览，开孔均通过细密防尘网防护，设置有磁铁用于与充电盒吸附固定。

扬声器正面特写，振膜通过金属盖板防护。

扬声器背面特写，中心设置调音孔，通过丝网防护。

扬声器与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为11.00mm。

取掉排线上连接的电池。

耳机内置钢壳扣式电池，型号：1033S1，标称电压：3.85V，额定容量：33mAh 0.127Wh，来自VDL紫建电子。

电池另外一侧特写。

入耳检测传感器特写，两处入耳检测，实现更精准的控制。

镭雕R130的MEMS麦克风特写，为后馈降噪麦克风，用于从耳道内部拾取环境噪音，来自瑞勤电子。

耳机柄腔体内部结构一览，还固定有压感按键和充电触点的排线，末端是通话麦克风的密封结构。

腔体壁上固定的压力感应传感器特写。

排线上BTB连接器公座特写，用于与主板连接。

取出压力感应传感器的排线。

排线上的金属连接器特写，用于连接充电盒充电。

Nothing Ear（2）真无线降噪耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

Nothing Ear（2）真无线降噪耳机在外观方面，采用了极具品牌特色透明外壳设计。圆角方形充电盒做了结构优化，采用透明外壳和白色腔体拼接的设计，透明材质的质感更加晶莹剔透，白色腔体采用磨砂质感，取消了点阵凹凸纹理装饰。耳机延续了一代的柄状入耳式设计，耳机柄透明外壳，能够清晰看到内部精致布局的电路结构，呈现了工业设计之美。

内部结构方面，契合独特腔体的结构设计，完美利用了内部空间，并在配置升级的情况下，相较于一代拥有更加轻盈体积。主要配置方面，充电盒内置VDL紫建电子480mAh锂电池，配备iCM创芯微CM1112-DAE锂电保护IC；有线充电采用了思远半导体SY8809蓝牙耳机充电仓解决方案，无线充电采用了COPO酷珀微CP2022无线充电传输芯片；还搭载了Chipsea芯海科技CS32F031K8U6 MCU单片机，以及思远半导体SY5320过压过流保护IC等。

耳机内部主要配置方面，搭载了11.6mm动态驱动单元，内置三颗MEMS麦克风拾音；钢壳扣式电池容量提升到了33mAh，同样来自VDL紫建电子；主控芯片升级为BES恒玄BES2600YP蓝牙音频SoC；还采用了思远半导体SY5501电源管理PMIC，艾为AW86862压力感应IC和AW93105DNR入耳检测IC等。

责编：Ricardo

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