几乎所有现代工业系统都会用到AC/DC电源，它从交流电网中获取电能，并将其转化为调节良好的直流电压传输到电气设备。随着全球范围内功耗的增加，AC/DC电源转换过程中的相关能源损耗成为电源设计人员整体能源成本计算的重要一环，对于电信和服务器等“耗电大户”领域的设计人员来说更是如此。
氮化镓（GaN）可提高能效，减少AC/DC电源损耗，进而有助于降低终端应用的拥有成本。例如，借助基于GaN的图腾柱功率因数校正（PFC），即使效率增益仅为0.8%，也能在10年间帮助一个100MW数据中心节约多达700万美元的能源成本。
世界各地的政府法规要求在AC/DC电源中采用PFC级，以便从电网中获取纯净电能。PFC将交流输入电流整形为与交流输入电压相同的形状，从而充分提高从电网获取的实际功率，使电气设备可等效为无功功率为零的纯电阻。
如图1所示，传统PFC拓扑包含升压PFC（交流线路后有全桥整流器）和双升压PFC。传统升压PFC是一种常见的拓扑，包含具有较高导通损耗的前端桥式整流器。双升压PFC能够降低导通损耗，它没有前端桥式整流器，但却需要额外的电感器，因而在成本和功率密度方面受到一定影响。
图1：PFC拓扑。左图：双升压PFC；右图：升压PFC
其他可能提高效率的拓扑包括交流开关无桥PFC、有源桥式PFC和无桥图腾柱PFC（如图2所示）。交流开关拓扑在导通状态时使用两个高频场效应晶体管（FET）导电，在关断状态时使用一个碳化硅（SiC）二极管和一个硅二极管导电。有源桥式PFC用四个低频FET取代连接到交流线路的二极管桥式整流器，但这需要额外的控制和驱动器电路。有源桥式PFC在导通状态时使用三个FET导电，在关断状态时使用两个低频FET和一个SiC二极管导电。
相比之下，图腾柱PFC在导通和关断状态下都只用一个高频FET和一个低频硅FET导电，在三种拓扑中的功率损耗最低。此外，图腾柱PFC所需的功率半导体元件数量较少，综合考虑整体元件数量、效率和系统成本，它非常富有吸引力。
图2：各种助力效率提升的PFC开关拓扑
传统的硅金属氧化物半导体FET（MOSFET）不适合图腾柱PFC，原因在于MOSFET的体二极管具有非常高的反向恢复电荷，会导致高功率损耗和击穿损坏的风险。SiC功率MOSFET与硅相比有了微小改进，固有体二极管的反向恢复电荷较低。
另外，GaN提供零反向恢复损耗，在三种技术中具有最低的总体开关能量损耗-比同类SiC MOSFET低50%以上。这主要是因为GaN具有更高的开关速度（100V/ns或更高）、更低的寄生输出电容和零反向恢复。GaN FET中没有体二极管，完全消除了击穿风险。
TI近期与Vertiv就一项设计展开合作，使其3.5kW整流器达到了98%的峰值效率，与前代硅3.5kW整流器96.3%的峰值效率相比，实现了1.7%的效率增益。这种效率优势在实际示例中体现为，使用基于GaN的图腾柱PFC可以帮助一个100MW数据中心在10年内节省多达1490万美元的能源成本，同时还可以减少二氧化碳排放。
TI GaN的反向恢复损耗为零，并且输出电容和重叠损耗较低，使得台达电子的PFC在数据中心的高能效服务器电源中达到高达99.2%的峰值效率。借助TI GaN FET内部的集成栅极驱动器，FET能够达到高达150V/ns的开关速度，降低高开关频率下的总体损耗，使台达实现80%的功率密度提升，同时效率提高1%。
GaN技术在图腾柱PFC设计中的优势毋庸置疑。越来越多的电源设备设计人员转为采用GaN，并且GaN制造商不断发布创新产品，电信和服务器电源设计人员可以期待功率密度和能效的持续改进。
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