公众号 | 高速先生
作者 | 黄刚
话说Chris在上篇文章的结尾留下的悬念，其实在上周的答题里，也有不少粉丝猜到了接下来要验证的内容。我们知道，任何两个结构如果距离变近了，容性就会增加，无论是孔和孔，线和线，平面与平面都不例外，因此在上篇文章中，1.6mm的板厚靠近底层去扇出时，同进同出和不同进同出之间的影响基本是可以忽略的，因为目测表层和内层走线的垂直距离也达到了50mil左右，互容其实并不会怎么增加，因此阻抗当然也不会有什么变化啦！
当然，从定性来分析，原理肯定就是这么一个原理啦，但是Chris相信更多人想知道的是到底距离近了影响有多大，这个影响是否可以接受是吧。那就来吧，Chris在上周文章同样模型的基础上，再衍生出两种case，把内层换层慢慢靠上，也就是这样子的了。
我们先看case1，把上周的靠下层的换层推上一半，大概是表层换层到L7层的样子。 这种情况下，走线直接的垂直距离基本只有30mil左右了，这个时候到底两者的差异会不会拉大了，Chris就不卖关子了，直接show结果哈！咦，差距好像变大了耶，有大概1.5欧姆的差异了，说明粉丝们猜想的原因是对的，就是表层和内层走线直之间的耦合导致互容增加，因此阻抗减小。 行吧，既然都被你们说对了，那Chris也不装了哈，直接来个终极的case，来看看在最恶劣的情况下，到底阻抗差异能有多少。 没错，那就是相邻层换层，表层到L3层的换层，这时候走线距离最近，影响最大，我们来看看在这个模型上的差异哈！ 恩，5个欧姆！！！这个值不算小了吧，我们从回波损耗的角度来看，这个阻抗差异对回损的影响都接近7个dB@12.5GHz了！尤其是本身过孔阻抗就不能很好的控制，阻抗本来就偏低的情况下，这个走线之间的互容的影响其实就更突出了！ 我们知道理论本身并通过今天的两个更极端的case的定量分析之后，就会大概了解这种设计对信号质量的影响程度了。当然，真正定量的分析其实还是有难度的，因为哪怕是同样的表层到L3层的换层，也有很多不同的因素来左右这个具体差异值，例如还是最重要的距离，还有线宽，还有板材介电常数等等，所以这个具体数值差异还有可能更大。无论如何，当你们要通过靠上层来换层，刚好又是遇到比较高速率的情况（例如25G以上信号），或者对过孔阻抗要求特别严格的时候，这种同进同出的影响是大家需要去注意的哈！ — end — Q 本期提问 大家认为除了阻抗和回损的影响外，同进同出还有什么其他影响吗？另外大家能想到什么PCB设计上的方法去改善影响吗？ 如果不想错过“高速先生”的精彩内容，请记得点击上方蓝字“高速先生”，右上角“...”点选“设为星标”。可第一时间看到高速先生的推文，感谢大家的关注和支持！ 扫码关注 微信号｜高速先生 觉得内容还不错的话，点个“在看”呗
责编：Franklin
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