红魔氘锋DAOTWS耳机拆解，全场景电竞旗舰，SnapdragonSound骁龙畅听加持-EDN 电子技术设计

 -----我爱音频网拆解报告第1035篇-----Redmagic红魔是努比亚旗下电竞游戏手机品牌，致力于通过产品技术创新，提供丰富专业的游戏装备，满足玩家全场景的游戏需求。在品牌5周年新品发布会上，

-----我爱音频网拆解报告第1035篇-----

Redmagic红魔是努比亚旗下电竞游戏手机品牌，致力于通过产品技术创新，提供丰富专业的游戏装备，满足玩家全场景的游戏需求。在品牌5周年新品发布会上，红魔推出了定位全场景电竞旗舰的氘锋DAO TWS真无线耳机，拥有极具未来科技感的潮酷外观设计，功能上覆盖电竞、影音、降噪、运动、通勤5大使用场景，提供超低延迟、专业音效、多场景深度降噪和桌面级TWS体验。

红魔氘锋DAO TWS真无线耳机搭载11mm线性石墨烯单元，高通旗舰蓝牙5.3芯片，支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术、定制DTSX空间游戏音效，获得了Hi-Res AUDIO WIRELESS金标认证，可提供无损音频输出、3D环绕立体音效；针对游戏场景，DAO TWS配备有搭载高通LE Audio 2.4G芯片的Dongle，支持自研SuperLink超低延时算法，可提供低至28ms的超低延迟。

DAO TWS支持AI复合降噪功能，搭载ANC主动降噪技术，降噪深度可达48dB，并支持针对不同环境定制的专属降噪效果，配合三麦克风cVc私密通话降噪，满足多场景使用需求。DAO TWS还配备了智能底座，既是桌面支架，又可以为充电盒进行无线充电，同时还支持模式切换、灯效切换、音量调节等控制。下面就让我们来看看这款产品的详细拆解报告吧~

一、红魔氘锋DAO TWS真无线耳机开箱

红魔氘锋DAO TWS真无线耳机包装盒设计极具质感，顶部机甲风格透明开窗，可以直观看到内部产品信息。

包装盒底部介绍有产品的参数信息，型号：BH4010，蓝牙：Bluetooth V5.3，电池容量：350mAh/3.7V/1.295Wh，制造商：努比亚技术有限公司；以及Hi-Res、Snapdragon Sound骁龙畅听、LHDC、Bluetooth、DTSX空间游戏音效等标志。

包装盒盖采用了斜条纹背景装饰，正面设计有产品名称，以及“氘”化学符号。

包装盒背面设计有品牌LOGO。

左侧设计有“REDMAGIC”红魔品牌名LOGO。

另外一侧是“氘”氘锋系列标志。

包装盒内部物品有DAO TWS耳机、底座、数据线、无线适配器、耳塞、收纳袋、保护贴膜和用户指南等。

收纳袋采用了细绒布料，磁吸开口，压印有“氘”氘锋系列标志。

USB-A to Type-C接口数据线，用于连接充电器为充电盒充电，以及连接PC、笔记本、游戏机等设备进行数据传输。

Type-C to Type-C接口数据线，两个不同接口，以满足不同场景、不同设备使用。

充电盒粘贴透明保护膜，防止透明外壳出现划痕。

无线适配器体积轻巧，采用了透明外壳设计，可以清晰看到内部精密元器件。

无线适配器另外一侧外观一览，采用Type-C接口，连接到底座，即插即用，为耳机提供超低延迟。

红魔氘锋DAO TWS真无线耳机放置在底座上整体外观一览，底座可为充电盒提供无线充电。

取掉红魔氘锋DAO TWS真无线耳机，底座中间无线充电发射区域质感细腻，能够防止充电盒出现划痕。外围采用了晶莹剔透的透明框架，同时用于显示炫彩RGB灯效。

中间固定充电盒的立柱上设置有金属旋钮按键，精致滚花设计，提升了质感和使用时的摩擦力。通过转动可以快捷调节耳机音量大小，通过单击、双击、长按，实现dongle模式开/关、游戏/音乐模式和灯效切换。

底座背面外观一览，设置有Type-C电源输入接口和dongle接口。

红魔氘锋DAO TWS真无线耳机充电盒采用了圆角方形设计，金属不锈钢中框和旋转开关的透明盒盖，整体外观潮流炫酷，极具未来科技感。

充电盒顶部俯视图，顶部和底部均采用了透明外壳设计，内部结构犹如悬浮在腔体内。且内部耳机和座舱也采用了半透明材质设计，能够看到内部精密的元器件。

机身底部外观一览，无线充电接受区域设计有无线充电线圈和独特“X”标识。

充电盒采用经过数十道复杂工序淬炼、打磨、抛光的不锈钢高亮中框，通过蜂窝状纹路和“氘”化学符号装饰，呈现高奢质感。中框一侧设置有一颗功能按键，用于蓝牙配对等功能控制。

中框另外一侧设置Type-C充电接口，连接数据线进行有线充电。

充电盒采用滑盖开仓设计，左右滑动即可轻松开盖，设置有磁铁结构，盒盖时能够保持稳定固定。

取出耳机，座舱内部结构一览，采用了半透明材质，中间涂装“REDMAGIC”红魔品牌名LOGO。

通过透明座舱，可以看到内部“氘”字指示灯，通过多种颜色变幻，用于反馈充电状态等信息，设计非常炫酷。

为耳机充电的金属顶针特写，透过半透明腔体可以看到内部磁铁，用于吸附耳机固定。

红魔氘锋DAO TWS真无线耳机整体外观一览，耳机采用了柄状的入耳式设计，黑色半透明材质。

耳机外侧外观一览，透明外壳的圆柱形耳机柄，可以看到内部精密电路、芯片、发声单元等元器件。耳机柄下方区域同样设计有“氘”字指示灯，同时也是敲击触控区域。

耳机内侧外观一览，半透明外壳质感光滑圆润，佩戴舒适稳固。

耳机柄内侧设置充电触点。

耳机顶部设置有降噪麦克风拾音孔，用于拾取外界环境噪音。

耳机底部设计有中文左/右标识，以及通话麦克风拾音孔。

耳机头内侧的泄压孔特写，用于保障腔体内部空气流通，通过防尘网防护。

取掉耳塞，耳机出音孔特写，采用金属盖板防护，内部还设置有后馈降噪麦克风，用于从耳道内部拾取噪音。

耳机调音孔特写，内部防尘网防护，用于保障音腔内部空气流通。

经我爱音频网实测，红魔氘锋DAO TWS真无线耳机底座重量约为185g。

红魔氘锋DAO TWS真无线耳机整机重量约为103.5g。

单只耳机重量约为4.8g，佩戴轻盈舒适。

我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对红魔氘锋DAO TWS真无线耳机进行充电测试，输入功率约为2.97W。

二、红魔氘锋DAO TWS真无线耳机拆解

通过开箱，我们详细了解了红魔氘锋DAO TWS真无线耳机的赛博风格潮酷外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

底座拆解

卸掉螺丝，打开底座腔体。

无线充电板内侧结构一览，固定有无线充电发射线圈和旋钮按键小板。

腔体内部结构一览，主板通过定位柱和螺丝固定。

取掉无线充电发射线圈和旋钮按键小板。

无线充电板内侧结构一览，设置有两颗磁铁用于吸附充电盒固定。

无线充电发射线圈特写，固定在隔磁屏蔽贴纸上。

旋转按键模组结构一览。

旋转按键的金属旋钮结构特写。

旋转编码器特写，支持旋转和按压控制。

卸掉螺丝，取出底座内部主板单元。

腔体内部还通过螺丝固定有功能接口的小板。

主板背面设置有方形铁块配重，让底座能够更好地稳定在桌面上。

卸掉螺丝，取掉功能接口小板。

小板一侧电路一览，设置有两个Type-C母座，排线通过ZIF连接器连接。

小板另外一侧电路一览。

底座主板电路一览，边缘设置有24颗RGB LED灯珠，用于为底座的炫彩灯效提供光源。

RGB LED灯珠特写。

Maxic美芯晟MT5805无线充电IC，为单芯片解决方案，内部集成32位M0处理器，32KB MTP存储器和4KB SRAM，符合WPC Qi 1.3规范，支持私有无线充电协议，支持功能定制。芯片支持15W输出功率，4-20V输入电压，内置快充取电功能，支持UFCS融合快充，PD3.0，QC，FCP，SCP协议，支持单芯片无线充电器应用。

MT5805支持过压保护，过流保护，欠压保护和过热保护，还内置了动态功率限制，支持动态降功率输出。芯片采用FCQFN3*4-24L封装，适用于手机及可穿戴设备的无线充电发射端，医疗设备，家用电器以及工业设备的无线充电应用。

Maxic美芯晟MT5805详细资料图。

连接旋钮按键小板排线的ZIF连接器特写。

连接功能接口小板排线的ZIF连接器。

丝印BE的IC。

丝印3AQ20的微控制器。

LPS微源半导体LP6261A 1uA低功耗升压芯片。开关脚采用高压9V工艺，能有效的吸收耳机拔插时产生的高压尖峰；同时LP6261A在全带载能力内(特别是轻载时）无啸叫声。

LP6261A采用SOT23-6封装，1.7uA超低功耗升压( 5V常开时），输出电压可调；关断电流<0.1uA，内置EN完全关断，内置输出短路保护。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有小天才、黑鲨、FIIL、SoundPeats、花再、斯莫格、小米、荣耀、OPPO、华为、Redmi、realme、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联、雷蛇等众多品牌旗下的音频产品采用了微源电源管理芯片。

LPS微源半导体LP6261A详细资料图。

丝印2R2的功率电感。

红魔氘锋DAO TWS底座拆解一览。

充电盒拆解

拆解耳机部分，取掉充电盒透明盖板。

取掉无线充电接收线圈的盖板，内部结构一览。

取掉固定支架，掀开无线充电接收线圈和电池单元，下方主板通过螺丝固定。

卸掉螺丝，取出主板单元。

座舱底部结构一览，还固定有三颗磁铁用于吸附充电盒盖和耳机固定。

无线充电接收线圈特写，固定在隔磁屏蔽贴纸上。

充电盒内置锂离子电池通过隔磁屏蔽贴纸包裹。

撕掉贴纸，内部电芯上丝印信息一览，型号：XD 502530，标称电压：3.7V，额定容量：350mAh 1.295Wh，生产日期：2023年5月12日，来自XD鑫电。

电池保护板电路一览，设置有DW01k锂电保护IC和8205A MOS管，用于负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。还设置有热敏电阻，用于检测电池温度。

电池保护板另外一侧电路一览。

充电盒主板一侧电路一览。

充电盒主板另外一侧电路一览。

为耳机充电的Pogo Pin连接器特写。

蓝牙配对功能按键特写。

Type-C充电母座特写。

丝印AFX的IC。

LY来远电子ICP1106电源管理芯片，集成了开关充电，Boost同步升压，电源路径管理，双耳独立插拔检测，双向通信，OVP，OCP保护等功能，具有性能强大，集成度高，外围电路简单等特点。

ICP1106的充电电压，充电电流，输出电压能通过I2C灵活配置，能方便的实现TWS快充，效率充电；同时支持电力线载波双向通信，UART双向通信这两种通信模式，能可靠的满足充电仓和耳机的信息交互需求，实现耳机和充电仓的智能控制；还支持运输模式，待机功耗最低可以做到1uA，支持0V，2.4V，电池电压等多种电压输出待机模式。

据我爱音频网拆解了解到，天猫精灵、创新科技、HHOGene、Sudio、贝尔金、omthing、TOZO等品牌旗下的音频产品也采用了来远电子的电源管理芯片。

LY来远电子ICP1106详细资料图。

电源管理芯片外围电感特写。

丝印3AQ20的微控制器特写，用于充电盒整机控制。

丝印CI的稳压IC。

Chipsvision劲芯微CV8083无线充电接收芯片，具有高集成，高效率，低功耗，符合WPC 1.2.4协议等特点。内部集成了高效的全同步整流器，低压降稳压器 (LDO)，可以单芯片实现非接触无线充电接收方案。

CV8083 内有多次可编程(MTP)非易失性内存，方便更新控制固件和设备功能。芯片预留2个通用串口，2个串口均可以实现标准双线通信；保留6个GPIO，为系统开发提供了灵活的解决方案。

根据我爱音频网拆解了解到，目前已有Soundcore声阔、JBL、Anker、TOZO、POWCING、DaCom、Skullcandy等品牌旗下的TWS耳机也采用了劲芯微无线充电接收芯片。

Chipsvision劲芯微CV8083详细资料图。

“氘”指示灯特写，支持多种颜色变幻，用于反馈充电状态、剩余电量等信息。

丝印201 06J的霍尔元件特写，用于感知充电盒盖打开/闭合时的磁场变化（霍尔效应），进而通知充电盒MCU和耳机与已配对设备连接/断开。

耳机拆解

进入耳机拆解部分，沿合模线打开腔体。

强强内部扬声器单元结构一览。

后腔内部结构一览，设置有盖板与音腔隔离。

取出扬声器。

腔体内部结构一览，排线末端连接后馈降噪麦克风。

扬声器正面特写，采用了羊毛纸生物振膜，铜包铝音圈。

扬声器背面特写，边缘设置有调音孔，通过丝网防护。

扬声器与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为11mm，与官方宣传一致。

取出前腔内部排线。

排线电路一览，设置有麦克风单元。

镭雕2B9 1P5的MEMS麦克风特写，为后馈降噪麦克风，用于从耳道内部拾取噪音。

取掉隔离盖板，后腔内部设置电池单元。

盖板结构一览，上方固定有磁铁用于与充电盒固定。

断开电池，FPC排线电路一览。

耳机内置钢壳扣式电池，型号：M1040S2，标称电压：3.85V，容量：0.135Wh，来自MIC-POWER微电新能源。

电池负极特写，雕刻有二维码用于产品追溯。

分离耳机头和耳机柄。

耳机头后腔内部的排线电路一览。

丝印3E的一体化锂电保护IC。

佩戴感应传感器特写，用于实现摘取自动暂停播放，佩戴自动恢复播放功能。

排线与主板连接的BTB连接器公座特写。

耳机柄腔体结构一览。

拆开透明外壳，取出内部主板单元。

主板一侧电路一览。

主板另外一侧还设置有透明盖版。

取掉透明盖板，下方电路一览。

透明盖板内侧结构一览，两端设置有麦克风声学结构，右侧有为耳机充电的金属连接器和磁铁。

镭雕2BP 1P5的MEMS麦克风特写，为前馈降噪麦克风，用于降噪功能拾取外界环境噪音。

丝印61H 72的IC。

Qualcomm高通QCC5171蓝牙音频SoC，隶属于高通S5（QCC517x）音频平台。高通S5音频平台针对AI进行了优化，提供超低功耗性能的同时，计算能力相较于上代提升了两倍。高通S5音频平台支持蓝牙5.3双模，支持全新的LE Audio用例；支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术，可实现16bit/44.1kHz CD级无损蓝牙音质、24bit/96KHz高分辨率音频。

Snapdragon Sound骁龙畅听支持高通aptX音频编解码技术，包括aptX Adaptive自适应音频；支持aptX Voice超宽带语音技术，第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术；集成高通自适应主动降噪（ANC）技术，包括前馈，后馈，混合和自适应，通过高通扩展程序支持第三方创新。

据我爱音频网拆解了解到，2022年高通蓝牙音频SoC获得了18家知名品牌旗下的24款音频产品采用。

Qualcomm高通QCC51xx系列详细资料图。

陶瓷蓝牙天线特写，用于无线信号的收发。

RGB LED灯珠特写，为“氘”字指示灯提供光源。

LY来远电子ICP1205是一颗支持双向电力线通讯的线性充电IC，是为TWS耳机系统量身设计的耳机端模拟前端。ICP1205内部集成了可编程线性充电、电源路径管理、载波与透传通讯、耳机运输模式等功能，具有极低运行功耗与待机功能。芯片支持多重完善的保护功能，并支持蓝牙主控固件升级和数据传输功能。

同时ICP1205搭配ICP1106，支持效率充电模式，充电仓输出电压可以根据耳机电池电压调整输出，提高充电仓电池容量转化率20%左右，为TWS耳机超长待机，缩小充电仓体积，节约电池成本提供助力。

LY来远电子ICP1205详细资料图。

第三颗镭雕2B9 IP5的MEMS麦克风，为通话麦克风，用于语音通话功能拾音。

丝印6AJI的存储器，用来存储固件配置信息。

连接耳机头内部排线的BTB连接器母座特写。

为蓝牙芯片提供时钟的竞争特写。

丝印133C的TVS管，用于输入过压保护。

丝印CI的IC。

适配器拆解

取掉适配器的透明外壳。

适配器主板一侧电路一览。

适配器主板另外一侧电路一览。

“氘”字指示灯特写，用于反馈连接状态。

Qualcomm高通QCC3086蓝牙音频SoC，隶属于第二代高通S3音频适配器平台，专为蓝牙适配器设计，针对游戏进行优化，融合了Snapdragon Sound骁龙畅听技术和LE Audio，支持低于20毫秒超低时延的语音回传通道，打造无卡顿的无线音频体验。当仅提供游戏音频连接时，该解决方案可进一步降低时延。

该解决方案还面向蓝牙适配器带来对最新LE Audio Auracast广播音频功能的支持，可将电视、手机、笔记本电脑、PC、游戏主机以及其他广泛的音频设备转变为顶级广播平台。在音乐聆听方面，Snapdragon Sound骁龙畅听和高通aptX Adaptive音频技术支持24-bit 96kHz高分辨率蓝牙串流。同时，Snapdragon Sound骁龙畅听还支持顶级音乐播放，让音乐的每一处细节都以艺术家希望的方式呈现。

丝印5AJI的存储器，用来存储固件配置信息。

为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。

用于无线信号收发的陶瓷天线特写。

红魔氘锋DAO TWS真无线耳机拆解全家福。

ZOxednc

三、我爱音频网总结

红魔氘锋DAO TWS真无线耳机整机包括了底座、充电盒、耳机和适配器四部分。底座设计精妙，支持无线充电、炫彩RGB灯效，功能控制功能，同时还是适配器的“拓展坞”，带来即插即用的超低延迟无线音频体验。充电盒、耳机和适配器均采用了潮酷透明外壳设计，将赛博朋克工业风和高级质感融于一体，呈现极具未来科技的视觉效果，在目前的TWS耳机市场独树一帜。

内部结构配置方面，底座内置无线充电电路，搭载了Maxic美芯晟MT5805无线充电IC、LPS微源半导体LP6261A 1uA低功耗升压芯片和一个微控制器，还采用了24颗RGB LED灯珠为底座RGB灯效提供光源。充电盒内置XD鑫电350mAh锂电池，采用了LY来远电子ICP1106电源管理芯片负责内置电池的充放电管理；采用Chipsvision劲芯微CV8083无线充电接收芯片，负责无线充电管理。

耳机内部搭载了11mm动圈单元，毛纸生物振膜，铜包铝音圈；内置三颗MEMS麦克风用于语音通话和降噪功能拾音；内置MIC-POWER微电新能源0.135Wh钢壳扣式电池，采用了LY来远电子ICP1205线性充电IC负责为电池充电，搭配充电盒内部ICP1106电源管理芯片，支持效率充电模式，可提高20%左右的充电仓电池容量转化率。

耳机主控芯片采用了高通S5音频平台（QCC5171），支持蓝牙5.3双模，支持全新的LE Audio用例，支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，可提供16bit/44.1kHz CD级无损蓝牙音质、24bit/96KHz高分辨率音频，以及主动降噪、通话降噪等功能。适配器内部搭载了第二代高通S3音频适配器平台（QCC3086），专为蓝牙适配器设计，针对游戏进行优化，同样支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术和LE Audio，搭配耳机内部高通S5音频平台，提供超低延迟的无线音频体验。

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