文 | 袁波
上篇文章讲到,终端并联端接存在很多不足的地方。例如,上拉端接会拉高低电平,下拉端接会降低高电平,这两种端接方式虽然都可以抑制过冲和振铃,但同时也会减小信号裕量,如果使用不当还会造成信号电平的误触发。那么有没有一种端接方式既可以抑制过冲,又没有这些缺陷呢?方法是有的,那就是综合这些端接的优点,想办法回避这些端接的缺点。下面我们就来看看戴维南端接和RC端接。
戴维南端接综合了上拉和下拉并联端接的方法,如下图1所示,
图1
我们见得最多的使用戴维南端接的信号就是DDR2的地址、控制命令信号,还记得曾经的100欧姆上拉到1.8V,另一个100欧姆下拉到地的情形吗?虽然空间已经很挤了,但还是不得不塞进去这些电阻,这个就是戴维南端接了。
要实现阻抗匹配,就必须满足两个端接电阻的并联值等于传输线阻抗,即。相对于上拉和下拉端接,采用戴维南端接会对信号产生什么影响呢?这里作者也做了一个仿真对比。在阻抗匹配的情况下(上拉和下拉电阻等于传输线阻抗,戴维南端接并联阻抗等于传输线阻抗)。
下图2仿真波形中,对比了上拉端接,下拉端接以及戴维南端接之间的区别。
图2
通过图2我们可以看到,采用戴维南端接之后,终端电压低电平和高电平都介于上拉端接和下拉端接之间。这种端接方式会使信号的摆幅减小。当然,上图只是简单的仿真了各种端接方式对阶跃信号的影响,实际电路在工作的时候传输的是数字信号。上拉和下拉电阻的选择应该根据具体的信号来确定,一般可以通过仿真软件来确定合适的上拉和下拉电阻值。
同时采用了上拉和下拉,信号的摆幅减小了,由于驱动器内阻的存在,低电平也不能等于0V,而且在电路没有工作的时候,上拉电阻和下拉电阻上依然会有电流,这样会增加电路的功率消耗。为了解决这个问题,RC端接被派上了用场。
RC端接如下图3所示,这种端接方式是在传统的末端下拉端接的基础上增加了一个电容。
图3
为实现阻抗匹配,R的电阻值也要等于传输线的阻抗值。电容的容值对信号有什么影响呢,下面也通过仿真来看一下,如下图4所示。蓝色波形是传统的下拉端接。绿色,紫色和红色,分别是电容取100pF,150pF和200pF的时候对应的波形。
图4
由图4可知,在端接电阻阻值一定的情况下,过冲的程度和电容的容值相关,电容量越大,过冲的幅度越小,但相应的上升时间也越慢。我们知道,电容是隔直通交的,上升沿到来的时候,电容阻抗很低,相当于短路,于是端接电阻上有电流通过,起到端接的作用。一定时间后电压达到稳定,电容相当于断路,端接电阻也不再分压,于是稳定电压和输出电压相等。
RC端接最大的优点就是直流功耗较小,也不会拉低高电平电压值,但是由于电容效应,信号中的高频分量会损失一部分,导致信号上升时间变缓,这会影响到系统的时序,所以我们在使用这种端接的时候一定要先进行仿真分析,确保端接对信号的影响在可以接受的范围内。
实际工程中,具体使用哪种端接方式,需要具体问题具体分析,信号性质不同,对信号质量的要求也不同,关键是要了解各种端接的特性,然后根据系统对信号的要求,酌情确定端接方案。
以上三篇文章对单线传输,点对点的端接方法做了基本介绍,写的比较简单,只能说让大家对这些端接方法有一个初步了解,真正意义上的高速信号都不能简单使用上面的端接方法,都是在这些端接方法的基础上做了一些优化。有些芯片把这些端接电阻集成在了芯片中,通过程序来控制这些端接的开启,例如DDR颗粒自带的ODT功能,大家在了解了这些基本端接之后,再去学习这些片内端接就会容易得多。
DDR3的ODT属于什么端接,串联、并联还是RC?我们可以通过端接实现源端和终端的完全匹配吗,为什么?