前言
随身WiFi设备可以装入手机卡，通过WiFi无线，使其他设备访问到手机卡的移动网络，为其他手机和笔记本电脑连接使用。随身WiFi通常内置较大容量电池以保证续航时间，还可以作为移动电源使用。
ZTE中兴5G 随身WiFi6 Pro Max就是一款支持5G+LTE网络连接的高性能随身WiFi设备，支持快速充电，NFC功能，还内置一块屏幕进行电量，流量以及信号强度等参数显示，便于随时了解设备运行状况和流量剩余情况。下面充电头网就带来这款随身WiFi设备的拆解，一起看看内部的设计和芯片。
中兴5G随身WiFi6 Pro Max开箱
包装盒正面印有ZTE中兴品牌、5G标识、产品名称以及外观。
侧面贴有产品基本参数贴纸，型号：MU5120，颜色：黑灰。
另一侧印有产品七大卖点：3GPP R16 NSA&SA 双模、10000mAh大容量电池、快速充电和反向充电、大尺寸触摸屏幕、3600Mbps WiFi6 峰值速率、NFC 一触即连和 5G+LTE 高速连接。
包装内除中兴5G随身WiFi6 Pro Max外，还有三包凭证卡纸、数据线等。
附带数据线是常规白色USB-A to USB-C线，线头外壳磨砂方便插拔，末端设有网尾抗弯折。
实测这条数据线长度约1米。
中兴5G随身WiFi6 Pro Max机身表面喷涂金属漆，整体皓月银配色，观感精致。
机身正面屏幕下方设有 NFC 触碰区域，带有此功能的手机设备可一碰即连。
侧面设有电源开关按键，长按即可开/关机。
电源按键特写。
另一侧设有USB-C接口以及nano-SIM卡插槽。
USB-C口支持5-12V/3-1.5A输入，只需要使用主流手机充电套装就可以为中兴5G随身WiFi6 Pro Max充电。
卡槽口有槽盖保护防尘防水，此外该区域还同时拥有重启、锁定等按键孔设置。
机身底部配备一个USB-A接口，接口两旁印有10000mAh容量以及5-12V/2-1.5A输出参数。
机身背面搭配类皮革纹理材质，凹凸有致手感舒适。背面下方贴有相关产品信息贴纸。
机身背面中心印有ZTE品牌。
背面贴纸特写，也印有产品名称、型号等信息，制造商为中兴通讯股份有限公司。
实测中兴5G随身WiFi6 Pro Max机身长度为159.02mm。
宽度为73.11mm。
厚度为18.09mm。
放在成年男性手掌中对比，可单手掌握，体型与主流手机相差不大。
另外测得产品净重约为299g。
使用ChargerLAB POWER-Z KM003C实测 USB-A 口支持 QC3.0、MTK 和 DCP充电协议。
通过 USB-A 口为三星 Galaxy S22+手机进行充电，实测充电功率为8.62V 1.59A 13.75W。
将 Mac mini M1 电脑连接中兴5G随身WiFi6 Pro Max，通过测速网测速，此时的下载速率为262.94Mbps，可媲美家用百兆宽带速率。
智能手机连接中兴5G随身WiFi6 Pro Max，通过“全球网测”（中国信通院发布的一款民用专业级网络测速应用程序，支持千兆宽带和5G网络测速，目前上线了安卓客户端）软件进行测速，此时的下行速率为296.49Mbps；而由于各个地区信号环境及设备不同，因此仅做参考值。
而实际通过手机网速显示，在下载软件时，其下载速率可达 29.5MB/s。
中兴5G随身WiFi6 Pro Max拆解
看完了这款随身WiFi的外观和功能展示，下面就进行拆解，一起来看看内部的用料和设计吧。
首先拆下随身WiFi后盖，后盖通过卡扣固定，内部贴有缓冲泡棉。
首先映入眼帘的是一块容量为9800mAh的超大容量锂电池，边框上粘贴多条贴片天线。
在壳体的边缘为十字固定螺丝。
边框上还贴有信号天线。
边框上粘贴的WiFi天线特写。
拧下边框的固定螺丝，拆解分开随身WiFi。
电池固定在后半部分的外壳内部。
在边框上粘贴信号天线。
内部铝板粘贴导电泡棉接地。
电池连接排线特写。
侧面的电源开关按钮特写。
外壳内部的PCBA模块一览，上方焊接USB-A母座，SIM卡槽，USB-C母座。在PCBA模块中间焊接多个屏蔽罩。
连接屏幕显示和触摸的两条排线。
分开屏幕排线与PCBA模块的连接，继续进行拆解。
外壳内部为NFC天线和液晶屏幕。
NFC天线贴片特写，通过触点连接。
屏幕背面为金属背板，两侧粘贴导电泡棉。
其中较大的排线插头用于屏幕显示，较小的排线插头用于屏幕触摸。
在排线上还焊接有触摸芯片。
触摸芯片来自基合半导体，型号CHSC6540 EU48，是一颗单芯片自容触摸SOC，支持7寸触摸面板使用。芯片内部集成32位处理器，支持两点触摸，支持手套操作。
NFC贴片天线特写。
NFC天线触点特写。
PCBA模块背面焊接屏蔽罩，在边缘焊接触点用于连接贴片天线。
另一面为沉金工艺，接触导电泡棉接地。右侧两个屏蔽罩粘贴石墨导热贴。
在两个屏蔽罩中间是NFC通信芯片。
拆下主板上的屏蔽罩，在屏蔽罩内部贴有导热垫为发热芯片散热。
撕下屏蔽罩上粘贴的石墨导热贴，下方是两个独立的屏蔽罩。
屏蔽罩内部为高通骁龙X62芯片平台，对应的射频芯片，PMIC和功放芯片。
背面屏蔽罩内部为充电芯片和电荷泵快充芯片。
在正中的屏蔽罩内部是高通X62移动平台芯片和对应的外围元件。
这款随身WiFi采用高通 X62 5G移动平台芯片，由于芯片表面粘贴导热垫，字体不清晰。高通X62芯片组采用4nm工艺，支持3GPP Release 16规范，毫米波和Sub-6G聚合、峰值下载速率4.4Gbps。
在高通 X62 5G系统下方是镁光 MT29GZ6A6BPIET-046IT MCP存储器，内部集成NAND Flash和LPDDR4内存。
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