PMX65 PMIC为高通X62芯片组提供供电。
丝印r8Y的芯片。
丝印X6TS的芯片。
一侧的屏蔽罩内部焊接射频收发器和射频前端模块芯片。
在屏蔽罩内部是两颗高通SDR735射频收发器。
屏蔽罩内部两颗丝印98M5AA的芯片。
高通QDM3302 射频前端模块芯片。
在两侧的小屏蔽罩内部焊接一路供电芯片。
另一路布局相同。
在下方的屏蔽罩内部焊接五颗功放芯片。
在屏蔽罩分成的隔区内部焊接三颗功放芯片。
QORVO QM77043 射频前端模块芯片。
QORVO QM77048B 射频前端模块芯片。
另一颗射频功放芯片来自高通，型号QPM5577。
在下方的屏蔽罩内部焊接两颗射频功放芯片。
一颗射频功放芯片来自RADROCK锐石创芯，型号RR88643-81，支持LTE，WCDMA，CDMA和TDSCDMA。
另一颗射频功放芯片来自高通，型号QPM5577。
一侧的屏蔽罩内部为WiFi/BT连接芯片。
高通 WCN6856 WiFi/BT芯片，支持3600Mbps峰值速率。
两颗芯片分别丝印6522和6222。
两颗丝印7AN的滤波器芯片。
用于对外充电输出的USB-A母座特写。
USB-A口焊接一颗TVS保护管，型号ESD5641D12，来自韦尔，用于过压保护。
SIM卡插槽特写。
SIM卡槽引脚焊接TVS进行静电保护。
复位按键特写。
USB-C母座点焊钢套，过孔焊接固定。
USB-C口也焊接一颗TVS进行过压保护。
PCB边缘焊接镀金触点，接触到贴片天线进行信号传输。
切换开关特写。
PCB由深圳市五株科技生产。
小屏蔽罩内部焊接一颗电流取样电阻。
PCB另外一面的屏蔽罩内部焊接三路电源管理芯片。
其中一颗丝印BSUBMA。
搭配使用的2.2μH合金电感。
滤波电容特写。
一颗电荷泵快充芯片来自高通，型号SMB1394，用于内置电池快充。
芯片两侧焊接MLCC电容。
高通PM7250B用于PD和QC输入为内置电池充电。
搭配使用的合金降压电感特写。
韦尔 WNM3060 NMOS管用于供电切换，NMOS，耐压30V，导阻4.4mΩ，采用DFN2*2-6L封装。
NFC通信芯片特写。
两个触点用于连接NFC线圈。
全部拆解一览，来张全家福。
充电头网拆解总结
中兴5G随身WiFi6 Pro Max采用类似手机的造型设计，外壳采用金属漆涂层，质感精致。机身正面设有2.4寸触摸屏，分辨率为320*240，用于流量显示，信号强度，电量显示等功能。这款随身WiFi内置10000mAh大电池，续航长达16小时。支持27W快速充电，可以在150分钟内充满电。18W反向充电，满足手机应急充电使用。
充电头网通过拆解了解到，中兴5G随身WiFi内部设计类似传统手机，在后盖内部为电池，电池边缘为无线天线。内部采用高通X62 5G移动平台芯片，搭配两颗SDR735射频收发器以及高通，QORVO和RADROCK锐石创芯的功放芯片实现5G网络连接。
并采用高通 WCN6856 WiFi/BT芯片用于WiFi连接，芯片支持WiFi 6 标准，最高传输速率达到3600Mbps，支持64用户连接。使用PM7250B搭配SMB1394充电芯片，进行PD快充和电荷泵快充。随身WiFi内部根据不同功能，分区设置屏蔽罩，确保信号稳定传输不受干扰。
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