丝印AJ CL的IC。
GigaDevice兆易创新GD25LQ16E串行闪存，支持标准串行外围接口（SPl）、双/四路串行时钟、芯片选择、串行数据I/O0（Sl）、I/01（SO）、I/O2（WP#）、I/O3（HOLD#）。双I/O数据的传输速度为266Mbit/s，四I/O数据的传送速度为532Mbit/s。
GigaDevice兆易创新GD25LQ16E详细资料图。
取掉黑色固定支架，下方为耳机充电小板结构一览。
取掉小板。
座舱底部结构一览，磁铁通过黑色胶水固定。
小板一侧电路一览，采用了软硬板结合的工艺，能够更好地利用充电盒内部空间。
小板另外一侧电路一览，通过ZIF连接器连接与主板连接的排线。
用于与手机等音源设备蓝牙配对的微动按键特写。
一颗霍尔元件，用于感知充电盒盖打开/闭合时的磁场变化（霍尔效应），通知充电盒控制芯片，进而告知耳机与已配对设备连接/断开，实现开盖即连功能。
为耳机充电通讯的Pogo Pin连接器特写。
丝印Z16 P1的IC。
另外一颗丝印Z16 P1的IC。
用于充当蓝牙发射器功能与耳机配对的微动按键特写。
用于反馈蓝牙配对状态的LED指示灯。
耳机拆解
进入耳机拆解部分，沿合模线打开腔体。
前腔内部结构一览，排线末端连接入耳检测传感器和反馈降噪麦克风。
腔体内部结构一览，所有元器件固定在透明支架上。
取出前腔内部排线。
取出腔体内部透明支架结构。
后腔内部结构一览，设置有电池单元，通过高温绝缘胶带隔离。
支架一侧电路一览，固定有双扬声器单元，以及前馈降噪麦克风。
支架另外一侧固定主板单元。
取掉支架上的元器件。
透明支架上固定的近磁场通信线圈特写。
耳机内部排线一侧电路一览。
耳机内部排线另外一侧电路一览。
连接充电盒为耳机充电/通讯的金属铜柱特写。
入耳检测传感器特写，用于检测佩戴状态。
镭雕211 VGEVE的MEMS麦克风。
镭雕211 VFEMJ的MEMS降噪麦克风，用于主动降噪、通话降噪功能拾取环境噪音。
另外一颗镭雕211 VFEMJ的MEMS降噪麦克风。
排线与主板连接的BTB连接器公座特写。
取出双扬声器和主板单元。
动圈单元正面振膜特写。
动圈单元背面振膜特写。
动圈单元与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测，动圈单元尺寸约为9mm。
动铁单元正面特写，镭雕型号“32427”，来自Knowles楼氏电子。
动铁单元背面特写。
耳机主板一侧电路一览，同样采用了软硬板的工艺结合，更好地利用耳机内部寸土寸金的空间。
耳机主板另外一侧电路一览。
Qualcomm高通QCC5126蓝牙音频SoC，属于QCC51XX系列，采用四核处理器架构，内置双核DSP音频子系统，低功耗设计，支持数字有源噪声消除技术，支持aptX Adaptive音频编解码，集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身。
据我爱音频网拆解了解到，2022年高通蓝牙音频SoC获得了18家知名品牌旗下的24款音频产品采用。
Qualcomm高通QCC51XX系列框图。
为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写，规格：32MHz。
丝印MV6 N2B的IC。
丝印Z7ELW的存储器，用来存储蓝牙配置等信息。
连接电池的金属弹片特写。
与前腔内部排线连接的BTB连接器母座特写。
连接触摸检测传感器的ZIF连接器。
NXP恩智浦NxH2266 MiGLO NFMI无线电芯片，MiGLO NxH22xx是一款完全集成的单芯片解决方案，可使用近场磁感应 (NFMI) 实现无线音频流和数据通信。在此款耳机上用于支持耳机的近场通信功能，实现两耳之间的更低延迟和更高音频传输规格。
NXP恩智浦NxH2266详细资料图。
ADI亚德诺半导体ADAU1787降噪IC，内置4个ADC和两个DAC，带音频DSP，用于主动降噪功能。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有BOSE、亚马逊、小鸟、1MORE万魔、Monster魔声等品牌的多款产品采用了ADI亚德诺半导体的TWS降噪方案。
ADI亚德诺 ADAU1787 详细资料。
为降噪IC提供时钟的晶振特写。
丝印AKX KAB的IC。
丝印CY14 2301的IC。
丝印AR DT的IC。
丝印HC+的IC。
取掉主板上的屏蔽罩。
丝印BB 3N的IC。
取出后腔内部的电池单元。
腔体底部设置有触摸检测传感器，中间金属弹片连接电池，排线露铜与主板连接。
充电盒内置钢壳扣式电池，型号：LIR ZJ1254H，标称电压：3.85V，额定容量：70mAh 0.270Wh。
电池负极特写。
B&W宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
Bowers & Wilkins宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机在外观方面独具品牌特色，整机均采用了哑光和磨砂银两种质感结合，做工精致，质感出色，且具有极高的辨识度。豆状的入耳式耳机，通过工艺升级，重量减轻了约12%，搭配亲肤触感和多种不同尺寸的柔软硅胶耳塞，提供长久佩戴的舒适体验。
内部主要配置方面，充电盒搭载两块锂电池，总容量达到了700mAh，且支持有线和无线两种方式输入电源。无线充电路上，采用了Renesas瑞萨电子IDT P9222无线电源接收器IC。主板上，Type-C设置有LPS微源半导体LP5305过压过流保护IC，采用了Silergy矽力杰SY6913C电源管理芯片负责内置电池的充放电管理；还搭载了用于充电盒蓝牙音频发射功能的Qualcomm高通CSR8675蓝牙音频SoC，以及GigaDevice兆易创新GD25LQ16E串行闪存等。
耳机搭载了70mAh钢壳扣式电池，动圈+楼氏动铁双单元；单耳内置前馈+反馈+通话3颗MEMS麦克风拾音，配备ADI亚德诺半导体ADAU1787降噪IC，实现主动降噪功能噪音消除；主控芯片为Qualcomm高通QCC5126蓝牙音频SoC，采用低功耗设计，支持数字有源噪声消除技术，支持aptX Adaptive音频编解码；还搭载了NXP恩智浦NxH2266 MiGLO NFMI无线电芯片，用于提升延迟表现和音质效果。
最前沿的电子设计资讯
