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开放式耳机万魔S50拆解

2023-08-24 我爱音频网 阅读:
随着开放式耳机的爆发,万魔也相继推出了S30、S50两款开放式运动耳机产品,最新一代S50我爱音频网近期为大家分享了体验评测,此次再通过拆解看看内部结构配置信息。
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为耳机充电的Pogo Pin连接器特写。
 
 
LY来远ICP1105电源管理芯片,集成开关充电,耐压28V,最大充电电流1A,截止电压精度±0.5%,CC/CV可I2C配置,支持快充;内置同步BOOST升压输出,输出电流0.7A,效率高达93%,并集成电源路径管理;支持双路独立开关控制,插入/拔出检测,输出轻载检测;此外芯片还集成了温度保护、输入过压、故障电池、充电超时等保护,充电过程非常安全可靠。
 
据我爱音频网拆解了解到,天猫精灵创新科技HHOGeneSudio贝尔金omthingTOZO等品牌旗下的音频产品也采用了来远电子的电源管理芯片。
 
 
LY来远ICP1105详细资料图。
 
 
丝印3R3的升压电感,负责为内置电池升压给耳机充电。
 
 
蓝牙配对功能按键特写。
 
 
LED指示灯特写,用于反馈蓝牙配对及充电状态。
 
 
丝印4002的霍尔元件,用于感知充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化,进而通知充电盒MCU控制耳机与已连接设备配对或断开连接。
 
 
丝印FIAF的IC。
 
 
COPO酷珀微CP2022是一款单芯片、先进、灵活、二次侧的无线充电传输芯片,可为便携式应用提供高达3W的功率,具有集成度高、效率高、功耗低等优点,符合Qi V1.3标准。
 
据我爱音频网拆解了解到,酷珀微的无线充电接收方案目前已被小米OPPO漫步者飞利浦倍思科大讯飞Sabbat魔宴realmeomthingiWALKTOZOSudio派美特创新科技nothing等品牌旗下TWS耳机产品采用。
 
 
COPO酷珀微CP2022详细资料图。
 
 
电源输入小板与主板连接的排线电路一览。
 
 
Type-C充电母座特写。
 

 

耳机拆解
 
 
拆解耳机部分,首先取掉耳挂结构。
 
 
盖板下方有隐藏的固定螺丝。
 
 
卸掉螺丝,打开耳机腔体。
 
 
前腔内部结构一览,左右两侧分别设置有FPC小板和扬声器,主板竖直的中间位置。
 
 
后腔内部结构一览。
 
 
取出后腔内部的电池单元,腔体底部贴有蓝牙天线和触摸检测传感器。
 
 
耳机内置软包扣式电池,标签上产品信息,型号:HT1254,电压:3.7/4.2V,容量:60mAh/0.22Wh,来自HT恒泰科技。
 
 
电芯上丝印信息一览,与标签上一致。
 
 
取出前腔内部所有元器件。
 
 
前腔内部结构一览,设置有固定磁铁、为耳机充电的金属连接器和佩戴传感器开窗。
 
 
腔体壁两侧的两个麦克风拾音孔结构特写。
 
 
耳机主板一侧电路一览。
 
 
耳机主板另外一侧电路一览。
 
 
连接蓝牙天线和触摸检测传感器的金属弹片特写。
 
 
HYNITRON海栎创HK01BP低功耗单通道触控芯片,内置稳压模块/低压复位模块,支持硬件去抖动/环境自适应算法等,有较强的抗干扰性能;可通过引脚配置成多种模式。
 
HK01BP应用电路简单,灵敏度调整范围大,且工作电流极低,适用于电池供电的应用场景;可广泛应用于蓝牙耳机等消费类电子、电子玩具、家用电器等产品中。
 
据我爱音频网拆解了解到,OPPOvivo荣耀Redmi一加漫步者NOLOIQOOCOROS高驰、天猫精灵noise、倍思等众多品牌旗下产品采用了海栎创触控芯片。
 
 
HYNITRON海栎创HK01BP详细资料图。
 
 
连接FPC排线的BTB连接器母座特写,型号:OK-128GF016/2-35,来自亚奇科技(OCN)。
 
 
AIROHA达发(络达)AB1562E蓝牙音频SoC。AB1562系列是一款经过蓝牙5.3双模认证的单芯片解决方案,提供超低功耗性能并可集成混合主动噪声消除 (ANC)。AB1562系列针对TWS和立体声耳机的使用进行了优化,在大多数蓝牙音频耳机应用中提供出色的音频性能、清晰的语音和高品质音质。
 
AB1562系列内置Tensilica HiFi Mini处理器,用于I/O外设控制、协议栈和DSP处理功能。AB1562系列支持新一代回声消除和降噪方案,提高耳机产品语音通话的音频质量;支持Airoha MCSync技术,允许耳塞在左右耳塞之间无缝切换,以获得更平衡的声音和低延迟。
 
据我爱音频网拆解了解到,市面上包括索尼、华米科技、万魔、realme、FIIL、漫步者、缤特力、逸鸥等品牌的真无线耳机均大量采用了达发(络达)方案。
 
 
为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。
 
 
镭雕ME50 D139的MEMS麦克风,用于语音通话功能拾音,来自敏芯微电子。
 
 
另外一颗镭雕ME50 D139的MEMS麦克风,两颗麦克风协同拾音,搭配通话降噪算法智能滤除杂音,提供清晰通话。
 
 
FPC排线一侧电路一览,设置有BTB连接器连接主板。
 
 
FPC排线另外一侧电路一览。
 
 
用于连接主板的BTB连接器公座特写,型号:OK-128GM016/2-35,来自亚奇科技 (OCN)。
 
 
丝印P113的IC。
 
 
丝印96Cn的IC。
 
 
丝印3H nv的锂电保护IC。
 
 
红外距离传感器特写,用于佩戴检测功能,实现摘取耳机自动暂停播放,佩戴耳机自动恢复播放功能。
 
 
耳机内置扬声器正面特写,采用了类钻石振膜,搭配内外双磁路强磁设计,具有强劲的驱动力和高解析力,带来高度还原的澎湃音质。
 
 
扬声器背面特写。
 
 
扬声器与一元硬币大小对比。
 
 
经我爱音频网实测,扬声器尺寸约为13.6mm,与官方宣传一致。
 
 
1MORE万魔S50开放式运动蓝牙耳机拆解全家福。
 

 

三、我爱音频网总结
 
1MORE万魔S50开放式运动蓝牙耳机在外观方面,充电盒采用了扁平设计,更加便于放入口袋或背包携带。挂耳式耳机内嵌记忆金属丝,具有弹性,支持弯曲,能够满足不同用户的佩戴需求;外部通过亲肤硅胶材质包裹,质地柔软,佩戴与耳廓贴合舒适;同时耳机还创新的加入了耳套结构,在保障舒适佩戴的同时,改善音质及漏音问题,带来更出色的听感和使用体验。
 
内部结构配置方面,充电盒内置来自众旺德的500mAh锂电池组,支持有线和无线两种方式输入电源。有线采用了Type-C接口,由LY来远ICP1105电源管理芯片负责为内置电池充电,以及放电为耳机充电,同时集成多种保护,保障充电安全;无线充电接收线圈配备了COPO酷珀微CP2022无线充电传输芯片,符合Qi V1.3标准,可为便携式应用提供高达3W的功率。
 
耳机内部搭载了13.6mm类钻石振膜动圈单元,来自HT恒泰科技的60mAh软包扣式电池;主板上采用了AIROHA达发(络达)AB1562E蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.3,支持Airoha MCSync连接技术,支持新一代回声消除和降噪方案,为耳机提供出色的音频性能、清晰的语音和高品质音质;还搭载了两颗敏芯微电子的MEMS麦克风进行精准拾音。
责编:Ricardo
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