● HW3 和设计
HW3是特斯拉的自动驾驶仪和全自动驾驶（FSD）计算核心，包括了冗余系统。HW3的芯片由两块CPU组成，配备了高性能的LPDDR4 RAM。这些芯片处理来自各种传感器的数据，特别是相机，支持自动驾驶功能。
SoC芯片采用三星14nm工艺，面积为260平方毫米（60亿个晶体管）。
集成了：
3 个四核Cortex-A72集群（12个工作频率为2.2GHz的Cortex-A72核）
1个工作频率为2GHz的Mali G71 MP12 GPU
2个工作频率为2GHz的NPU
还有其他硬件加速器，同时支持单精度和双精度浮点运算
支持以2133MHz运行的128bitLPDDR4内存
● HW4的芯片进化
HW4的SOC芯片在HW3上进行迭代：
计算核心（CPU）：三星Exynos IP，CPU频率2.35GHz、5个CPU集群（20个CPU核心）
NN的 AI加速器：3个神经网络 (NN)处理器、NN处理器频率2.2 Ghz，估50 TOPS的算力；
由于有传言HW5，在三星的4纳米节点上制造，将用于特斯拉的硬件5（HW 5.0）芯片，估计这个HW 4 可能算力提升太少了。
● 小结
随着算力的膨胀，特斯拉在FSD芯片层面的算力和经济性优势，还是被整体的芯片进步抹平了。
最前沿的电子设计资讯
