● 第一阶段：座舱硬件平台基于诸如NVIDIA Parker、NXP i.MX6和TI的JacintoTM 6等SoC，实现了基本的仪表板和中控台双显集成功能。
● 第二阶段：随着技术的不断进步，座舱平台进入了第二阶段，采用了SoC技术，例如Qualcomm 820A、Intel Apollo Lake、NXP i.MX8和Renesas R-CAR H3。通过Hypervisor虚拟化技术，实现了单芯片双系统的集成，并引入了基于Android的IVI系统，汽车里面可以支持更多屏幕。
● 第三阶段：座舱硬件平台采用了高性能SoC，例如高通8155和三星Exynos V7。这一代的座舱域控制产品能够实现单芯片多系统多屏控制，并在原有仪表板和IVI功能的基础上，集成了更多功能，包括HUD、后座娱乐、空调控制、语音识别，甚至环视和DMS/OMS等功能。
● 第四阶段：最新一代座舱硬件平台产品基于高通8295、AMD等更高性能的SoC和三星下一代Exynos V920，进一步推动了技术的发展。在上一代产品的基础上，实现了3D HMI、汽车游戏、座舱驾驶一体化等更多功能的融合和探索。
为满足智能座舱的不断增长的应用需求，智能座舱平台呈现出两种典型的发展形式：
● 跨领域融合：座舱平台在高算力芯片的支持下，正朝着跨领域融合的方向发展，在完善座舱平台核心应用功能的基础上，逐步整合更多功能领域，以提供更全面的座舱体验。
在这类设计中，高通8295的智能座舱平台是一个典型案例，利用SA8295的AI计算和多摄像头支持能力，将低速驾驶辅助与座舱域融合，更好地支持360°环视和智能停车功能。
● 专注于座舱娱乐功能的座舱平台：专注于提供卓越的座舱娱乐功能和体验，往高品质游戏方向发展。例如基于AMD芯片的智能座舱平台具备卓越的性能，支持3D环境渲染、全景空间音频和高性能游戏等。
智能座舱平台的不断演进和创新对汽车行业产生了深远的影响，座舱系统将继续提供更多功能和个性化体验，推动汽车智能化的不断进步。
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