华为FreeBuds 4和FreeBuds 5拆解对比-EDN 电子技术设计

 近期发布的最新一代华为FreeBuds 5真无线降噪耳机，在外观方面采用了变革式的全新设计，在功能配置上也进行了大幅度提升。为了清晰了解华为FreeBuds 5与前代FreeBuds 4有哪些区别，我爱音频网此次根据此前的拆解报告，为大家做一个详细的分享，下面就一起来看看吧~

在目前的TWS耳机市场，半入耳式耳机基于无需深入耳道的舒适佩戴体验，拥有着大量的用户群体。但另一方面，半入耳式的佩戴方式对于想要实现更优的主动降噪功能提出了更高的要求。在鱼与熊掌不可兼得的情况下，仅有极少品牌在研发半入耳式的主动降噪耳机产品，其中，华为FreeBuds数字系列可谓是非常成功的一款。

作为目前TWS耳机市场唯一持续迭代升级的半入耳式降噪耳机，华为目前已相继推出了FreeBuds 3、FreeBuds 4、FreeBuds Lipstick、FreeBuds 4E、华为FreeBuds 5等多代产品，通过不断迭代升级的半入耳主动降噪技术，为用户提供长久佩戴舒适体验的同时，兼顾主动降噪功能带来的沉浸式音频效果。

近期发布的最新一代华为FreeBuds 5真无线降噪耳机，在外观方面采用了变革式的全新设计，在功能配置上也进行了大幅度提升。为了清晰了解华为FreeBuds 5与前代FreeBuds 4有哪些区别，我爱音频网此次根据此前的拆解报告，为大家做一个详细的分享，下面就一起来看看吧~

一、产品外观

包装

华为FreeBuds 4和FreeBuds 5真无线耳机包装盒均采用了该系列家族式的简约设计风格，体积也非常小巧。FreeBuds 4展示有整体产品外观和产品名称，品牌LOGO，以及半开放主动降噪2.0、空气感舒适佩戴、高解析音质的产品功能特点；华为FreeBuds 5正面展示有耳机外观，产品名称和品牌LOGO，以及HWA、Hi-Res双金标。

包装盒背面都介绍了产品的功能特点，华为FreeBuds 4：半开放主动降噪2.0、空气感舒适佩戴、高解析音质、全场景设备双连接、多种触控操作、游戏低时延；华为FreeBuds 5：全曲面流线设计、超磁感澎湃单元、多设备连接、半入耳舒适降噪、AI通话降噪和多种触控操作。

外观设计

在外观方面，新一代产品华为FreeBuds 5采用了全新的设计风格，充电盒为立式的“鹅卵石”造型，开放式座舱结构；耳机采用了非常前卫的全曲面流线机身，水滴造型耳柄，同时通过上万次人体工学仿真测试，保障了佩戴的舒适性。华为FreeBuds 4充电盒为经典“圆饼”式设计，柄状的入耳式耳机由圆柱形细长耳机柄和小巧的耳机头组成，体积轻盈，长久佩戴舒适。

充电盒充电接口

华为FreeBuds 4和FreeBuds 5充电盒均采用了目前主流的Type-C接口，具有广泛的兼容性，能够与安卓手机充电线公用。华为FreeBuds 4真无线耳机无线充版充电盒还支持无线充电功能，提供更便捷的充电体验。

重量

重量方面，经我爱音频网实测，华为FreeBuds 4整机重量约为47.3克，单只耳机重量约为4.1g；华为FreeBuds 5真无线降噪耳机整机重量约为54.2g，单只耳机重量约为5.5g。

二、耳机

蓝牙音频SoC

华为FreeBuds 4主控芯片为海思Hi1132，即Kirin麒麟 A1芯片，主要构成单元包括AP、RAM、蓝牙、DSP、传感器矩阵、电源管理模块等，支持蓝牙5.2，支持华为自研双通道同步传输技术，解决了信号干扰带来的卡顿、断连等问题。

华为FreeBuds 5搭载BES恒玄BES2700YP蓝牙音频SoC，具有超低功耗、高集成度的特点，采用12nm工艺制程，集成双模蓝牙5.3，支持BT&BLE，主处理器内置Arm Cortex-M55 CPU和Tensilica HiFi 4 DSP，极大提升了芯片的运算性能，sensor hub子系统内置STAR-MC1 MCU和恒玄自研的神经网络处理器BECO NPU，在显著降低功耗的同时，实现丰富的应用处理能力。

降噪IC

华为FreeBuds 4外挂一颗亚德诺ADAU1787音频DSP芯片，内置四ADC和双DAC，用于主动降噪；华为FreeBuds 5主动降噪功能由BES恒玄BES2700YP蓝牙音频SoC集成。

充电IC

华为FreeBuds 4耳机采用了艾为AW32001A带功率路径管理的锂电池充电IC为内置电池充电，输入耐压28V，支持2-500mA充电电流，参数可由I2C接口设置，内置丰富完善的保护功能，支持船运模式。

华为FreeBuds 5耳机搭载Southchip南芯半导体SC7289线性充电IC，具有系统电源路径管理和I2C接口，适用于空间有限的便携式应用。SC7289支持Bypass旁路模式，能够在耳机端实现低压直充。在运输模式下，SC7289支持400nA的低电池漏电流，延长电池循环寿命，使用户获得更好的产品使用体验。

SC7289采用WCSP-12 1.55mm X 1.95mm超小封装，可广泛应用于空间限制得非常小的可充电电池组。SC7289配合充电盒内部SC8753升降压芯片，支持10C直接充电，具有良好的热性能，充电效率最高可达94%，从而提升了产品的综合续航。

电池

华为FreeBuds 4耳机采用了条形软包电池，契合耳机柄结构，有效降低了产品体积；华为FreeBuds 5耳机电池位于“水滴形”耳机柄末端，采用了钢壳扣式电池。两款产品电池和电芯上未标注电池参数信息。

入耳检测传感器

华为FreeBuds 4和FreeBuds 5真无线耳机均支持入耳检测功能，采用了光学距离传感器解决方案，用于实现摘取自动暂停音频播放，佩戴自动恢复播放功能。

麦克风

华为FreeBuds 4和FreeBuds 5耳机内部均搭载了三颗MEMS麦克风，用于语音通话、主动降噪等功能协同拾音。华为FreeBuds 4三颗麦克风镭雕型号“MD03 D137”；华为FreeBuds 5麦克风镭雕型号“234o TWM1”。

扬声器

华为FreeBuds 4真无线耳机搭载了14.3mm大尺寸宽音域动圈单元，声音频率范围高达40kHz，高音通透，更好地还原真实的音频效果。

华为FreeBuds 5真无线耳机搭载11mm双磁路动圈单元，超强磁感应力，低频灵敏度相较于FreeBuds 4提升30%，低频下潜可达16Hz，提供澎湃有力的听感。

三、充电盒

电池

华为FreeBuds 4充电盒内置锂离子聚合物电池型号：HB681636ECW，额定容量：410mAh/1.56Wh，额定电压：3.82V，充电限制电压：4.4V。

华为FreeBuds 5充电盒内置锂离子聚合物电池组，型号：HB751834EFW-11，额定容量：505mAh 1.95Wh，标称电压：3.87V，充电限制电压：4.45V。

电源管理芯片

华为FreeBuds 4充电盒采用了德州仪器BQ25601是高度集成的3A开关模式电池充电管理和系统电源路径管理器件，低阻抗电源路径对开关模式运行效率进行了优化，缩短了电池充电时间并延长了放电阶段的电池使用寿命。

华为FreeBuds 5充电盒搭载了Renesas瑞萨DA9168电池充电管理芯片，内置双路独立LDO和反向升压功能，可支持USB On-The-Go（USB-OTG）标准，具有极低的静态电流消耗和非常紧凑的占位面积，使其非常适合大量注重空间的电池供电消费类产品应用。

升降压IC

华为FreeBuds 4充电盒内部升压芯片未能获取详细信息；华为FreeBuds 5充电盒内部搭载两颗Southchip南芯半导体SC8753升降压转换器，与南芯SC7289线性充电芯片配对（耳机端)，通过2触点连接实现充电或双向UART通信。

SC8753采用Buck Boost升降压拓扑，集成MOSFET，具有低静态电流和轻负载PFM模式。无论充电电压高于、低于或等于输入电压，它都能提供出色的功率效率、电流和电压调节。它可以支持2.7V至5.5V的输入电压范围和3.0V至5.2V的输出电压范围。

MCU

华为FreeBuds 4充电盒采用了ST意法半导体STM32F411CE带DSP和FPU的高性能基本型系列ARM Cortex-M4 MCU，具有512 KB Flash、100 MHz CPU和ART加速器，用于充电盒整机控制。

华为FreeBuds 5充电盒采用了Nations国民技术N32G4FR MCU单片机，N32G4FR系列采用32 bit ARM Cortex-M4内核，最高工作主频144MHz，支持浮点运算及DSP指令，内置密码算法硬件加速引擎，集成高达512KB加密Flash存储器，144KB SRAM，可用于安全存储指纹信息，支持主流的半导体指纹及光学传指纹感器，支持多达 18通道电容式触摸按键，集成丰富的 U(S)ART、I2C、SPI、 QSPI、USB、ADC、DAC，SDIO等通用外设接口。

无线充电IC

华为FreeBuds 4真无线耳机无线充版充电盒支持无线充电功能，采用了WP5101GC无线充电接收芯片，为内置锂电池无线充电。

我爱音频网总结

最后附上华为FreeBuds 4和FreeBuds 5真无线耳机的对比表格，方便大家更快速的了解两款产品的相同点和区别。

作为最新一代华为旗下半入耳式降噪耳机产品，华为FreeBuds 5无论是外观设计还是功能配置上均采用了全新的方案。外观上，突破了前两代被市场验证和认可的经典设计，采用了更加前卫的全曲面流线机身，极具辨识度的同时，通过上万次人体工学仿真测试，保障了佩戴的舒适性。但在体积方面，华为FreeBuds 4更加轻盈，耳机头也更加的小巧。

内部硬件配置方面也进行了全面更新，带来了更强的性能和更优的续航表现。主要配置上大部分进行了国产替代，主控方案由麒麟A1芯片+亚德诺ADAU1787音频DSP芯片，替换为了恒玄最新一代旗舰产品BES2700YP超低功耗蓝牙音频SoC；电源管理由德州仪器BQ25601替换为了Southchip南芯半导体SC8753+SC7289的解决方案；充电盒MCU由意法半导体STM32F411CE更换为了国民技术N32G4FR方案。

责编：Ricardo

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