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维普创新Qi2 MPP无线充电模组解析
时间:
2023-09-19
作者:
充电头网
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维普创新推出了一款Qi2的无线充电模组,这款模组为完整设计,采用圆形PCBA与无线充电线圈组成,即可组装成为无线充电模块,也可应用于其他产品内部,满足Qi2无线充电产品设计。无线充电模组内置维普创新WP8036无线主控,并内置复旦微加密芯片···
维普创新Qi2 MPP无线充电模组解析
无线充电模组PCBA模块正面一览,左侧为无线充电谐振电容和无线充电线圈焊点,依次焊接无线充电功率管,无线充电主控,上方焊接加密芯片,下方为升压转换器和升压电感。右侧焊盘用于连接供电导线。
无线充电主控来自维普创新,型号WP8036 是一款用于WPC Qi2的无线充电主控,支持BPP,EPP和MPP应用。芯片内部集成ARM M0+ CPU,集成64K Flash和4K RAM。WP8036支持快充取电,支持PD快充,QC和AFC快充。
芯片内置过压保护,欠压保护,过流和过热保护,内置FOD检测功能,兼容主流的手机无线充电,支持定制LED显示,内置ASK解码功能,可有效提高充电效率、稳定性和可靠性,大大降低了产品的开发和制造成本,芯片具备高精度的电压和电流检测,支持I2C,UART和SPI通信,具备USB在线编程功能,支持单线圈和多线圈应用。
维普创新 WP8036 资料信息。
无线充电模组内置的安全芯片来自上海复旦微电子,型号FM123D,支持DES/TDES、AES、SM4对称算法,RSA、ECC、SM2非对称算法和SHA1、SHA224、SHA256、SM3杂凑算法等安全算法,具备多种防护能力,支持对称和非对称加解密运算、安全存储、身份认证等功能,可用以接触式的ESAM/PSAM模块,SE安全模块等应用领域。
复旦微电子 FM123 提供 SOP8、DFN12、DFN8、WLCSP8封装,满足不同系统应用。
无线充电模块内置杰华特JW5513同步升压转换器,芯片支持20V输入电压,内部集成7.5/16mΩ开关管,工作频率为300kHz-2MHz,支持多种轻载工作模式,内置软启动功能,用于将输入电压升压,为无线充电功率级供电。
杰华特 JW5513 资料信息。
搭配JW5513使用的4.7μH升压电感。
三颗MLCC滤波电容特写。
两颗无线充电功率管来自永源微,型号AP10H03DF,是一颗耐压30V的双NMOS,耐压30V,导阻10mΩ,采用PDFN3*3-8L封装。
另外两颗无线充电功率管同样来自永源微,型号AP8H04DF,是一颗耐压40V的双NMOS,导阻16mΩ,采用PDFN3*3-8L封装。
六颗谐振电容一览。
LED指示灯用于指示无线充电状态。
无线充电线圈采用利兹线绕制。
无线充电线圈焊接连接,焊点圆润饱满。
充电头网总结
维普创新推出的这款Qi2无线充电模组使用圆形PCB设计,可搭配金属外壳实现模块化产品设计,简化用户研发开发流程。这款Qi2无线充电方案采用WP8036无线充电主控,芯片内部集成全桥NMOS驱动器和PD快充取电,集成度高且外围元件精简。
模组还使用复旦微FM123D加密芯片,满足Qi2无线充加密需求,并使用杰华特JW5513升压芯片为功率级供电,无线充电MOS管来自永源微。无线充电模块化的设计,大幅简化了厂商对于Qi2无线充的开发设计流程,加快新品上市。
责编:Ricardo
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