二、realme真我Buds Air 3S真无线耳机拆解
通过开箱，我们了解了realme真我Buds Air 3S真无线耳机的全新外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~
充电盒拆解
拆开充电盒外壳，取出座舱结构。
充电盒外壳内侧结构一览。
座舱正面结构一览。
座舱背面结构一览。
座舱底部主板通过螺丝固定，镂空放置电池单元，设置有海绵垫防护。
卸掉螺丝，取出主板和电池，下方还通过导线连接霍尔元件小板。
充电盒座舱内部主要电路拆解一览。
座舱底部结构一览，还设置有磁铁和指示灯导光柱。
充电盒主板一侧电路一览，元器件打胶防护。
充电盒主板另外一侧电路一览。
为耳机充电的金属弹片连接器特写。
SinhMicro昇生微电子SS881A POWER MCU，是一颗集成了充放电管理的AD型Flash单片机，集成了电源管理单元和充电管理单元，提供全软件实时可配置的充电电压电流设置。
SS881X系列是昇生微POWER MCU系列的产品之一，具有丰富的接口功能和灵活的配置模式，支持不同的低功耗选项，适用于需要电池充电以及智能控制的便携式电子产品，可通过软件灵活配置电池的充电电压和电流，同时还内置完善的保护功能，而且芯片本身已经通过了IEC62368认证。使用昇生微的单片机可为TWS耳机等产品带来精简的外围，优秀的性能和灵活便捷的开发。
据我爱音频网拆解了解到，目前昇生微的POWER MCU已经在华为、魅族、漫步者、黑鲨、Redmi、绿联、小米、OPPO、荣耀、realme、努比亚、联想、诺基亚、HTC、声阔、万魔、FIIL、233621、酷狗、JBL、飞利浦、Skullcandy、百度小度、雷蛇、紫米、阿思翠、聆耳、艾特铭客等品牌旗下的畅销机型中得到广泛应用。
SinhMicro昇生微电子SS881X详细资料图。
LED指示灯特写，用于反馈蓝牙配对和充电状态。
蓝牙配对功能按键特写。
Type-C充电母座特写。
丝印6161的TVS管，用于输入过压保护。
丝印2oGBJ的一体化电池保护芯片。
LPS微源半导体LP6261A 1uA低功耗升压芯片。开关脚采用高压9V工艺，能有效的吸收耳机拔插时产生的高压尖峰；同时LP6261A在全带载能力内(特别是轻载时）无啸叫声。
LP6261A采用SOT23-6封装，1.7uA超低功耗升压( 5V常开时），输出电压可调；关断电流<0.1uA，内置EN完全关断，内置输出短路保护。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有小天才、黑鲨、FIIL、SoundPeats、花再、斯莫格、小米、荣耀、OPPO、华为、Redmi、realme、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联、雷蛇等众多品牌旗下的音频产品采用了微源电源管理芯片。
LPS微源半导体LP6261A详细资料图。
配合升压IC为内置电池升压给耳机充电的升压电感。
丝印ej Ch的IC。
丝印5335的IC。
小板上丝印mH 2WE的霍尔元件，用于感知充电盒开启/关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
充电盒内置可充电锂离子电池，型号：751536，额定容量：460mAh 1.748Wh，额定电压：3.8V，充电限制电压：4.35V，制造商：重庆市紫建电子股份有限公司，中国制造。
电池背部设计有VDL品牌LOGO，BIS认证标志，以及可循环使用标识。
撕开外部绝缘保护，内部电芯上丝印信息与外部标签一致，丝印有二维码，用于产品追溯。
耳机拆解
拆解耳机部分，沿合模线打开音腔。
后腔内部设置电池单元。
前腔内部结构一览，排线连接扬声器和两个充电触点，通过大量胶水固定。
断开排线，取出扬声器。
扬声器正面特写，官方介绍采用了全新研发的「蓝鲸振膜」，拥有极好的瞬性，让低频浑厚有力；同时镀钛在高频有更好的高频解析力，带来高保真特性。
扬声器背面特写，边缘设置调音孔，通过丝网防护。
扬声器与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为11mm。
连接充电盒为耳机充电的金属连接器特写。
取出后腔内部的电池单元。
前腔内部元器件排线过孔连接到耳机柄内主板。
打开耳机背部盖板。
盖板内侧结构一览，设置有蓝牙天线和触摸检测贴片。
耳机柄内部主板单元结构一览。
分离电池，取出耳机柄内部主板单元。
耳机柄内部结构一览，两端设置有麦克风拾音结构。
耳机内置软包扣式电池，标签上信息，型号：1054PF3A，标称电压：3.8V，容量：43mAh 0.163Wh，同样来自紫建电子。
电池背面丝印信息一览，一标签上信息一致。
耳机主板一侧电路一览，末端通过排线连接通话麦克风。
耳机主板另外一侧电路一览。
镭雕R247 AD1F的MEMS麦克风特写，用于语音通话功能拾取人声，来自瑞勤电子。
另外一颗瑞勤电子的镭雕R307 AD1F的MEMS麦克风，两颗麦克风协同拾音，搭配三重降噪算法，提供清晰通话效果。
用于连接蓝牙天线和触摸检测贴片的金属弹片特写。
镭雕T240的晶振特写，用于提供时钟。
丝印2z的一体化锂电保护IC。
Actions炬芯ATS3019E蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.3双模，支持AAC、SBC音频解码；内核采用RISC32精简指令集结构，内置248KB RAM、1MB SPI串行闪存、支持预置EQ，支持回声消除，支持双麦克风环境降噪，支持风噪声降低，支持电容式触摸按键；集成线性电池充电器，充电电流可达300mA。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有索尼、荣耀、realme、科大讯飞、猛玛、NOISE、唐麦、怪企鹅、AOMAIS，小米、红米、JBL、Motolola、小度、唱吧、绿联、公牛，雷蛇、RODE罗德、Anker、飞利浦、Swonder鲸语、QCY、Fire-Boltt、摩托罗拉、网易云、fingertime凡纪、SANAG、MCHOSE迈从、沃莱、Ninebot九号、倍思等众多品牌旗下音频产品采用了炬芯科技的解决方案。
Actions炬芯ATS3019E详细资料图。
蓝牙芯片外围功率电感，为其内部电路供电。
realme真我Buds Air 3S真无线耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
realme真我Buds Air 3S真无线耳机在外观方面，采用了不同于前几代的全新设计，圆角矩形充电盒，体积小巧，便于携带；盒盖采用了光滑圆润的透明设计，更具个性化特征。柄状的入耳式耳机，耳机柄短小，背部盖板通过真空电镀工艺处理，呈现了出色质感；耳机还设计有耳翼，搭配多种尺寸的硅胶耳塞，提供了舒适稳定的佩戴体验。
内部主要配置方面，充电盒内置紫建电子460mAh锂电池，主板上搭载了SinhMicro昇生微电子SS881A POWER MCU，具有丰富的接口功能和灵活的配置模式，集成了电源管理单元和充电管理单元，内置完善的保护功能，用于电源管理及充电盒控制等；还采用了LPS微源半导体LP6261A 1uA低功耗升压芯片，为内置电池升压给耳机充电。
耳机头内部搭载了11mm镀钛振膜动圈单元，紫建电子43mAh软包扣式电池；耳机柄内置主板单元和两颗瑞勤电子的MEMS麦克风，主控芯片为Actions炬芯ATS3019E蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.3双模，支持回声消除、双麦克风环境降噪，同时集成电容式触摸按键和线性电池充电器功能。
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