68款2023热销TWS耳机拆解汇总，涵盖49大品牌-EDN 电子技术设计

 此篇文章，将为大家汇总一下从2023年开始至今，拆解的68款TWS耳机，下面就一起来看看都有哪些产品吧~

在目前的移动消费电子市场，智能手机、智能手表和TWS耳机组成了黄金铁三角，其功能覆盖了日常通勤、娱乐、运动健身等众多场景，为用户提供了丰富且便捷的使用体验。其中，TWS耳机在近几年一直保持着高速的增长，用户普及率快速提升，并且由于换机周期较短，产品价格相对较低等因素，在未来，还将是消费电子市场销量增长的主要产品类型之一。

近期市场调查机构Canalys发布的最新报告显示，2023年第二季度全球TWS真无线耳机市场增长8%，出货量至6816万部，其中苹果、三星、boAt、小米、OPPO的市场份额占据前五。国内市场则由小米、苹果、华为、漫步者、OPPO领先，其中华为出货量同比增长27%，大幅领先与其他品牌。

我爱音频网长期跟踪个人音频及智能穿戴市场，在2023年，相继为小伙伴们分享了百余篇TWS耳机产品相关新闻、评测和拆解报告，此篇文章，将为大家汇总一下从2023年开始至今，拆解的68款TWS耳机，下面就一起来看看都有哪些产品吧~

此次汇总，涵盖了49个品牌旗下68款TWS耳机，从佩戴方式上分类，包括了入耳式、半入耳式、不入耳式（挂耳式+耳夹式）；从功能上分类，包括了真无线降噪耳机、蓝牙/2.4G双模耳机、游戏耳机、会议办公耳机、杀菌耳机等等。其中，降噪耳机依旧是高端市场的主流，不入耳的开放式耳机在2023年迎来了爆发式增长。

68款TWS耳机充电盒搭载的电源管理芯片占比如图所示：英集芯33.83%、思远半导体23.53%、异生微电子13.24%、微源半导体8.82%、来远电子5.88%、瑞萨5.88%、德州仪器2.94%、钰泰半导体1.47%、凌扬微1.47%、矽力杰1.47%、SGM圣邦微1.47%。

68款TWS耳机搭载的主控蓝牙音频芯片占比如图所示：恒玄33.83%、杰理19.12%、中科蓝讯16.18%、高通11.76%、物奇5.88%、炬芯2.94%、瑞昱2.94%、慧联科技2.94%、达发1.47%、麒麟1.47%、泰凌微电子1.47%。下面就来看看此次汇总产品的详细信息吧~（按照品牌英文名称首字母A-Z排序，点击蓝色小标题可查看详细拆解报告）

1MORE 万魔

1MORE万魔S50开放式耳机

1MORE万魔S50开放式运动蓝牙耳机充电盒内置来自众旺德的500mAh锂电池组，采用了LY来远ICP1105电源管理芯片，COPO酷珀微CP2022无线充电传输芯片；耳机内部搭载了13.6mm类钻石振膜动圈单元，HT恒泰科技60mAh软包扣式电池，采用了AIROHA达发（络达）AB1562E蓝牙音频SoC，两颗敏芯微电子的MEMS麦克风进行精准拾音。

1MORE万魔运动蓝牙耳机S30

1MORE万魔运动蓝牙耳机S30充电盒搭载Injoinic英集芯IP5518 TWS耳机充电仓管理SoC，Prisemi芯导科技P14C1N过压过流保护IC；耳机搭载14.2mm类钻石振膜动圈单元，内置两颗MEMS麦克风，采用HJ弘捷0.3145Wh软包扣式电池，主控芯片为BES恒玄BES2600IHC-4X蓝牙SoC，触摸控制采用了HYNITRON海栎创HK01BP低功耗单通道触控芯片。

AWEI用维

AWEI用维T29 Pro真无线耳机

AWEI用维T29 Pro真无线耳机充电盒内置300mAh电池，采用了SiliconWisdom矽睿半导体SWU254 N极微功耗霍尔效应开关，思远半导体SY8825蓝牙耳机充电仓SoC；耳机内部采用了45mAh锂电池，配备矽睿半导体SWD1811A锂电保护IC，主控芯片JL杰理AD6973D蓝牙音频SoC，耳机扬声器为10mm动圈单元，还采用了一颗MEMS麦克风用于语音通话拾音。

Barbetsound

Barbetsound OXY Buds OWS开放式蓝牙耳机

Barbetsound OXY Buds OWS开放式蓝牙耳机充电盒内置1000mAh大容量电池，采用了LPS微源半导体LP7812C TWS充电仓电源管理芯片；耳机内置YD亿等新能源90mAh大电池，搭载15.4mm羊绒纤维复合振膜动圈单元，两颗意芯微电子的MEMS麦克风；主控芯片为BES恒玄BES2600IHC-4X蓝牙音频SoC；还采用了SHOUDING首鼎SD8323F电容式单按键触摸检测IC等。

Baseus倍思

Baseus倍思AeQur G10真无线双模耳机

Baseus倍思AeQur G10真无线耳机充电盒内置倍思400mAh锂电池，采用了INJOINIC英集芯IP5333多功能电源管理SoC，Prisemi芯导P14C1S过压过流保护IC；耳机内部搭载了10mm动圈单元，两颗MEMS麦克风，MIC-POWER微电新能源0.185Wh钢壳扣式电池，主控芯片为Actions炬芯ATS3031蓝牙音频SoC；适配器内部同样采用了Actions炬芯ATS3031蓝牙音频SoC，用于与耳机无线连接。

Baseus倍思Bowie MA10真无线降噪耳机

倍思Bowie MA10真无线降噪耳机充电盒内置2600mAh圆柱形锂电池，搭载了INJOINIC英集芯IP5333多功能电源管理SoC，Prisemi芯导科技P14C5N过压过流保护芯片；耳机内部搭载了10mm动圈单元，两颗瑞勤电子的MEMS麦克风，以及50mAh软包扣式电池，采用了Bluetrum中科蓝讯BT8952F蓝牙音频SoC。

Baseus倍思Bowie M2s真无线降噪耳机

倍思Bowie M2s真无线降噪耳机充电盒内置400mAh锂电池，采用了思远半导体SY8801蓝牙耳机智能充电仓解决方案；耳机内部搭载10mm动圈单元，单耳内置两颗瑞勤电子的MEMS硅麦，内置MIC-POWER微电新能源3.85V 0.135Wh钢壳扣式电池，配备WINSEMI稳先微WSDF13E2N2H锂电保护IC，主控芯片为Bluetrum中科蓝讯BT8952F蓝牙音频SoC。

B&W宝华韦健

B&W宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机

B&W宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机充电盒搭载700mAh电池，采用了Renesas瑞萨电子IDT P9222无线电源接收器IC，LPS微源半导体LP5305过压过流保护IC，Silergy矽力杰SY6913C电源管理芯片，Qualcomm高通CSR8675蓝牙音频SoC，GigaDevice兆易创新GD25LQ16E串行闪存；

耳机内置70mAh钢壳扣式电池，动圈+楼氏动铁双单元，前馈+反馈+通话3颗MEMS麦克风，采用了ADI亚德诺半导体ADAU1787降噪IC，Qualcomm高通QCC5126蓝牙音频SoC，NXP恩智浦NxH2266 MiGLO NFMI无线电芯片。

BULL公牛

BULL公牛TWS耳机GNV- VTA15R

BULL公牛TWS耳机GNV- VTA15R充电盒内置亿等新能源360mAh锂电池，采用了Injoinic英集芯IP5518 TWS耳机充电仓管理SoC，Prisemi芯导P14C1S过压过流保护IC；耳机内部搭载10mm动圈单元，一颗MEMS麦克风，亿等新能源30mAh软包电池，采用了Bluetrum中科蓝讯AB5636A蓝牙音频SoC。

BULL公牛GNV-VTA15X真无线耳机

BULL公牛GNV-VTA15X真无线耳机充电盒内置亿等新能源360mAh锂电池，采用了思远半导体SY8821电源管理SoC；耳机搭载13mm大动圈单元，一颗MEMS麦克风，亿等新能源30mAh锂电池，采用了Bluetrum中科蓝讯AB5636A蓝牙音频SoC，搭载一颗MEMS麦克风用于语音通话拾音。

Creative创新科技

Creative创新科技ZEN AIR真无线降噪耳机

Creative创新科技ZEN AIR真无线耳机充电盒支持有线、无线两种方式输入电源，采用了LY来远电子ICP1106电源管理芯片，COPO酷珀微CP2022无线充电传输芯片，SiliconWisdom矽睿半导体SWU254N N极微功耗霍尔效应开关；耳机搭载了10mm钕制发声单元，两颗敏芯微MEMS麦克风，内置HJ弘捷0.222Wh软包扣式电池，采用了LY来远电子ICP1205线性充电IC，BES恒玄BES2300IU蓝牙音频SoC。

EDIFIER 漫步者

EDIFIER漫步者HECATE GX05真无线游戏耳机

漫步者HECATE GX05真无线游戏耳机充电盒内置小锂新能源380mAh锂电池，采用了Prisemi芯导科技P14C1N过压过流保护IC，Injoinic英集芯IP5528 TWS耳机充电仓管理SoC；耳机搭载了10mm镀钛复合振膜单元，双MEMS麦克风单元，采用了Telink泰凌微电子TLSR9516A多标准无线音频SoC，HYNITRON海栎创HK31BP高性能自电容触控芯片，思远半导体SY5501电源管理PMIC，WINSEMI稳先微WSDF13D2N2H的锂电保护IC；适配器内部搭载Telink泰凌微电子TLSR9517B多标准无线音频SoC。

EDIFIER漫步者HECATE GT2真无线游戏耳机

漫步者HECATE GT2真无线游戏耳机充电盒内置旭航诚电子400mAh锂电池，采用了INJOINIC英集芯IP5513电源管理SoC；耳机内部搭载了13mm动圈单元，旭航诚电子30mAh软包电池，主控芯片为BLUETRUM中科蓝讯BT8926B蓝牙音频SoC，单耳还采用了一颗MEMS麦克风拾音。

EDIFIER漫步者Lolli3 ANC真无线半入耳降噪耳机

漫步者Lolli3 ANC真无线降噪耳机充电盒内置新余赣锋450mAh锂电池，采用了iCM创芯微CM1112-WAE锂电保护IC，Wayon维安WP1430过压保护IC、SinhMicro昇生微电子SS881A POWER MCU和Injoinic英集芯IP2501升压IC；耳机搭载13mm多层复核振膜动圈单元，敏芯微的MEMS麦克风，MIC-POWER微电新能源0.135Wh钢壳扣式电池，采用了BES恒玄BES2600YP蓝牙音频SOC，CHIPSEA芯海CSU18M68压力传感器检测IC，eta钰泰ETA4030充电IC。

EDIFIER漫步者TWS5 PRO真无线降噪耳机

漫步者TWS5 PRO真无线主动降噪耳机充电盒内置CEL金赛尔500mAh锂电池，采用了Wayon维安WP1430过压保护IC，SinhMicro昇生微电子SS881A POWER MCU，Injoinic英集芯IP2501升压IC；耳机搭载6+10mm同轴双动圈单元，两颗新港电子MEMS麦克风，MIC-POWER微电新能源3.85V 0.173Wh钢壳扣式电池，采用了BES恒玄BES2600蓝牙音频SoC，eta钰泰ETA4030充电IC，以及HYNITRON海栎创HK01BP低功耗单通道触控芯片等。

FiiO飞傲

FiiO飞傲FW3真无线耳机

FiiO飞傲FW3真无线蓝牙耳机充电盒内置380mAh锂电池，采用了思远半导体SY8821电源管理SoC；耳机搭载了10mm碳基球顶振膜动圈单元，65mAh钢壳扣式电池，单耳内置一颗驻极体麦克风，采用了Qualcomm高通QCC5141蓝牙音频SoC，AKM AK4332低功耗DAC芯片。

FiiO飞傲FW5真无线耳机

飞傲FiiO FW5真无线耳机充电盒内置锂电池容量380mAh，采用了SY思远半导体SY8821电源管理SoC负责电池的充放电管理；耳机内部采用了10mm DLC球顶+PU悬边振膜动圈单元+两颗楼氏动铁单元，两颗MEMS麦克风用于语音通话拾音，主控芯片为高通QCC5141蓝牙音频SoC，还采用了AKM AK4332独立DAC。

FIIL斐耳

FIIL斐耳Belt真无线运动耳机

FIIL Belt真无线运动耳机充电盒内置鑫电400mAh锂电池，采用LPS微源半导体LP7810超高效率充电仓电源管理芯片；耳机内置0.114Wh软包扣式电池，搭载13mm大动圈单元，两颗敏芯微电子MEMS麦克风，主控芯片为中科蓝讯“蓝讯讯龙”三代BT8952F蓝牙音频SoC，外围配备两颗三体微SDHL1608F100MT全瓷屏蔽精密绕线电感。

GravaStar重力星球

GravaStar重力星球P9真无线耳机

GravaStar重力星球P9真无线耳机充电盒内置美尼科技400mAh锂电池，采用了LPS微源半导体LP4068T充电IC，微源半导体LP6260同步升压转换器，CHIPSEA芯海科技CSU8RP3215单片机；耳机搭载7.2mm动圈+楼氏动铁单元，两颗敏芯微电子的MEMS麦克风，内置广东力聚40mAh钢壳扣式电池，主控芯片为Realtek瑞昱RTL8753BFE蓝牙音频SoC。

HAIER BROS海尔兄弟

HAIER BROS海尔兄弟HB-W003BK真无线耳机

海尔兄弟HB-W003BK真无线耳机充电盒内置JYZ金宇宙300mAh锂电池，采用了INJOINIC英集芯IP5513多功能电源管理芯片；耳机内置10mm动圈单元，两颗MEMS硅麦，JYZ金宇宙40mAh软包锂电池，采用了JL杰理AD6976D蓝牙音频SoC。

Haylou嘿喽

Haylou嘿喽GT7真无线耳机

嘿喽Haylou GT7真无线耳机充电盒内置310mAh锂电池，采用了LPSemi微源LPS LP4067T芯片为内置电池充电；耳机内部搭载8mm复合振膜动圈单元，内置EVE亿纬锂能35mAh钢壳扣式电池，主控芯片为BES恒玄BES2500IUC蓝牙音频SoC，还采用了一颗意芯微电子MEMS麦克风用于语音通话拾音。

HHOGene

HHOGene GPods真无线降噪耳机

HHOGene GPods作为全球首款支持数字化光控的真无线耳机，内部搭载了6颗RGB LED灯珠，采用了艾为AW22127智能LED驱动SoC，主控芯片为BES恒玄BES2500IZ蓝牙音频SoC，入耳检测由Spacetouch普林芯驰SPT513N精密入耳检测芯片负责；充电盒内部采用了600mAh大电池，LY来远电子ICP1106电源管理芯片，LPS微源半导体LP5305A过压过流保护IC和UNICMICRO广芯微UM8005处理器等。

HONOR荣耀

HONOR荣耀Earbuds X5真无线耳机

HONOR荣耀Earbuds X5真无线耳机充电盒内置ATL东莞新能源410mAh锂电池，采用了Injoinic英集芯IP5528 TWS耳机充电仓管理SoC，Prisemi芯导科技P14C1N过压过流保护IC等；耳机内部搭载13.4mm高灵敏复合振膜动圈单元，一颗瑞勤电子的MEMS麦克风，采用了BES恒玄BES2600IUC蓝牙音频SoC，iCM创芯微CM1126B-DAC二合一单节电池保护IC。

HUAWEI华为

HUAWEI华为FreeBuds 5真无线半入耳降噪耳机

华为FreeBuds 5真无线降噪耳机充电盒内置ATL新能源505mAh电池，采用了Nations国民技术N32G4FR MCU单片机，Renesas瑞萨DA9168电池充电管理芯片，两颗Southchip南芯半导体SC8753降压-升压转换器；耳机内搭载超磁感澎湃单元，三颗MEMS麦克风，主控芯片为BES恒玄BES2700YP蓝牙音频SoC，充电IC采用了Southchip南芯半导体SC7289芯片。

HUAWEI华为FreeBuds SE 2真无线耳机

华为FreeBuds SE 2真无线耳机充电盒内置锂威能510mAh锂电池，搭载了SinhMicro昇生微电子SS888AH微控制器，WINSEMI稳先微WSDY3301锂电保护IC等。耳机内置钕磁铁动圈单元，41mAh软包扣式电池，一颗瑞勤电子的MEMS麦克风，采用了WINSEMI稳先微WSDF23B2N2H锂电保护IC，WUQi物奇WQ7031M蓝牙音频SoC和三体微SDHK1608HA4R7MT全磁屏蔽精密绕线电感。

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